[测试理论] ATE测试基础定义及测试程序导入流程 日期：2024-09-04 20:02:00 点击：353 好评：4
ATE（Automated Test Equipment）：即指自动化测试设备，用来给测试芯片提供测试模式并通过分析芯片对测试模式的响应来检测芯片是好还是坏的测试系统。 ATE测试工程师：基于自动化测试设...
[测试理论] 一文了解芯片测试的重要性 日期：2024-09-04 19:39:00 点击：193 好评：2
集成电路测试卡位产业链关键节点，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程。 从整个制造流程上来看，集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封...
[测试理论] 完整芯片制造流程全解：从晶圆到封装测试 日期：2024-08-31 19:05:00 点击：227 好评：4
每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。 第一步 晶圆加工 所有半导体工艺都始于一粒沙...
[测试理论] 一文揭秘ATE测试机，深入了解芯片测试！ 日期：2024-08-31 17:49:07 点击：373 好评：2
根据SEMI数据，在全球半导体设备市场中，近年来前段晶圆加工设备部分，光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占约20%的市场；在检测设备领域，包括工艺过程控制、CP测试、FT测试等，其占整...
[测试理论] 芯片测试 日期：2024-08-31 16:06:00 点击：358 好评：2
本文就芯片测试做一个详细介绍。 芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chip probering)和FT(final test)。某些芯片还会进行SLT（system leve test）。还有一些特定要求的芯片，需要一些可靠性测...
[测试基础理论] 芯片验证】UVM源码计划（三） —— 从copy看obje 日期：2024-08-24 18:22:00 点击：238 好评：2
【芯片验证】UVM源码计划（二） 一起研究下create/clone/copy 在本篇开始前先补充一位大佬关于上一篇的评论，详情可在阅读原文的评论区查看： 感谢指正与指导，果然芯片验证这件事深...
[芯片相关原理] 浅谈Buck电路与降压DC-DC转换芯片(三) 日期：2024-08-13 21:26:00 点击：366 好评：2
上周笔者写到了Buck电路的工作模式和控制模式，本周会再梳理一下Buck电路的调制模式。那么，首先也还是要声明一下调制模式的概念，如果说工作模式主要是指主电路功率器件的工作...
[芯片相关原理] 浅谈Buck电路与降压DC-DC 转换芯片(二) 日期：2024-08-13 20:09:00 点击：274 好评：4
转眼一周又过去了，计划表一骑绝尘，行动力却难望其项背。当真准备查资料继续做起来的时候，却发现看起来一个简单的电路诸如Buck，也是非常多的门道非常多的知识之前好似未曾涉...
[测试理论] AEC-Q-CDM测试 日期：2024-04-16 20:28:55 点击：285 好评：2
CDM（Electrostatic Discharge Charged Device Model）充电器件模型与HBM（人体放电模型）和MM（机器放电模型）有所不同。在CDM模型中，电路本身在组装或运输过程中被充电，当接触到地或其他导体...
[测试设备原理] AEC-Q100车规芯片验证G5：DROP - Package Drop封装跌落 日期：2024-03-15 20:17:00 点击：367 好评：2
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件，本文将重点对G组的第5项DROP - Package Drop封装跌落测试项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 DROP - Package Drop封装跌落 我们...
