[芯片制造] 为什么绝大多数SoC芯片都必须过SLT？深度理清S 日期：2026-08-06 20:38:00 点击：147 好评：0
做半导体封测和芯片研发的人都清楚，现在的手机主控、AI终端、车载主控、服务器SoC，基本都会在常规FT终测之后，额外增加一道SLT系统级测试。很多人会疑惑：芯片已经走完了全套...
[芯片制造] 芯片封装中的弹坑是如何形成的？ 日期：2026-07-31 20:59:00 点击：155 好评：0
在半导体芯片引线键合封装工序中，弹坑是行业内十分常见且极具隐蔽性的工艺缺陷。和肉眼极易识别的虚焊、脱焊、断线等问题不同，绝大多数弹坑不会在生产当下直接造成产品报废...
[芯片制造] MIM电容为什么一般不设置在M1与M2层间 日期：2026-07-31 19:44:00 点击：181 好评：0
在芯片模拟与数模混合工艺设计中，MIM金属绝缘电容是高频电路、稳压电路、高精度采样电路里最常用的无源器件。熟悉版图设计的工程师都清楚，常规工艺里的MIM电容，几乎全部排布...
[芯片制造] 芯片里的 ＂夹心层＂：外延层到底是干嘛的？为 日期：2026-07-29 22:03:00 点击：117 好评：0
做半导体的朋友对外延（Epitaxy）这个词肯定不陌生，但真要掰扯清楚它和衬底的区别、为什么非得加这么一层，很多人可能一时半会儿还说不太透。今天就好好聊聊这个话题。 先搞清...
[芯片制造] 芯片信任根：芯片eFuse原理解析 日期：2026-07-24 20:46:00 点击：435 好评：2
摘要: ：随着智能汽车、工业控制、物联网、AI芯片等领域安全攻击手段持续升级，固件篡改、密钥窃取、调试端口入侵、固件回滚攻击等安全事件频发。硬件信任根（Root of Trust, RoT）成...
[芯片制造] 第五篇：芯片测试设备&治具常见异常问题快速排 日期：2026-07-12 17:01:00 点击：264 好评：0
在芯片量产测试过程中，绝大多数良率波动、参数异常、误测漏测、芯片损伤问题，均由设备精度偏移、治具老化损耗、操作不规范、环境异常导致，而非芯片本体不良。本篇汇总量产...
[芯片制造] 1nm芯片，拿什么来测？ 日期：2026-06-30 20:03:00 点击：175 好评：0
芯片越做越小，测试设备却越来越大了。 半导体行业有两个赛跑：设计往纳米深处追1nm、0.7nm、埃米时代；测试往精度极限追测得更准、更快、更细。问题是，设计跑得越快，测试追得...
[芯片制造] 芯片流片流程拆解：从 Tape Out 到 FAB Out 日期：2026-06-29 21:56:09 点击：651 好评：10
很多人第一次听到流片，会以为它就是把芯片设计文件交给晶圆厂，然后等工厂加工出来。 但真实情况没这么简单。 流片不是简单投片，更不是设计工程师点一下提交按钮，晶圆厂就...
[芯片制造] Loadboard上的电源：从入口到芯片引脚，每一步都 日期：2026-05-26 19:44:00 点击：166 好评：0
Loadboard设计时，信号线大家都很小心阻抗匹配、长度匹配、隔离。但电源线常常被当成连通就行。结果就是芯片电源引脚上的电压和测试机设定的不一样，或者动态电流大时电压跌落，...
[芯片制造] 复位处理不当，上一颗芯片的状态会“传染”给 日期：2026-05-20 19:07:00 点击：182 好评：0
测试程序跑完一颗芯片，换下一颗。你确定下一颗芯片的初始状态是干净的吗？ 不一定。 如果上一颗芯片测试过程中把某个寄存器设成了特殊模式，或者电源没有完全放电，下一颗芯...
