[芯片制造] 【芯片设计】从RTL到GDS（十）：I/O and Pad Ring 日期：2024-11-04 19:13:00 点击：424 好评：0
在前面的文章中，我们已经完成了布局布线了。接下来我们将讨论I/O和Pad Ring。以下是本篇文章的Outline。 1、A bit about Packaging 首先让我们从封装开始讲起。 大家有没有思考过一个问题，...
[芯片制造] 芯片测试（基础篇） 日期：2024-11-03 17:48:00 点击：413 好评：0
一、什么是芯片? 芯片是集成电路的一种微型电子器件或部件。采用一定工艺，把一个电路中所需的晶体管、二级管、电阻、电容、电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块...
[芯片制造] 芯片的功耗问题不断提升 日期：2024-10-30 21:05:00 点击：147 好评：0
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自Semiconductor Engineering 更多的数据需要更快的处理速度，这导致了一系列问题。 在处理和存储数据方面，功耗至关重要，而其中许多方面并不理...
[芯片制造] 芯片设计中的Shadow Register：创新策略以提升Vmin性 日期：2024-10-30 19:16:00 点击：289 好评：0
引言 在当今的数字时代，芯片作为信息技术的核心，其设计与制造水平直接决定了电子设备的功能与性能。随着技术的不断进步，芯片设计领域正面临着前所未有的挑战与机遇。其中，...
[芯片制造] 芯片良率相关知识点详解 日期：2024-10-29 17:04:00 点击：455 好评：4
芯片技术与工艺 . 分享芯片产业链技术干货 作者 |北湾南巷 出品 |芯片技术与工艺 芯片良率（或成品率）是指在芯片制造过程中，从一片晶圆上生产出的芯片中，能正常工作的比例，即...
[芯片制造] 芯片制造，新拐点？ 日期：2024-10-21 19:32:35 点击：95 好评：0
在探索提升RC性能、缩减面积、降低成本及优化功率效率的途径中，结合可图案化金属（例如钌Ru）的半镶嵌（semi-damascene）技术展现出为互连提供缩放解决方案的潜力。 半导体技术的一...
[芯片制造] 聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程（下） 日期：2024-10-11 18:05:00 点击：363 好评：0
上一期，我们聊了关于芯片倒转的植球（Bump）的相关流程，见文章： 聊聊倒装芯片（flip chip）的工艺流程 本期，我们继续聊一聊做好bump的芯片如何安放到封装基板上。 如上图， 1.芯...
[芯片制造] BGA芯片测试架有哪些主要功能和特点？ 日期：2024-10-09 20:26:04 点击：121 好评：0
在电子设备的生产和维修过程中，BGA 芯片测试架起着至关重要的作用。BGA(Ball Grid Array)芯片，即球栅阵列封装芯片，由于其高密度、高性能的特点，被广泛应用于各类电子产品中。而...
[芯片制造] 走进晶圆厂，深入了解芯片制造流程 日期：2024-09-23 21:22:27 点击：263 好评：2
有些晶体管的尺寸超过500亿个，这些晶体管比人类头发丝的宽度还小1万倍。它们是在巨大的超洁净厂房地板上制作的，可达七层楼高，长度相当于四个足球场。 芯片在许多方面都是现...
[芯片制造] 聊聊高压CMOS工艺 日期：2024-09-02 18:27:36 点击：286 好评：0
高压CMOS (HVCMOS) 是一种专门为处理高电压应用而设计的CMOS技术。HVCMOS技术因其能够处理高压且同时具备低压CMOS电路的所有优势，使其在现代电子设备的各个领域中成为不可或缺的技术。...
