[芯片制造] 芯片测试中，抬高电压测试能够提高pass ratio是否 日期：2025-11-05 22:09:59 点击：107 好评：0
芯片测试中抬高电压后能通过测试，本质上相当于放松了Spec（规格限制）， 这是一种宽容测试条件、提高可通过性的做法。 芯片测试要设定Spec？ 芯片的Spec（规格）是在设计与验证阶...
[芯片制造] 芯片测试中，continuity是测试什么的？ 日期：2025-11-05 20:57:00 点击：137 好评：0
在芯片测试中，Continuity（连通性）测试是一个非常基础但至关重要的测试项，通常被归入Bin 1~Bin 4 或特殊Bin位。它的目的是验证芯片各个引脚或接点之间是否存在开路（open）或短路（...
[芯片制造] 芯片测试中，soft fail是什么？ 日期：2025-11-05 19:47:00 点击：136 好评：0
在芯片测试中，Soft Fail（软性失效）是一个既常见又关键的失效类型，尤其在晶圆级测试（CP）和成品测试（FT）中经常出现。下面我们从定义、特点、成因、与硬失效的对比、测试策略...
[芯片制造] 一颗SiC芯片的成长之路：测试越早越“值钱”？ 日期：2025-11-04 19:13:00 点击：162 好评：0
在新能源汽车、光伏逆变器、充电桩等高功率应用场景中， SiC（碳化硅） 器件正加速替代传统硅器件，成为提升系统效率和功率密度的核心。其高压、高速、高温的性能优势，也对制...
[芯片制造] 芯片设计跟PCB设计是一样的吗？ 日期：2025-11-03 18:34:00 点击：103 好评：0
很多人刚接触芯片设计时容易把它和画电路板（PCB）或者写软件混为一谈。 一、芯片设计到底在做什么？ 一句话总结： 芯片设计是把逻辑和算法变成可以在硅片上运行的电路结构的过...
[芯片制造] 芯片封装技术简介 日期：2025-11-03 17:02:00 点击：167 好评：0
1 芯片封装的基本概念与核心作用 芯片封装，在半导体制造流程中属于后道工序，是指将经过测试的晶圆切割成单独的芯片（Die），并将其装配到封装外壳或基板上的全过程。 这一过程...
[芯片制造] 超详解读！芯片失效分析的步骤与难点 日期：2025-10-30 21:32:00 点击：83 好评：0
芯片失效分析旨在确定芯片失效的根本原因，从而改进设计和制造工艺。其步骤通常包括失效验证、故障定位、根本原因分析和纠正措施。难点在于微观层面的复杂性和多因素影响。...
[芯片制造] 芯片测试中LDO与Trim有什么关系？ 日期：2025-10-29 15:12:00 点击：134 好评：0
众所周知，CP测试中，有两个bin出现频率很高，分别是LDO与TRIM，那么你这两个bin之间有什么联系吗？本文带你一探究竟~ 在模拟电路的世界里，没有哪一个模块比电源更基础，也没有哪...
[芯片制造] 半导体测试 日期：2025-10-25 20:47:28 点击：109 好评：0
制作半导体产品的第一步，就是根据所需功能设计芯片（Chip）。然后，再将芯片制作成晶圆（Wafer）。由于晶圆由芯片反复排列而成，当我们细看已完成的晶圆时，可以看到上面有很多...
[芯片制造] 芯片封装制作测试流程 日期：2025-10-25 20:35:00 点击：157 好评：0
介绍： 电子结构封装（Electronic Packing），也常被称为配给封装（Assembly），是半导体产业中所谓的后段，它的目的在赋予集成电路组件组装的基础架构，使其能进一步与其载体（常指印...
