[芯片制造] 半导体失效分析（Failure Analysis）简介 日期：2026-04-19 15:03:00 点击：64 好评：0
为什么先进芯片越难做，越离不开FA？半导体失效分析全景图 很多人第一次听到半导体失效分析FA（Failure Analysis），脑子里会自动浮现一个画面：工程师拿着工具，把坏芯片切开、磨开...
[芯片制造] 车规芯片到底比普通芯片多测了什么？ 日期：2026-04-07 21:50:11 点击：133 好评：0
今天就先聊两个最核心的测试组： A组（环境应力）和 B组（寿命与封装可靠性） 。 一、A组：环境应力测试 A组的逻辑其实很简单： 模拟汽车环境。 车里的芯片环境有多恶劣？ 东北的...
[芯片制造] 晶圆CP开发调试与量产测试流程 日期：2026-03-29 20:44:22 点击：91 好评：0
晶圆探针测试（Chip Probe Test，晶圆探针测试）是在晶圆切割前，对每一个裸片（Die）进行电性能和基本功能的筛选。它的作用是尽早剔除不良Die，降低封装成本、提升成品率和出货质量...
[芯片制造] 生活中常见的芯片类型有哪些？ 日期：2026-03-05 18:35:00 点击：102 好评：0
在智能化时代的今天，芯片无处不在。它们融入到手机、家电、汽车、医疗设备、办公用品等各种各样的智能电子设备里。芯片为现代生活带来了便捷与智能。那么，生活中都有哪些常...
[芯片制造] Boost电路的工作过程 日期：2025-12-07 17:49:00 点击：321 好评：2
Boost电源电路是一种DC-DC升压电路，能够将低电压升高到较高电压。其基本原理是利用电感储能和电容储能的方式，通过开关管的开关控制，将输入电压进行短时间内的变化，从而使输出...
[芯片制造] 芯片失效分析（FA）介绍 日期：2025-12-05 21:39:41 点击：269 好评：2
失效分析 （Failure Analysis，简称FA） 是对已失效的半导体器件进行的一种事后检查活动。它依据失效模式和现象，通过电测试及必要的物理、化学分析技术，探究并验证失效行为，最终...
[芯片制造] 芯片制造中的OCD是什么？ 日期：2025-12-04 21:21:00 点击：203 好评：0
在半导体制造中，关键尺寸（CD）是指集成电路中的栅极线条宽度，其精度直接影响器件性能、成品率和可靠性。随着制程节点向2nm及以下推进，以及Chiplet异构集成架构的快速发展，对...
[芯片制造] 芯片制造中的GIDL效应是什么？如何应对？ 日期：2025-12-04 20:58:00 点击：349 好评：0
栅致漏极泄漏（Gate Induced Drain Leakage，简称GIDL） 是金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）在关断状态下发生的一种重要漏电机制。该效应主要出现在栅极与漏极的交叠区域，由带间隧...
[芯片制造] 芯片的详细制造流程！ 日期：2025-12-02 19:46:00 点击：250 好评：0
硅锭和晶圆 █ 氧化 首先，在切割和抛光后的晶圆上，我们要先做一层氧化。氧化的目的，是在脆弱的晶圆表面，形成一层保护膜（氧化层）。氧化层可以防止晶圆受到化学杂质、漏电...
[芯片制造] 集成电路的基本制造工艺-126页.pptx 日期：2025-11-28 21:28:59 点击：222 好评：0
封测实验室 整理半导体封装测试最新资讯、技术前言、发展趋势。提供专业讲解、讨论热点话题、资源分享。专注半导体技术、制造、封测、材料和设备等领域 62篇原创内容...
