封装设计是集成电路(IC)生产过程中至关重要的一环,它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。 1. 封装设计的总体目标 封装设计的主要目标是为芯片提供 机械保护 、 电气连接...
封装基板设计 是集成电路封装工程中的核心步骤之一,涉及将芯片与外部电路连接的基板(substrate)设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接,还影响着封装的可...
1. 定义与用途 OTS样件 :指工装样件(Off Tooling Sample),使用量产工装设备生产,但未按正常生产节拍制造。主要用于产品设计验证(DV)和过程能力确认,确保设计和生产工艺可行性。...
一、 存储单元(Cell)结构 基础组成 DRAM的最小存储单元由 1个晶体管(MOSFET) 和 1个电容 构成。 电容 :存储电荷,电荷状态代表数据(有电荷为1,无电荷为0)。 晶体管 :作为开关...
DeepSeek 是近年来在人工智能(AI)领域崭露头角的大模型之一,专注于自然语言处理(NLP)与生成式 AI(AIGC)。其核心目标是优化 AI 大模型的计算效率,降低训练成本,同时提升模型推...
摘要: EMMI被广泛应用于集成电路的失效分析和机理判定。针对端口I-V特性曲线的异常现象,采用静态电流的发光效应对漏电点进行光发射定位。静态电流法无法全面测试集成...
电源管理芯片是现代电子设备中不可或缺的组件,它负责电能的转换、分配、监控和管理,确保设备的稳定运行。然而,面对众多的电源管理芯片型号,如何快速准确地识别其型号和功...
在现代电子技术中,CPU(中央处理器)是计算机的核心部件,而晶体管则是CPU的基本构建单元。晶体管的发明和应用彻底改变了电子设备的面貌,使计算机从庞大的机器变成了可以轻松...
良率损失的来源和分类 良率的定义 2025 良率是集成电路制造中最重要的指标之一。集成电路制造厂需对工艺和设备进行持续评估,以确保各项工艺步骤均满足预期目标,即每个步骤的结...
芯片设计是一个复杂且多步骤的过程,涉及从概念到最终物理实现的多个阶段。以下是芯片设计的主要流程及其内容的详细介绍: 1、功能设计 需求分析 芯片设计的第一步是明确芯片的...