[芯片制造] 半导体后端工艺：晶圆级封装工艺（下） 日期：2023-10-19 18:56:00 点击：223 好评：0
溅射工艺 ：在晶圆表面形成薄膜 溅射是一种在晶圆表面形成金属薄膜的物理气相沉积（PVD） 6 工艺。如果晶圆上形成的金属薄膜低于倒片封装中的凸点，则被称为凸点下金属层（UBM，...
[芯片制造] 半导体后端工艺：晶圆级封装工艺（上） 日期：2023-10-17 18:51:00 点击：291 好评：0
封装完整晶圆 晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP），其特点是在整个封装过程中，晶圆始终...
[芯片制造] 芯片3D堆叠的设计自动化：挑战与解决方案 日期：2023-10-13 22:04:05 点击：259 好评：0
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[芯片制造] 怎么造一颗MEMS传感器？ 日期：2023-10-07 10:36:06 点击：261 好评：0
传感器专家网、感知芯视界 用MEMS技术制造的新型传感器，就称为MEMS传感器。一般传感器的主要构造有敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源四部分组成。那么，MEMS传感器的主要构...
[芯片制造] 半导体器件的击穿原理、失效机制（下） 日期：2023-09-22 15:45:29 点击：133 好评：0
在上篇文章中 （点击查看上篇文章） 我们讲述了半导体器件击穿原理前五个部分，本文将继续为读者们讲述剩下的内容。 图[6]SJ MOSFET剖面示意图 图[7]SJ MOSFET内部电场仿真示意图 综上...
[芯片制造] [半导体后端工艺：第六篇] 传统封装方法组装工 日期：2023-09-19 21:44:51 点击：306 好评：0
我们了解到半导体封装方法主要分为两种：传统封装和晶圆级封装。接下来，本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统...
[芯片制造] 芯片键合(Die Bonding) 日期：2023-09-18 19:29:00 点击：184 好评：0
作为半导体制造的后段工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进...
[芯片制造] 芯片APR中的Trans和Skew：对芯片PPA的影响 日期：2023-09-17 18:41:11 点击：368 好评：0
在芯片设计中，APR（Advanced Place and Route，高级布局与布线）是一个关键的阶段，它涉及到将逻辑电路元件放置到芯片上，并建立它们之间的物理连接。在APR过程中，设计工程师需要考虑...
[芯片制造] 了解不同类型的半导体封装 日期：2023-09-17 18:26:59 点击：198 好评：0
在本系列第二篇文章中 ，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不...
[芯片制造] 半导体封装的作用、工艺和演变 日期：2023-09-17 16:17:00 点击：161 好评：0
在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导...
