[芯片制造] FlipChip芯片封装设计教程 日期：2024-08-27 19:03:00 点击：198 好评：0
FlipChip芯片封装设计教程...
[芯片制造] 一万五千字详解芯片流片 日期：2024-08-22 19:29:00 点击：146 好评：0
以下文章来源于芯片技术与工艺，作者北湾南巷 芯片技术与工艺 . 在当今科技迅猛发展的时代，半导体芯片的创新已成为推动各行各业，尤其是汽车行业进步的关键力量。随着智能驾驶...
[芯片制造] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计，UCSD ECE11 日期：2024-08-21 19:36:00 点击：136 好评：0
这篇文章带来ECE111第三节课的Slides以及自己的一些补充。 首先回顾了一下上节课所介绍的always_comb语法，该语法用于组合逻辑赋值。需要重点关注的就是 阻塞赋值 ，有关阻塞赋值，可...
[芯片制造] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计，UCSD ECE11 日期：2024-08-19 21:07:41 点击：166 好评：0
这篇文章带来ECE111第二节课的Slides以及自己的一些补充。 第一页slide给了一个加法器的例子。该例子加法的实现方式对于初学者来说可能难以理解，实际上这是 超前进位加法器 。对于...
[芯片制造] 芯片设计中常提到的flow是什么？ 日期：2024-08-19 19:30:00 点击：380 好评：2
flow可以简单的理解为流程，但在不同的芯片设计公司，不同的设计阶段，流程又千变万化，不尽相同。 对于工程师来讲，入职一家公司以后，要尽快从同事那搞到flow notes，也就是平时...
[芯片制造] 倒装芯片凸块制备工艺 日期：2024-08-15 19:38:00 点击：353 好评：0
摘要 倒装芯片是先进封装中的主流技术之一，而凸块制备工艺又是倒装芯片关键技术之一，随着消费类 电子产品朝着轻薄短小的趋势发展、芯片集成度越来越高、引脚数越来越密集，...
[芯片制造] 半导体制程工艺简介 日期：2024-08-09 21:14:00 点击：210 好评：0
内容转载自互联网...
[芯片制造] 芯片设计制造过程part2:封装测试 日期：2024-08-05 22:37:00 点击：321 好评：0
上一期主要针对芯片在晶圆厂部分涉及到的全盘工艺进行了梳理，本期则主要顺着封测厂部分的工艺展开。通过了WAT测试的晶圆到达封测厂之后，首先封测厂会对晶圆进行中测，即CP测...
[芯片制造] 芯片设计制造过程part1:晶圆制造 日期：2024-08-05 21:23:00 点击：276 好评：0
关于集成电路或者半导体芯片，站在应用端的视角：无论是消费电子的更新迭代和进一步普及，还是工业自动化的不断发展，更有新能源光伏储能行业、电动汽车行业的高歌猛进，都离...
[芯片制造] 浅谈半导体芯片失效分析Analysis of Semiconductor Ch 日期：2024-08-01 21:49:00 点击：316 好评：2
失效专业能力分类 元器件5A试验介绍（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis） 物理特征分析 ◆DPA （Destructive Physical Analysis） 破坏性物理分析 ◆CA （Constructional Analysis） 结构分析 ◆FA （...
