[芯片制造] 65页PPT，彻底看懂数字芯片设计！ 日期：2025-10-07 16:03:00 点击：152 好评：0
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[芯片制造] 芯片Decap是什么？ 日期：2025-10-07 11:27:02 点击：54 好评：0
芯片Decap，全称为 芯片开封（Decapsulation） ，也被业内称为开盖或开帽，是指对已完成封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理，通过物理或化学方式去除外部封装材料，从而暴露出内部...
[芯片制造] 芯片DFT设计是什么？ 日期：2025-10-07 10:15:00 点击：150 好评：0
可测性设计（Design for Testability, DFT） 是芯片设计中的关键技术，全称为设计用于测试。它是指在芯片生产制造过程中，由于不可避免的制造缺陷，如金属线短路、断路或掺杂浓度异常，...
[芯片制造] 简述芯片的制造流程详细 日期：2025-09-22 20:27:00 点击：159 好评：0
芯片，也称为集成电路，是现代电子设备的核心部件。其制造过程复杂且精密，涉及多个环节和高度先进的设备。 1. 设计阶段 芯片制造始于设计阶段。工程师使用专门的电子设计自动...
[芯片制造] 一文了解芯片BGA封装的工艺流程 日期：2025-09-22 19:19:00 点击：209 好评：0
球栅阵列（简称BGA）封装作为现代电子封装的重要形式，因其优异的性能和高密度的引脚排列被广泛应用于微处理器、存储器及各类集成电路中。 BGA封装简介 BGA封装通过在芯片下方布...
[芯片制造] 芯片失效分析：EMMI与OBIRCH的原理、作用与区别 日期：2025-09-17 20:43:37 点击：272 好评：0
概述 EMMI和OBIRCH都是用于集成电路（IC）失效分析和缺陷定位的非侵入式、高精度的光学检测技术。它们就像给芯片做CT扫描和B超，帮助工程师看见肉眼和传统电子测试无法发现的微小缺...
[芯片制造] 芯片早夭筛查（Early Failure Screening） 日期：2025-09-17 20:37:34 点击：149 好评：0
芯片的早夭（Infant Mortality），也称为早期失效，是电子产品失效率浴盆曲线（Bathtub Curve）的第一个阶段。这个阶段的失效主要由制造过程中引入的潜在缺陷（Latent Defects）导致，这些缺...
[芯片制造] 一文读懂芯片封装 日期：2025-08-25 19:53:00 点击：243 好评：0
芯片封装 在摩尔定律趋近物理极限、功率器件制程仍停留在百纳米节点的产业背景下，芯片尺寸缩小与性能提升之间的矛盾愈发尖锐。封装环节被推到技术演进的核心：材料需同时满足...
[芯片制造] EMC常见问题整改的流程及经验总结 日期：2025-08-14 19:06:00 点击：271 好评：0
EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定，是产品在质量安全认证重要的指标之一。很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况，尤其是...
[芯片制造] 芯片的制造方法--前道工序 Frontend 日期：2025-08-12 19:39:00 点击：230 好评：0
芯片制造的前道工序（Frontend of Line, FEOL）是芯片生产的核心阶段，主要在硅晶圆上构建晶体管、二极管等基础半导体器件，并形成初步的电路结构。这一阶段对工艺精度、材料控制和设...
