[芯片制造] 半导体产业链重要环节，浅谈先进封装 日期：2025-01-03 20:39:00 点击：235 好评：0
一、引言 随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到广泛关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体...
[芯片制造] 先进封装中的翻转芯片技术概述 日期：2024-12-29 11:32:00 点击：151 好评：0
引言 翻转芯片技术已成为半导体行业中不可或缺的封装方法，在性能、尺寸减小和功能增加方面具有优势。本文概述翻转芯片技术，包括晶圆凸块制作工艺、组装方法和进展。 翻转芯...
[芯片制造] 光电子集成芯片的设计规则检查 日期：2024-12-28 21:53:21 点击：196 好评：0
光电子集成芯片的设计规则检查 pVerify设计规则检查解决方案的优势...
[芯片制造] ASE | 先进Chiplet集成的设计、技术与实现 日期：2024-12-26 18:13:00 点击：274 好评：0
Chiplet集成技术已成为先进封装技术中的重要发展方向，为克服传统单片芯片设计的局限性提供了解决方案。此技术实现了在同一封装内集成多个裸片，在半导体制造中提供了更高的灵活...
[芯片制造] MOSFET开关设计(合集) 日期：2024-12-23 20:58:00 点击：186 好评：0
MOSFET代表金属氧化物半导体场效应晶体管。实际上，如果我们谈论的是开关电路，它比BJT更容易。如今，MOSFET在电路设计中非常流行。例如在汽车、电源和通用电子中用作低边和高边驱...
[芯片制造] 集成芯片与芯粒技术详解 日期：2024-12-22 17:29:00 点击：322 好评：2
本文约12,000字，建议收藏阅读 随着信息技术的飞速发展，集成芯片和芯粒技术正在引领半导体领域的创新。集成芯片技术通过缩小元器件尺寸和提高集成度，实现了电子产品的微型化和...
[芯片制造] 晶圆测试（WAT）详解 日期：2024-12-22 16:07:00 点击：596 好评：0
随着半导体技术的快速发展，晶圆接受测试（Wafer Acceptance Test，WAT）在半导体制造过程中的地位日益凸显。WAT测试的核心目标是确保晶圆在封装和切割前，其电气特性和工艺参数符合设...
[芯片制造] 半导体工艺制程详解 日期：2024-12-11 20:24:00 点击：290 好评：0
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[芯片制造] 芯片后端对于芯片设计公司的重要性 日期：2024-12-05 19:46:00 点击：188 好评：0
在芯片设计流程中，后端设计是一个至关重要的环节，它直接关系到芯片从设计到实际生产的转化，以及最终产品的性能、可靠性、成本和上市时间。以下是为什么芯片后端非常重要的...
[芯片制造] 了解EMI测试时的检波器 日期：2024-11-27 20:41:00 点击：162 好评：0
测试接收机大多数都有四种基本检波方式，准峰值检波、均方根值检波、峰值检波和平均值检波。为什么都是选用峰值检波，然后再选个别数值超标的点进行准峰值检波，而不一开始直...
