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  • [芯片制造] 芯片制造的简单科普 日期:2018-06-01 15:53:53 点击:309 好评:66

    当今市场上几乎所有的电子商品,或多或少都会用几片集成电路(IC)来控制各种功能,复杂的如电脑中的CPU,GPU (图形处理器) ,简单的如电池中防止过度充电的控制电路。不论多复...

  • [不良分析] PCB上锡不良类型汇总及原因分析 日期:2018-05-02 10:39:57 点击:343 好评:11

    一、焊后PCB板面残留多板子脏 1.FLUX固含量高,不挥发物太多 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短) 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发) 4.锡炉温度不够 5.锡炉中杂质太多或锡的...

  • [芯片相关原理] 集成电路latch up简介 日期:2013-05-03 16:30:35 点击:2329 好评:19

    SCR结构可控硅及闩锁效应 一、SCR可控硅介绍 可控硅又称晶闸管(thyristor),最早由美国贝尔实验室发明,是由三个及以上pn结组成、具有开关特性的半导体器件的总称,通常使用最多的是...

  • [测试基础理论] 半导体测试技术 日期:2010-08-15 15:23:02 点击:967 好评:6

    本书详细介绍了半导体测试技术,主要针对晶圆测试技术,如PCM相关参数测试,方块电阻测试,晶圆缺陷等,另外详细讲解了测试技术,是本不错的半导体测试方面的参考书籍,非常值...

  • [芯片制造] 半导体基础知识与晶体管工艺原理之三 日期:2010-08-14 09:17:57 点击:849 好评:-5

    2-2-4光刻工艺 1光刻的目的在氧化层和金属化层上刻蚀出各种图形,以便下一步进行定域扩散或引出电极。(形成图形) 2光刻的工艺过程:(图27 ) 图27光刻的工艺过程示意 3 光刻的原...

  • [芯片制造] 半导体基础知识与晶体管工艺原理之二 日期:2010-08-14 09:10:55 点击:753 好评:3

    图17共发射极输出特性的三个工作区 3输出特性曲线的几种异常情况 1)大电流特性差(图18a)2)小电流特性压缩(图18b) 3)饱和压降大(图18c)4)特性曲线倾斜(图18d) 5)两段饱和...

  • [芯片制造] 半导体基础知识与晶体管工艺原理之一 日期:2010-08-14 08:55:55 点击:1036 好评:8

    本文讲解了半导体的一些基本概念和晶体管的制造工艺方面的原理,非常适合初入微电子行业的新人学习之用,可以说是半导体行业入门的通用教材,其实对于半导体行业,基础知识非...

  • [芯片制造] 半导体制造工艺基础 日期:2010-07-07 15:23:51 点击:433 好评:14

    半导体制造工艺基础【施敏等,2007】 【作 者】(美)施敏,(美)梅凯瑞著 陈军宁,柯导明,孟坚译 【形态项】 284页 【读秀号】000006199369 【出版项】 安徽大学出版社 , 2007 【ISBN号】 9...

  • [芯片制造] 关于芯片fab的一些知识 日期:2009-01-18 16:51:09 点击:964 好评:19

    最近有不少的弟兄谈到半导体行业,以及SMIC、Grace等企业的相关信息。 在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前,我想有许多知识和信息还是需要了解的。 正在半导体制造业刚刚全...

  • [芯片制造] 有关芯片trim之poly fuse 和metal fuse 日期:2008-11-18 21:41:11 点击:1789 好评:23

    传统的Fuse主要有三种:以大电流烧断的金属熔线(Metal Fuse)和多晶硅熔线(Poly Fuse),或是以激光烧断之金属熔线(Laser Fuse)。Fuse为电子产品中之关键性零组件,其功能为掌管备用内存(Redu...

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