[测试理论] IC老化座工程师:什么是芯片可靠性测试？为什么 日期：2026-03-09 23:07:00 点击：169 好评：0
什么是芯片可靠性测试？芯片老化测试有哪些类型？测试工程师该如何选配老化测试座？ 一、芯片可靠性测试的核心定义与本质 芯片可靠性测试是通过模拟芯片在全生命周期（通常...
[测试理论] 芯片老化测试：从封装级走向晶圆级 日期：2026-03-09 19:16:00 点击：111 好评：0
随着芯片复杂度持续提升，传统封装级老化测试正面临成本、可靠性与工艺适配等多重挑战。 将部分老化压力前移至晶圆级，结合增强型高压应力技术、基于机器学习的异常值筛选、内...
[芯片相关原理] 如何判断开关IC芯片的好坏？ 日期：2026-03-05 21:57:59 点击：129 好评：0
开关IC芯片作为电源转换与管理的核心部件，一旦开关IC出现故障，不仅会影响设备的正常工作，甚至可能引发更严重的电路损坏。那么，如何判断开关IC芯片好坏呢？ 了解开关IC芯片的...
[测试理论] AEC-Q100标准样品抽样要求和不强制做LTOL的原因分 日期：2026-02-20 21:15:40 点击：95 好评：0
在半导体可靠性验证中，关于AEC-Q100的一些常见疑问，为什么抽样不要求Corner片？为什么是3个Lot而非Corner片？ Corner片（Process Corner）的局限性 Corner片（快片FF、慢片SS、快慢片FS/SF、典型...
[测试基础理论] 浅谈SiC功率器件短路测试方法和原理 日期：2025-12-08 22:16:24 点击：167 好评：0
1.概述 SiC功率器件凭借其耐高压、耐高温、开关速度快等特点，在众多电力电子产品应用中展现出独特的优势。然而在实际应用中，出现短路问题是不可避免的。由于SiC器件面积小、短...
[芯片相关原理] 球栅阵列（BGA）封装的芯片植球过程影响性分析 日期：2025-11-28 17:24:00 点击：201 好评：0
球栅阵列封装（BGA封装）是将裸芯片安装在不同材料的多层基板载体顶部表面形成的，根据基板材料的不同主要分为塑封BGA（PBGA）和陶瓷BGA（CBGA）。本文主要就这两种封装类型，研究...
[测试理论] 半导体工艺（十九）：晶圆WAT测试简介 日期：2025-11-27 21:24:00 点击：175 好评：0
WAT定义 之前介绍半导体器件和28的工艺，代表了芯片制造的两条腿，互为支撑。对于WAT测试这个环节，更加直观的看到器件原理和工艺参数的紧密关联性。 WAT(Wafer Acceptance Test), 它是通...
[芯片相关原理] 半导体工艺（二十）：晶圆WAT测试参数分析 日期：2025-11-27 19:39:00 点击：271 好评：2
MOS参数 1.阈值电压Vt 第一种测试方法是最大电导测量，也是线性外推法：a. 对于NMOS，首先设定Vd=0.1V和Vb=Vs=0V，然后线性扫描Vg从0V到VDD或者VDDA(VDD为低压器件的最大工作电压，VDDA为中压...
[芯片相关原理] 【学习路线】最全IC设计学习路线 日期：2025-11-26 22:10:36 点击：210 好评：2
一、入门首先要掌握HDL（HDL=verilog+VHDL）。 第一句话是： 还没学数电的先学数电 。然后你可以选择verilog或者VHDL，有C语言基础的，建议选择VHDL。 因为verilog太像C了，很容易混淆，最后...
[测试理论] 半导体培训17：FT测试 日期：2025-11-17 17:01:00 点击：414 好评：0
半导体测试环节贯穿整个制造流程，是保障芯片质量的核心技术屏障。随着半导体产业遵循摩尔定律持续演进，当前5nm工艺节点晶体管密度已达91.2MTr/mm（以英特尔4为例），相较45nm工艺...
