[芯片制造] 半导体失效分析（Failure Analysis）简介 日期：2026-04-19 15:03:00 点击：64 好评：0
为什么先进芯片越难做，越离不开FA？半导体失效分析全景图 很多人第一次听到半导体失效分析FA（Failure Analysis），脑子里会自动浮现一个画面：工程师拿着工具，把坏芯片切开、磨开...
[芯片制造] 车规芯片到底比普通芯片多测了什么？ 日期：2026-04-07 21:50:11 点击：133 好评：0
今天就先聊两个最核心的测试组： A组（环境应力）和 B组（寿命与封装可靠性） 。 一、A组：环境应力测试 A组的逻辑其实很简单： 模拟汽车环境。 车里的芯片环境有多恶劣？ 东北的...
[芯片制造] 晶圆CP开发调试与量产测试流程 日期：2026-03-29 20:44:22 点击：91 好评：0
晶圆探针测试（Chip Probe Test，晶圆探针测试）是在晶圆切割前，对每一个裸片（Die）进行电性能和基本功能的筛选。它的作用是尽早剔除不良Die，降低封装成本、提升成品率和出货质量...
[相关技术] 开关电源测试的“五大”原则 日期：2026-03-05 22:14:00 点击：115 好评：0
反复短路测试 测试说明 在各种输入和输出状态下将模块输出短路，模块应能实现保护或回缩，反复多次短路，故障排除后，模块应该能自动恢复正常运行。 测试方法 空载到短路： 在...
[芯片制造] 生活中常见的芯片类型有哪些？ 日期：2026-03-05 18:35:00 点击：102 好评：0
在智能化时代的今天，芯片无处不在。它们融入到手机、家电、汽车、医疗设备、办公用品等各种各样的智能电子设备里。芯片为现代生活带来了便捷与智能。那么，生活中都有哪些常...
[相关技术] 耐高温MEMS 加速度计设计及温度特性优化 日期：2026-03-04 19:06:00 点击：142 好评：0
耐高温MEMS加速度计设计及温度特性优化 摘要： 利用高温SOI ASIC制造工艺和微机电系统 （MEMS） 技术，研制了更宽温区 （-55~225℃）的耐高温MEMS加速度计，拓宽了MEMS加速度计的使用范围...
[相关技术] 为什么芯片大都采用低电压大电流的供电方案？ 日期：2026-03-03 21:40:00 点击：161 好评：0
采取低电压是为了降低功耗。 为什么CPU会发热 从含有1亿4000万个场效应晶体管FET的奔腾4到高达80多亿的Kabylake，Intel忠实的按照摩尔定律增加着晶体管的数目。这么多个FET随着每一次的...
[相关技术] 高温封装器件极限温度循环可靠性研究 日期：2026-03-03 20:20:00 点击：139 好评：0
摘要 随着深空探测、石油勘探、航空航天领域的极速发展，针对长期应用于200℃以上的高温封装器件需求日益倍增。本文提出了一种键合和指上安装过渡片并采用硅铝丝键合的陶瓷封装...
[相关技术] 电路板抗干扰核心思想 日期：2026-02-27 21:53:53 点击：100 好评：0
1. 布线优先次序 关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关 键信号优先布线。 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线...
[相关技术] PCB布线注意事项 日期：2026-02-27 20:35:00 点击：229 好评：0
1. 布线优先次序 关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关 键信号优先布线。 密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线...
