[芯片制造] 如何理解芯片设计中的STA？ 日期：2025-03-21 22:02:08 点击：115 好评：0
静态时序分析（Static Timing Analysis，STA）是集成电路设计中的一项关键技术，它通过分析电路中的时序关系来验证电路是否满足设计的时序要求。与动态仿真不同，STA不需要模拟电路的实...
[芯片制造] 如何理解芯片封装设计中的Floorplan评估？ 日期：2025-03-21 21:55:22 点击：180 好评：0
在集成电路封装设计中， Floorplan评估 是指对芯片内部各功能模块的布局进行分析和优化的过程。这一过程类似于建筑设计中的平面布置图，旨在合理安排各个功能单元的位置，以满足...
[相关技术] 磁珠为什么可以抑制干扰 日期：2025-03-21 20:55:00 点击：198 好评：0
磁珠的主要原料为铁氧体。铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料。铁氧体材料为铁镁合金或铁镍合金，它的制造工艺和机械性能与陶瓷相似，颜色为灰黑色。 电磁干扰滤波器中经...
[相关技术] 电感啸叫的原因及解决方法剖析 日期：2025-03-21 18:28:00 点击：191 好评：0
【摘 要】 环形电感或工形电感啸叫问题，在稳压电源电路的设计经常遇到，根据稳压电源芯片的不同和外围电路的不同，解决方法也各不相同，本文档的宗旨是分析电感啸叫的根本原...
[芯片制造] 集成电路封装技术概述 日期：2025-03-20 23:04:00 点击：143 好评：0
img src=/uploads/202503/IC11/IC11-20.png style=width: 688px; height: 516px; /...
[相关技术] 看看这些PCB术语，你都知道吗？ 日期：2025-03-20 19:08:00 点击：110 好评：0
文章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域里面常用的一些术语，简要的组装方法，以及简介PCB的设计过程。 01.PCB的诞生 在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的，这种方法...
[芯片制造] 晶圆为什么要减薄？ 日期：2025-03-19 13:00:00 点击：170 好评：0
晶圆减薄是半导体制造中的关键步骤，主要目的是为了满足芯片在性能、封装、散热等方面的要求。 本文目录 硅晶圆厚度 晶圆减薄后的优势 晶圆减薄工艺 晶圆减薄技术 1. 硅晶圆厚度...
[编程语言] 如何理解集成电路设计中的Standard Cell 日期：2025-03-17 21:35:00 点击：92 好评：0
Standard Cell（标准单元）是集成电路设计中常用的一种构建模块，它指的是在数字电路中，可以反复使用的一小块、预先设计好的电路单元。可以把它类比为乐高积木，每一块积木（标准...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的后端布局布线 日期：2025-03-17 20:32:00 点击：80 好评：0
后端布局布线（Place and Route，PR）是集成电路设计中的一个重要环节，它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置，并通过布线将这些元器件连接起来，以确保芯片能够正确...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的后仿验证 日期：2025-03-17 19:14:00 点击：153 好评：0
后仿验证是集成电路设计过程中一个重要的验证步骤，目的是通过仿真检查芯片设计的行为是否符合预期，特别是当芯片的版图完成后，确保设计的功能和性能在物理实现之后仍然能够正常工作...
