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  • [经验分享] GaN氮化镓及其产业链 日期:2023-05-19 10:44:51 点击:963 好评:0

    今天聊聊第三代半导体的GaN和SiC。 砷化镓GaAs HBT产业链与射频PA 数据还原2021年RF SOI供应链真实情况 基础知识 GaN是直接带隙材料,导带底和价带顶在K空间同一位置,电子吸收能量后可以...

  • [不良分析] PCB电镀纯锡的缺陷 日期:2023-03-13 15:12:27 点击:142 好评:0

    一、前言 在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现渗镀、亮边(锡薄)等不良问题的困扰,鉴于此,本人将多年总结...

  • [不良分析] 电子器件失效分析技术详解 日期:2023-02-03 14:15:28 点击:749 好评:2

    基本概念: 失效 1、丧失功能,或者降低到不能满足规定的要求;2、不能完成指定的功能: 失效模式 1、失效现象的表现形式,与原因无关,如开路、短路等:2、惯常采用的是失效的表观现象...

  • [经验分享] 集成电路EOS/ESD,如何把控? 日期:2023-02-01 11:44:55 点击:433 好评:-2

    50%在品控界是个很可怕的数字,有一对兄弟难题占到了产线不良率的一半江山。 在电子器件组装过程中, EOS(Electrical Over Stress)与 ESD(Electrical Static Discharge)造成的集成电路失效约占现...

  • [不良分析] 造成PCB板子不良的原因有哪些 日期:2023-01-31 11:54:37 点击:246 好评:0

    生产一个PCB板子是个复杂的过程,在PCB的一系列生产流程中,匹配点很多,一不小心板子就会有瑕疵,牵一发而动全身,PCB的质量问题会层出不穷,比如就常见的就有短路,开路等等,...

  • [经验分享] 集成电路测试Map的“重生”技术 日期:2023-01-12 13:35:53 点击:1394 好评:8

    摘要: 晶圆测试每完成一片晶圆都会生成一张测试Map,在晶圆没有进行研磨、划片、挑粒和键合等封装工序之前,这张测试Map就是这片晶圆的身份证,身份证办理通常分为首次申领和补...

  • [不良分析] SMT PCBA失效分析 日期:2023-01-05 17:26:45 点击:362 好评:0

    SMT PCBA失效分析 一 热插拔IC电过压(EOS)损伤 二 BGA脱落 三 贴片电阻断裂 一热插拔IC电过压(EOS)损伤 1.1问题描述 1.2局部电路图 1.3 实验方案设计 1.43DX-Ray实验结果1.5C-SAM实验结果 1.6IC De-ca...

  • [其他] 表面贴装MOSFET产品上线高失效原因初探 日期:2018-10-14 23:21:27 点击:1536 好评:86

    随着MOSFET 产品小型化趋势,产品封装形式由原先的TO-220为主,逐步转换成TO-252(D-PAK)等小型贴装封装形式,SMT(表面贴装器件)大量应用于MOSFET 器件产品封装,另一方面随着ROHS (《电...

  • [不良分析] PCB上锡不良类型汇总及原因分析 日期:2018-05-02 10:39:57 点击:1439 好评:71

    一、焊后PCB板面残留多板子脏 1.FLUX固含量高,不挥发物太多 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短) 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发) 4.锡炉温度不够 5.锡炉中杂质太多或锡的...

  • [业界新闻] 第十届IC测试研讨会火热报名中 日期:2017-11-08 16:42:00 点击:1378 好评:180

    第十届IC测试研讨会 时间:2017年12月9日(周六) 13:30-17:30 地点:上海浦东新区张江高科技园区碧波路635号传奇广场3楼IC咖啡(地铁2号线张江高科站5号口出) 会议背景: 近年来, 国内...

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