[芯片制造] 芯片是如何制造的？（4） 日期：2025-06-08 19:19:01 点击：112 好评：0
一.刻蚀技术（Etch, dry etch wet etch) CMOS集成电路制造工艺主要有以下几步: 1.图形转换 ：将设计在掩膜版(类似于照相底片)上的图形转移到半导体单晶片上 2.掺杂 ：根据设计的需要，将各...
[芯片制造] 芯片是如何制造的？（2） 日期：2025-06-08 14:54:00 点击：141 好评：0
半导体工艺制程技术 由双极型工艺，发展至PMOS工艺技术，NMOS工艺技术 ，但都存在功耗的问题，最后进化到 低功耗的CMOS技术 ，而CMOS技术变成现在工艺主流，但随着应用环境的发展，...
[芯片制造] 芯片是怎么被制造出来的？（1） 日期：2025-06-08 13:39:00 点击：222 好评：0
如果有人问你，芯片的原料是什么，大家肯定都会轻而易举的给出答案是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强...
[芯片制造] 高温IC设计必懂基础知识：高温设计的优势 日期：2025-06-04 20:14:00 点击：198 好评：0
随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术...
[芯片制造] 芯片的温度之结温和工作温度的区别分析 日期：2025-06-03 22:24:31 点击：206 好评：0
嵌入式工程师的开发资料宝库，为大家提供芯片资料和设计参考。 今天和大家分享芯片的两个概念，一个是工作温度，一个是结温，二者的定义和区别，以及应用时的关注点。 首先我...
[芯片制造] 高温IC设计必懂基础知识：高结温带来的5大挑战 日期：2025-06-03 21:14:00 点击：218 好评：0
随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术...
[芯片制造] 高温IC设计必看：基于Treo平台的高温模拟与混合 日期：2025-06-03 20:10:00 点击：175 好评：0
随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术...
[芯片制造] 集成电路芯片的封装与测试 日期：2025-06-01 13:19:00 点击：198 好评：0
集成电路芯片的封装与测试 概述 2025 在之前的文章中提到，在集成电路芯片制造流程里，集成电路芯片制造厂商承担着将晶圆原片加工成成品晶圆片的关键任务，成品晶圆片上布满了众...
[芯片制造] 硬件开发流程——总体设计&详细设计（2） 日期：2025-05-21 21:21:00 点击：219 好评：0
如果说上一期的立项，需求和计划关心的是 做什么 ，那么总体设计和详细设计关心的就是 怎么做 。 总体设计是对全局问题的设计，对于硬件设计来说，总体设计是从相对宏观的角度...
[芯片制造] 芯片前端设计与后端设计的区别 日期：2025-05-13 22:00:00 点击：124 好评：0
一、前端设计与后端设计的核心定义 前端设计（Front-end Design） ：聚焦于 电路的逻辑功能实现 。本质上是在纸上设计电路，包括芯片要干什么，要如何运算。 后端设计（Back-end Design）...
