[芯片制造] 车规级汽车MCU详解 日期：2024-05-28 19:27:00 点击：258 好评：0
控制类芯片介绍 控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等...
[芯片制造] 硅片制造：通用工艺和流程 日期：2024-05-27 20:37:33 点击：203 好评：2
晶圆制造或晶圆生产是指一系列制造不同形状和材料的晶圆以用于微电子制造和其他应用的工艺。原始晶圆由各种材料制成，例如硅、碳化硅、铌酸锂、砷化镓、III-V 半导体材料和光电...
[芯片制造] 晶圆制备工艺 日期：2024-05-26 15:04:00 点击：229 好评：0
晶圆制备工艺 晶棒还要经过一系列加工才能形成符合半导体芯片制造要求的半导体衬底，即晶圆，如图所示。硅为集成电路制造中最重要的半导体材料，超过90%的集成电路芯片都是在硅...
[芯片制造] 芯片设计 | IC设计流程和设计方法（2） 日期：2024-05-21 21:11:00 点击：218 好评：0
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[芯片制造] 芯片设计 | IC设计流程和设计方法 日期：2024-05-21 20:10:00 点击：229 好评：0
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[芯片制造] 先进封装-从2D，3D到4D封装 日期：2024-05-17 21:15:04 点击：464 好评：0
电子集成技术分为三个层次， 芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成， 其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB） 芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集...
[芯片制造] MOSFET 和IGBT 栅极驱动器电路的基本原理 日期：2024-05-16 20:33:00 点击：148 好评：0
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[芯片制造] 【零基础芯片课】Day 29 DSP芯片学习笔记 日期：2024-05-13 22:08:00 点击：233 好评：0
数字信号处理器 (DSP)：Digital Signal Processor，用于高速实时信号处理（纳秒级别）、超低功耗处理，下游应用包括电源模块（OBC、逆变器）、电机控制、音频信号处理、图像信号处理等，...
[芯片制造] 半导体“先进封装”的关键生态系统和可靠性考 日期：2024-05-10 20:28:00 点击：141 好评：0
先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。换言之,只要该封装技术能够实现芯片整体性能（包括传输速...
[芯片制造] 半导体Wire Bonding 工艺技术的详解； 日期：2024-05-10 19:35:00 点击：2020 好评：12
Wire Bond，即引线键合，又称打线，是一种使用细金属线(金丝、铜丝或铝丝) ,利用热、压力、超声波能量,将半导体器件芯片表面的电极引线与基板或引线框架外引线相连接起来，实现芯...
