[芯片制造] 芯片设计中的版图依赖效应：被忽视的性能隐形 日期：2026-08-25 20:08:00 点击：132 好评：0
在芯片设计的传统认知里，很多人会默认只要晶体管的尺寸、参数设定一致，其电气性能就会完全相同。但在纳米级先进工艺的实际流片过程中，即便两款晶体管的设计参数完全匹配，...
[芯片制造] 一文带你搞懂JTAG中DP与AP 日期：2026-08-21 20:50:00 点击：146 好评：0
JTAG（Joint Test Action Group，联合测试工作组）作为遵循IEEE 1149.1标准的核心调试与测试协议，其高级调试能力依赖于分层化的访问架构其中DP（Debug Port，调试端口）与AP（Access Port，访问端...
[芯片制造] HBM不是“更贵的DRAM”力重构 日期：2026-08-20 19:54:00 点击：219 好评：0
从HBM4量产、HBM4E竞赛到 先进封装 ：AI算力时代的存储权 本文信息截至2026年7月。HBM产品认证、产能分配和客户份额变化较快，供应商公告、研究机构统计与实际客户导入可能存在时间差...
[芯片制造] 看似普通的内存芯片，为何极难量产？解析DRAM的 日期：2026-08-19 21:35:00 点击：197 好评：0
作为电子设备核心的内存芯片，DRAM动态随机存取存储器凭借超高读写速度和存储密度，成为手机、电脑、服务器等各类终端不可或缺的核心元器件。不同于结构稳定的SRAM和主打大容量...
[芯片制造] 全员买IP的时代，大型SoC芯片设计的难点在哪？ 日期：2026-08-19 20:31:00 点击：246 好评：0
现在行业里做SoC，几乎没人会从零手写所有模块，CPU、DDR、高速接口、ISP这些核心单元，基本都是直接采购商用IP。很多人会疑惑：既然大家用的都是同款外购IP，拼一拼不就能做出芯片...
[芯片制造] 为什么有的芯片电源pin叫VCC，有的叫VDD？ 日期：2026-08-06 22:49:24 点击：255 好评：0
在电子电路设计或芯片选型时，我们常会看到芯片引脚标注着VCC、VDD、VEE、VSS等标识，它们看似都是电源引脚，却有着不同的命名规范和应用场景。很多新手会困惑：为什么有的芯片用...
[芯片制造] 芯片制造的材料智慧：Contact选钨，VIA用铜的深层 日期：2026-08-06 21:44:00 点击：191 好评：2
在芯片微米级的精密世界里，金属互连系统如同神经网络，维系着晶体管与电路模块的信号传输和能量供给。其中，Contact（接触孔）与Via（通孔）这两种看似相似的连接通道，却有着明...
[芯片制造] 为什么绝大多数SoC芯片都必须过SLT？深度理清S 日期：2026-08-06 20:38:00 点击：201 好评：0
做半导体封测和芯片研发的人都清楚，现在的手机主控、AI终端、车载主控、服务器SoC，基本都会在常规FT终测之后，额外增加一道SLT系统级测试。很多人会疑惑：芯片已经走完了全套...
[芯片制造] 芯片封装中的弹坑是如何形成的？ 日期：2026-07-31 20:59:00 点击：197 好评：0
在半导体芯片引线键合封装工序中，弹坑是行业内十分常见且极具隐蔽性的工艺缺陷。和肉眼极易识别的虚焊、脱焊、断线等问题不同，绝大多数弹坑不会在生产当下直接造成产品报废...
[芯片制造] MIM电容为什么一般不设置在M1与M2层间 日期：2026-07-31 19:44:00 点击：203 好评：0
在芯片模拟与数模混合工艺设计中，MIM金属绝缘电容是高频电路、稳压电路、高精度采样电路里最常用的无源器件。熟悉版图设计的工程师都清楚，常规工艺里的MIM电容，几乎全部排布...
