[芯片制造] 芯片失效分析原理及步骤 日期：2025-11-13 21:24:11 点击：191 好评：0
失效分析近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开...
[芯片制造] 失效分析的概念、主要步骤及解决方案 日期：2025-11-13 20:20:00 点击：151 好评：0
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动...
[芯片制造] 集成电路失效分析步骤 日期：2025-11-13 19:09:00 点击：168 好评：0
1. 开封前检查，外观检查，X光检查，扫描声学显微镜检查。 2. 开封显微镜检查。 3. 电性能分析，缺陷定位技术、电路分析及微探针分析。 4. 物理分析，剥层、聚焦离子束(FIB)，扫描电...
[芯片制造] 芯片故障分析流程-failure analysis flow 日期：2025-11-13 18:44:00 点击：148 好评：0
1. 芯片故障分析流程： 01.接收故障件并收集相关失效信息。 02.Level-1: 非破坏性实验，如目检，X-ray等。 03.Level-2：电气故障分析，尝试复现失效模式。如Open/Short，Decap，EMMI/InGaAs，OBIR...
[芯片制造] 关于芯片设计的一些基本知识 日期：2025-11-12 20:09:00 点击：62 好评：0
引言：之前给大家介绍了芯片的制造和封装。今天这篇，我们来看看芯片的设计。 █ 芯片的设计理念 众所周知，芯片拥有极为复杂的结构。 以英伟达的B200芯片为例，在巴掌大的面积...
[芯片制造] 一文看懂芯片的设计流程 日期：2025-11-12 19:13:00 点击：89 好评：0
引言：前段时间给大家做了芯片设计的知识铺垫（ 关于芯片设计的一些基本知识 ），今天这篇，我们正式介绍芯片设计的具体流程。 芯片分为数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片等多...
[芯片制造] 芯片测试三大关键环节：WAT、CP与FT技术解析 日期：2025-11-10 19:41:11 点击：179 好评：0
在半导体行业，一颗芯片从设计到量产需要经过数百道工序，而测试环节就像三道严密的质量关卡，守护着每一颗芯片的可靠性。2024年全球半导体测试设备市场规模已达67亿美元，预计...
[芯片制造] 芯片测试中，抬高电压测试能够提高pass ratio是否 日期：2025-11-05 22:09:59 点击：124 好评：0
芯片测试中抬高电压后能通过测试，本质上相当于放松了Spec（规格限制）， 这是一种宽容测试条件、提高可通过性的做法。 芯片测试要设定Spec？ 芯片的Spec（规格）是在设计与验证阶...
[芯片制造] 芯片测试中，continuity是测试什么的？ 日期：2025-11-05 20:57:00 点击：158 好评：0
在芯片测试中，Continuity（连通性）测试是一个非常基础但至关重要的测试项，通常被归入Bin 1~Bin 4 或特殊Bin位。它的目的是验证芯片各个引脚或接点之间是否存在开路（open）或短路（...
[芯片制造] 芯片测试中，soft fail是什么？ 日期：2025-11-05 19:47:00 点击：167 好评：0
在芯片测试中，Soft Fail（软性失效）是一个既常见又关键的失效类型，尤其在晶圆级测试（CP）和成品测试（FT）中经常出现。下面我们从定义、特点、成因、与硬失效的对比、测试策略...
