...
I. 半导体器件电气短路测试简介 A. IC 制造中短路检测的必要性 在集成电路(IC)的制造过程中,电气短路是一种常见的缺陷类型。这些短路 可能源于多种制造工艺问题,例如颗粒污染...
AEC Q100针对每个测试项目都注释了其使用范围、破坏性或非破坏性的属性等,具体定义见Table2。 B:仅要求焊球表面贴装(BGA)器件。 C: 铜线器件的测试条件和样品大小应该按照AEC-Q006。 D...
前面文章我们介绍了芯片测试中SCAN的介绍: CP测试中的Scan测试介绍 ,那么,什么是Bscan呢?两者之间有什么区别呢?这篇文章带你一探究竟! Bscan(Boundary Scan, 边界扫描 )是一种用...
封装测试的定义与重要性 半导体封装测试(Package Test)是芯片制造流程中不可或缺的环节,指在封装完成后对芯片进行功能和性能验证的过程。虽然晶圆测试(CP)已筛选出良品,但封...
工业上经常用GRR分析进行测量系统分析,GRR分析是测量系统重复性和再现性分析的总称。 重复性 (Repeatability)是指在尽可能相同的测量条件下,同一测量人员对同一测量对象进行多次...
在使用V93K测试设备进行芯片测试时,整个测试流程可以分为以下八个关键步骤: 1. Test Plan(测试计划):首先明确测试目标,规划需要验证的功能和性能指标,包括功能测试、扫描测...
V93K FlexDC API是用于在V93K测试平台上生成直流(DC)测试程序的接口,以实现高效的并行测试和多站点(multi-site)测量。 本文目录 oPin Scale测试系统 oSPMU_TASK API oDPS_TASK API oFlexDC APIs 1. P...
在汽车电子领域,随着电子设备在车辆中的广泛应用,对电子器件的性能和可靠性要求也日益严格。 AEC-Q102标准作为汽车电子委员会(Automotive Electronics Council)制定的一项重要测试标准...
在印制电聽面进行的三防涂覆是一种广泛应用的防潮、防霉、防盐雾的工艺措施,但这种措施较少应用在工作于高频段的印制电路上。通过理论分析、仿真建模、样件试验等手段,探讨...