[芯片制造] 半导体工艺制程详解 日期：2024-12-11 20:24:00 点击：237 好评：0
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[芯片制造] 芯片后端对于芯片设计公司的重要性 日期：2024-12-05 19:46:00 点击：152 好评：0
在芯片设计流程中，后端设计是一个至关重要的环节，它直接关系到芯片从设计到实际生产的转化，以及最终产品的性能、可靠性、成本和上市时间。以下是为什么芯片后端非常重要的...
[芯片制造] 了解EMI测试时的检波器 日期：2024-11-27 20:41:00 点击：127 好评：0
测试接收机大多数都有四种基本检波方式，准峰值检波、均方根值检波、峰值检波和平均值检波。为什么都是选用峰值检波，然后再选个别数值超标的点进行准峰值检波，而不一开始直...
[芯片制造] ADI: EMC基础介绍 日期：2024-11-27 19:30:00 点击：116 好评：0
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[芯片制造] ESD保护器件能过多大的电流？ 日期：2024-11-27 18:17:00 点击：107 好评：0
在网上看到有网友提出这样的问题：对于下述器件，通10mA电流时器件竟然短路了 这到底是怎么回事呢？ 接下来，我们就基于这样的假设分析：没有操作失误，就是用恒流源给该ESD加载...
[芯片制造] 详解 ：IC芯片的构造及工作原理 日期：2024-11-20 21:27:40 点击：142 好评：0
集成电路（简称IC）芯片是现代电子设备的核心组成部分，它在信息处理、通信、计算、控制等领域发挥着至关重要的作用。随着科技的不断进步，IC的复杂性和功能不断增强，使其在日...
[芯片制造] 3D异构集成重塑芯片格局 日期：2024-11-20 20:13:00 点击：68 好评：0
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 AI的激增推动了对先进半导体芯片的需求，推动了芯片设计和制造的界限。 AI 的快速发展迎来了半导体比以往任何时候都更加重要的时代。从训...
[芯片制造] 集成电路封装材料-硅通孔相关材料(57页PPT） 日期：2024-11-19 21:06:00 点击：70 好评：0
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[芯片制造] 【芯片设计】从RTL到GDS（十）：I/O and Pad Ring 日期：2024-11-04 19:13:00 点击：268 好评：0
在前面的文章中，我们已经完成了布局布线了。接下来我们将讨论I/O和Pad Ring。以下是本篇文章的Outline。 1、A bit about Packaging 首先让我们从封装开始讲起。 大家有没有思考过一个问题，...
[芯片制造] 芯片测试（基础篇） 日期：2024-11-03 17:48:00 点击：303 好评：0
一、什么是芯片? 芯片是集成电路的一种微型电子器件或部件。采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、二级管、电阻、电容、电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块...
