[芯片制造] 芯片失效分析中的 Hot Spot 技术 日期：2025-04-07 21:33:46 点击：222 好评：0
在芯片失效分析（Failure Analysis, FA）过程中，Hot Spot技术主要用于定位芯片内部产生过热或异常电流密度区域，帮助工程师快速找到潜在的故障点或缺陷。随着半导体工艺不断缩小、集成...
[芯片制造] 一款电压基准源芯片的反向提图 日期：2025-04-07 20:11:00 点击：227 好评：0
为探索模拟电路在硅片中的实现方式，对一个简单的可调节电压基准源TL431进行逆向分析。TL431的历史十分悠久，它于1978年问世，自那以后，它就成为众多设备中的关键部件。虽然下面...
[芯片制造] 芯片越小，漏电越严重？漏致势垒降低效应是什 日期：2025-04-06 16:49:05 点击：293 好评：0
随着智能手机、电脑等电子设备不断追求轻薄化，芯片中的晶体管尺寸已缩小至纳米级（如3nm、2nm）。但尺寸缩小的同时，一个名为漏致势垒降低效应（DIBL）的物理现象逐渐成为制约芯...
[芯片制造] FMEA:失效模式和影响分析 日期：2025-03-28 19:23:00 点击：298 好评：0
FMEA（Failure Mode and Effects Analysis）是失效模式和影响分析的英文缩写，主要应用于航空航天、食品、汽车和核电等行业。它是一种未雨绸缪的方法，旨在预防问题的发生或控制问题的发展...
[芯片制造] 芯片制造：FEOL、MEOL与BEOL 日期：2025-03-26 18:02:00 点击：370 好评：2
前段工艺（Front-End）、中段工艺（Middle-End）和后段工艺（Back-End）是半导体制造过程中的三个主要阶段，它们在制造过程中扮演着不同的角色。 前段工艺（Front-End） 主要关注晶体管的...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的STA？ 日期：2025-03-21 22:02:08 点击：155 好评：0
静态时序分析（Static Timing Analysis，STA）是集成电路设计中的一项关键技术，它通过分析电路中的时序关系来验证电路是否满足设计的时序要求。与动态仿真不同，STA不需要模拟电路的实...
[芯片制造] 如何理解芯片封装设计中的Floorplan评估？ 日期：2025-03-21 21:55:22 点击：238 好评：0
在集成电路封装设计中， Floorplan评估 是指对芯片内部各功能模块的布局进行分析和优化的过程。这一过程类似于建筑设计中的平面布置图，旨在合理安排各个功能单元的位置，以满足...
[芯片制造] 集成电路封装技术概述 日期：2025-03-20 23:04:00 点击：178 好评：0
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[芯片制造] 晶圆为什么要减薄？ 日期：2025-03-19 13:00:00 点击：225 好评：0
晶圆减薄是半导体制造中的关键步骤，主要目的是为了满足芯片在性能、封装、散热等方面的要求。 本文目录 硅晶圆厚度 晶圆减薄后的优势 晶圆减薄工艺 晶圆减薄技术 1. 硅晶圆厚度...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的后端布局布线 日期：2025-03-17 20:32:00 点击：123 好评：0
后端布局布线（Place and Route，PR）是集成电路设计中的一个重要环节，它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置，并通过布线将这些元器件连接起来，以确保芯片能够正确...
