[芯片制造] 芯片ESD失效分析：从认知误区到精准定位的完整 日期：2025-10-21 20:18:00 点击：64 好评：0
在芯片失效案例中，静电放电（ESD）导致的损伤占比超过25%，却常因无明显物理痕迹被误判为设计缺陷或批次质量问题。ESD损伤具有微观性与隐蔽性，许多工程师在分析时仅盯着I/O端口...
[芯片制造] 芯片失效分析步骤全流程 日期：2025-10-21 19:17:00 点击：151 好评：0
芯片失效分析步骤全流程 芯片失效分析是一个系统性工程，通常包括以下全流程步骤： 1.前期信息收集与失效现象确认 失效背景调查：收集芯片型号、应用场景、失效模式（如短路、漏...
[芯片制造] 65页PPT，彻底看懂数字芯片设计！ 日期：2025-10-07 16:03:00 点击：211 好评：0
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[芯片制造] 芯片Decap是什么？ 日期：2025-10-07 11:27:02 点击：102 好评：0
芯片Decap，全称为 芯片开封（Decapsulation） ，也被业内称为开盖或开帽，是指对已完成封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理，通过物理或化学方式去除外部封装材料，从而暴露出内部...
[芯片制造] 芯片DFT设计是什么？ 日期：2025-10-07 10:15:00 点击：191 好评：0
可测性设计（Design for Testability, DFT） 是芯片设计中的关键技术，全称为设计用于测试。它是指在芯片生产制造过程中，由于不可避免的制造缺陷，如金属线短路、断路或掺杂浓度异常，...
[芯片制造] 简述芯片的制造流程详细 日期：2025-09-22 20:27:00 点击：180 好评：0
芯片，也称为集成电路，是现代电子设备的核心部件。其制造过程复杂且精密，涉及多个环节和高度先进的设备。 1. 设计阶段 芯片制造始于设计阶段。工程师使用专门的电子设计自动...
[芯片制造] 一文了解芯片BGA封装的工艺流程 日期：2025-09-22 19:19:00 点击：228 好评：0
球栅阵列（简称BGA）封装作为现代电子封装的重要形式，因其优异的性能和高密度的引脚排列被广泛应用于微处理器、存储器及各类集成电路中。 BGA封装简介 BGA封装通过在芯片下方布...
[芯片制造] 芯片失效分析：EMMI与OBIRCH的原理、作用与区别 日期：2025-09-17 20:43:37 点击：351 好评：2
概述 EMMI和OBIRCH都是用于集成电路（IC）失效分析和缺陷定位的非侵入式、高精度的光学检测技术。它们就像给芯片做CT扫描和B超，帮助工程师看见肉眼和传统电子测试无法发现的微小缺...
[芯片制造] 芯片早夭筛查（Early Failure Screening） 日期：2025-09-17 20:37:34 点击：175 好评：0
芯片的早夭（Infant Mortality），也称为早期失效，是电子产品失效率浴盆曲线（Bathtub Curve）的第一个阶段。这个阶段的失效主要由制造过程中引入的潜在缺陷（Latent Defects）导致，这些缺...
[芯片制造] 一文读懂芯片封装 日期：2025-08-25 19:53:00 点击：255 好评：0
芯片封装 在摩尔定律趋近物理极限、功率器件制程仍停留在百纳米节点的产业背景下，芯片尺寸缩小与性能提升之间的矛盾愈发尖锐。封装环节被推到技术演进的核心：材料需同时满足...
