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  • [芯片制造] 如何通俗理解芯片封装设计 日期:2025-03-05 18:27:46 点击:86 好评:0

    封装设计是集成电路(IC)生产过程中至关重要的一环,它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。 1. 封装设计的总体目标 封装设计的主要目标是为芯片提供 机械保护 、 电气连接...

  • [芯片制造] 如何理解芯片的封装基板设计 日期:2025-03-05 17:20:00 点击:112 好评:0

    封装基板设计 是集成电路封装工程中的核心步骤之一,涉及将芯片与外部电路连接的基板(substrate)设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接,还影响着封装的可...

  • [芯片制造] OTS样件与标准样的区别 日期:2025-02-28 21:36:00 点击:112 好评:0

    1. 定义与用途 OTS样件 :指工装样件(Off Tooling Sample),使用量产工装设备生产,但未按正常生产节拍制造。主要用于产品设计验证(DV)和过程能力确认,确保设计和生产工艺可行性。...

  • [芯片制造] DRAM基础原理及构造 日期:2025-02-28 20:21:00 点击:165 好评:0

    一、 存储单元(Cell)结构 基础组成 DRAM的最小存储单元由 1个晶体管(MOSFET) 和 1个电容 构成。 电容 :存储电荷,电荷状态代表数据(有电荷为1,无电荷为0)。 晶体管 :作为开关...

  • [芯片制造] 谈谈DeepSeek对芯片算力的影响 日期:2025-02-25 19:04:00 点击:202 好评:0

    DeepSeek 是近年来在人工智能(AI)领域崭露头角的大模型之一,专注于自然语言处理(NLP)与生成式 AI(AIGC)。其核心目标是优化 AI 大模型的计算效率,降低训练成本,同时提升模型推...

  • [芯片制造] 联用动态EMMI与FIB的集成电路失效分析 日期:2025-02-10 20:21:00 点击:128 好评:0

    摘要: EMMI被广泛应用于集成电路的失效分析和机理判定。针对端口I-V特性曲线的异常现象,采用静态电流的发光效应对漏电点进行光发射定位。静态电流法无法全面测试集成...

  • [芯片制造] 电源管理芯片型号怎么看 日期:2025-01-21 18:18:35 点击:229 好评:0

    电源管理芯片是现代电子设备中不可或缺的组件,它负责电能的转换、分配、监控和管理,确保设备的稳定运行。然而,面对众多的电源管理芯片型号,如何快速准确地识别其型号和功...

  • [芯片制造] “芯秘密”:CPU内部晶体管是如何工作的 日期:2025-01-21 17:11:00 点击:226 好评:0

    在现代电子技术中,CPU(中央处理器)是计算机的核心部件,而晶体管则是CPU的基本构建单元。晶体管的发明和应用彻底改变了电子设备的面貌,使计算机从庞大的机器变成了可以轻松...

  • [芯片制造] 集成电路制造中良率损失来源及分类 日期:2025-01-18 19:13:00 点击:146 好评:0

    良率损失的来源和分类 良率的定义 2025 良率是集成电路制造中最重要的指标之一。集成电路制造厂需对工艺和设备进行持续评估,以确保各项工艺步骤均满足预期目标,即每个步骤的结...

  • [芯片制造] 芯片设计主要流程 日期:2025-01-18 18:07:00 点击:204 好评:0

    芯片设计是一个复杂且多步骤的过程,涉及从概念到最终物理实现的多个阶段。以下是芯片设计的主要流程及其内容的详细介绍: 1、功能设计 需求分析 芯片设计的第一步是明确芯片的...

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