[芯片制造] 联用动态ＥＭＭＩ与ＦＩＢ的集成电路失效分析 日期：2025-02-10 20:21:00 点击：110 好评：0
摘要： ＥＭＭＩ被广泛应用于集成电路的失效分析和机理判定。针对端口Ｉ－Ｖ特性曲线的异常现象，采用静态电流的发光效应对漏电点进行光发射定位。静态电流法无法全面测试集成...
[芯片制造] 电源管理芯片型号怎么看 日期：2025-01-21 18:18:35 点击：210 好评：0
电源管理芯片是现代电子设备中不可或缺的组件，它负责电能的转换、分配、监控和管理，确保设备的稳定运行。然而，面对众多的电源管理芯片型号，如何快速准确地识别其型号和功...
[芯片制造] “芯秘密”：CPU内部晶体管是如何工作的 日期：2025-01-21 17:11:00 点击：197 好评：0
在现代电子技术中，CPU（中央处理器）是计算机的核心部件，而晶体管则是CPU的基本构建单元。晶体管的发明和应用彻底改变了电子设备的面貌，使计算机从庞大的机器变成了可以轻松...
[芯片制造] 集成电路制造中良率损失来源及分类 日期：2025-01-18 19:13:00 点击：123 好评：0
良率损失的来源和分类 良率的定义 2025 良率是集成电路制造中最重要的指标之一。集成电路制造厂需对工艺和设备进行持续评估，以确保各项工艺步骤均满足预期目标，即每个步骤的结...
[芯片制造] 芯片设计主要流程 日期：2025-01-18 18:07:00 点击：179 好评：0
芯片设计是一个复杂且多步骤的过程，涉及从概念到最终物理实现的多个阶段。以下是芯片设计的主要流程及其内容的详细介绍： 1、功能设计 需求分析 芯片设计的第一步是明确芯片的...
[芯片制造] 半导体产业链重要环节，浅谈先进封装 日期：2025-01-03 20:39:00 点击：209 好评：0
一、引言 随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体...
[芯片制造] 先进封装中的翻转芯片技术概述 日期：2024-12-29 11:32:00 点击：125 好评：0
引言 翻转芯片技术已成为半导体行业中不可或缺的封装方法，在性能、尺寸减小和功能增加方面具有优势。本文概述翻转芯片技术，包括晶圆凸块制作工艺、组装方法和进展。 翻转芯...
[芯片制造] 光电子集成芯片的设计规则检查 日期：2024-12-28 21:53:21 点击：192 好评：0
光电子集成芯片的设计规则检查 pVerify设计规则检查解决方案的优势...
[芯片制造] ASE | 先进Chiplet集成的设计、技术与实现 日期：2024-12-26 18:13:00 点击：240 好评：0
Chiplet集成技术已成为先进封装技术中的重要发展方向，为克服传统单片芯片设计的局限性提供了解决方案。此技术实现了在同一封装内集成多个裸片，在半导体制造中提供了更高的灵活...
[芯片制造] MOSFET开关设计(合集) 日期：2024-12-23 20:58:00 点击：175 好评：0
MOSFET代表金属氧化物半导体场效应晶体管。实际上，如果我们谈论的是开关电路，它比BJT更容易。如今，MOSFET在电路设计中非常流行。例如在汽车、电源和通用电子中用作低边和高边驱...
