[芯片制造] 如何理解芯片设计中的STA？ 日期：2025-03-21 22:02:08 点击：115 好评：0
静态时序分析（Static Timing Analysis，STA）是集成电路设计中的一项关键技术，它通过分析电路中的时序关系来验证电路是否满足设计的时序要求。与动态仿真不同，STA不需要模拟电路的实...
[芯片制造] 如何理解芯片封装设计中的Floorplan评估？ 日期：2025-03-21 21:55:22 点击：180 好评：0
在集成电路封装设计中， Floorplan评估 是指对芯片内部各功能模块的布局进行分析和优化的过程。这一过程类似于建筑设计中的平面布置图，旨在合理安排各个功能单元的位置，以满足...
[芯片制造] 集成电路封装技术概述 日期：2025-03-20 23:04:00 点击：143 好评：0
img src=/uploads/202503/IC11/IC11-20.png style=width: 688px; height: 516px; /...
[芯片制造] 晶圆为什么要减薄？ 日期：2025-03-19 13:00:00 点击：170 好评：0
晶圆减薄是半导体制造中的关键步骤，主要目的是为了满足芯片在性能、封装、散热等方面的要求。 本文目录 硅晶圆厚度 晶圆减薄后的优势 晶圆减薄工艺 晶圆减薄技术 1. 硅晶圆厚度...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的后端布局布线 日期：2025-03-17 20:32:00 点击：80 好评：0
后端布局布线（Place and Route，PR）是集成电路设计中的一个重要环节，它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置，并通过布线将这些元器件连接起来，以确保芯片能够正确...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的后仿验证 日期：2025-03-17 19:14:00 点击：153 好评：0
后仿验证是集成电路设计过程中一个重要的验证步骤，目的是通过仿真检查芯片设计的行为是否符合预期，特别是当芯片的版图完成后，确保设计的功能和性能在物理实现之后仍然能够正常工作...
[芯片制造] 如何理解芯片架构？ 日期：2025-03-06 20:25:00 点击：99 好评：0
芯片架构是芯片设计的核心，它决定了芯片的功能、性能以及与外部设备的协同工作方式。可以把芯片架构理解为建筑设计图，它描述了整个芯片的组织结构和功能模块，类似于房屋设...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的设计规则检查（DRC） 日期：2025-03-06 19:23:00 点击：225 好评：0
设计规则检查（Design Rule Check，简称DRC）是芯片设计中的一个关键步骤，旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查流程，确保建筑图纸中的...
[芯片制造] 芯片封装为什么需要热仿真 日期：2025-03-06 18:59:00 点击：191 好评：0
如果将芯片封装比作房屋结构，那么热仿真就像在建造前做房屋通风模拟。在图纸阶段先预测各房间是否通风良好、哪些地方会闷热，从而优化设计布局。一旦完工后再发现通风问题，...
[芯片制造] 芯片封装设计中的Bump Pattern Design 日期：2025-03-05 18:37:44 点击：229 好评：0
Bump Pattern Design（焊点图案设计） 是集成电路封装设计中的关键部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封装类型中，焊点设计决定了芯片与封装基板之间的电气连接方式和性能。焊...
