[芯片制造] 如何理解芯片设计中的后仿验证 日期：2025-03-17 19:14:00 点击：188 好评：0
后仿验证是集成电路设计过程中一个重要的验证步骤，目的是通过仿真检查芯片设计的行为是否符合预期，特别是当芯片的版图完成后，确保设计的功能和性能在物理实现之后仍然能够正常工作...
[芯片制造] 如何理解芯片架构？ 日期：2025-03-06 20:25:00 点击：133 好评：0
芯片架构是芯片设计的核心，它决定了芯片的功能、性能以及与外部设备的协同工作方式。可以把芯片架构理解为建筑设计图，它描述了整个芯片的组织结构和功能模块，类似于房屋设...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的设计规则检查（DRC） 日期：2025-03-06 19:23:00 点击：311 好评：0
设计规则检查（Design Rule Check，简称DRC）是芯片设计中的一个关键步骤，旨在确保电路设计的物理布局符合制造工艺的要求。可以把它类比为建筑设计中的检查流程，确保建筑图纸中的...
[芯片制造] 芯片封装为什么需要热仿真 日期：2025-03-06 18:59:00 点击：228 好评：0
如果将芯片封装比作房屋结构，那么热仿真就像在建造前做房屋通风模拟。在图纸阶段先预测各房间是否通风良好、哪些地方会闷热，从而优化设计布局。一旦完工后再发现通风问题，...
[芯片制造] 芯片封装设计中的Bump Pattern Design 日期：2025-03-05 18:37:44 点击：280 好评：0
Bump Pattern Design（焊点图案设计） 是集成电路封装设计中的关键部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封装类型中，焊点设计决定了芯片与封装基板之间的电气连接方式和性能。焊...
[芯片制造] 如何通俗理解芯片封装设计 日期：2025-03-05 18:27:46 点击：131 好评：0
封装设计是集成电路（IC）生产过程中至关重要的一环，它决定了芯片的功能性、可靠性和制造工艺。 1. 封装设计的总体目标 封装设计的主要目标是为芯片提供 机械保护 、 电气连接...
[芯片制造] 如何理解芯片的封装基板设计 日期：2025-03-05 17:20:00 点击：164 好评：0
封装基板设计 是集成电路封装工程中的核心步骤之一，涉及将芯片与外部电路连接的基板（substrate）设计工作。基板设计不仅决定了芯片与外部电路之间的电气连接，还影响着封装的可...
[芯片制造] OTS样件与标准样的区别 日期：2025-02-28 21:36:00 点击：189 好评：0
1. 定义与用途 OTS样件 ：指工装样件（Off Tooling Sample），使用量产工装设备生产，但未按正常生产节拍制造。主要用于产品设计验证（DV）和过程能力确认，确保设计和生产工艺可行性。...
[芯片制造] DRAM基础原理及构造 日期：2025-02-28 20:21:00 点击：214 好评：0
一、 存储单元（Cell）结构 基础组成 DRAM的最小存储单元由 1个晶体管（MOSFET） 和 1个电容 构成。 电容 ：存储电荷，电荷状态代表数据（有电荷为1，无电荷为0）。 晶体管 ：作为开关...
[芯片制造] 谈谈DeepSeek对芯片算力的影响 日期：2025-02-25 19:04:00 点击：245 好评：0
DeepSeek 是近年来在人工智能（AI）领域崭露头角的大模型之一，专注于自然语言处理（NLP）与生成式 AI（AIGC）。其核心目标是优化 AI 大模型的计算效率，降低训练成本，同时提升模型推...
