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  • [测试理论] AEC-Q-CDM测试 日期:2024-04-16 20:28:55 点击:103 好评:0

    CDM(Electrostatic Discharge Charged Device Model)充电器件模型与HBM(人体放电模型)和MM(机器放电模型)有所不同。在CDM模型中,电路本身在组装或运输过程中被充电,当接触到地或其他导体...

  • [测试设备原理] AEC-Q100车规芯片验证G5:DROP - Package Drop封装跌落 日期:2024-03-15 20:17:00 点击:213 好评:0

    AEC-Q100文件,是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件,本文将重点对G组的第5项DROP - Package Drop封装跌落测试项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 DROP - Package Drop封装跌落 我们...

  • [测试设备原理] AEC-Q100车规芯片验证G6:LT - Lid Torque封盖扭矩 日期:2024-03-15 19:37:00 点击:198 好评:0

    AEC-Q100文件,是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件,本文将重点对G组的第6项LT - Lid Torque封盖扭矩测试项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 LT - Lid Torque 封盖扭矩 我们先看一...

  • [测试设备原理] 车规芯片认证标准-AEC Q100 REV J最新版更新内容汇 日期:2024-03-15 19:01:13 点击:254 好评:0

    AEC-Q100最新的版本是Rev_J,刚刚发布于2023年8月,因为之前本人翻译了Rev H版本,借此机会也开始进行J版本的更新翻译。 AEC Q100 Rev J版本的封面 全文翻译工作正在进行,完成后会发布出来...

  • [测试理论] Power_Short测试 日期:2024-01-10 13:39:27 点击:993 好评:8

    Power short测试也是OS测试的一种,它测量的是电源pin short。为什么测量的是short,而不是open呢?如果电源pin出现open和short这两种情况,那么哪一种后果更严重呢?可想而知是short对芯片的...

  • [测试理论] MEMS芯片简介及测试 日期:2023-12-30 19:14:00 点击:327 好评:0

    01 什么是MEMS MEMS是Micro-Electro-Mechanical System的缩写,微电子机械系统。MEMS传感器感知环境中的各类自然信号,按一定规律将其转换成可检测量化的信号,对所得到的信号进行分析处理和...

  • [测试理论] 量产测试方案制定 日期:2023-12-29 22:12:44 点击:323 好评:0

    量产测试方案是指在产品开发完成后,针对产品进行大规模的生产测试的计划与方案。通过量产测试方案,可以验证该产品的可靠性、稳定性、耐久性以及安全性等重要性能指标,从而...

  • [测试理论] 芯片测试:系统级测试(SLT)详解 日期:2023-11-07 18:53:23 点击:1137 好评:12

    Perface 在IC封测中我们常常会听到:SLT、EVB、ATE这几个名词。它们之间的区别简要如下: ATE(Auto Test Equipment) 在测试工厂完成. 大致是给芯片的输入管道施加所需的激励信号 ,同时监测芯...

  • [测试理论] 芯片测试:WAT、CP、FT 日期:2023-10-25 16:53:41 点击:958 好评:8

    正文 CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本 。可以更直接的知道Wafer 的良率。 FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率 。 现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了,...

  • [测试理论] 你真的懂IC测试吗? 日期:2023-09-26 19:03:31 点击:562 好评:8

    从IDM到垂直分工,IC产业专业化分工催生独立测试厂商出现。集成电路产业从上世纪60年代开始逐渐兴起,早期企业都是IDM运营模式(垂直整合),这种模式涵盖设计、制造、封测等整个...

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