[芯片制造] 统计良率分选PAT揪出伪装良品 日期：2026-10-14 21:58:11 点击：52 好评：0
芯片过了基础测试、判了良品，是不是就算稳了。未必。有些芯片参数刚好漂在边缘，功能上能过，进了终端产品却容易早期失效，回头变成退货和索赔。行业用一套统计方法专门抓这...
[芯片制造] 芯片知识科普：第6章 光刻：芯片的心脏工序 日期：2026-10-09 21:47:26 点击：101 好评：0
前言： 之前一共发布了五章内容。今天发布一下第六四章的内容后续章节章节还在制作当中，后续会抽样发布。完整文档会作为会员福利放到我知识星球的云盘里。欢迎大家加入获取...
[芯片制造] 芯片知识科普：第1章 什么是芯片 日期：2026-10-08 21:57:11 点击：118 好评：0
前言：我公众号做了近7年，一直在发布半导体行业供应商数据和景气度指数研究报告，似乎有些单调了。最近在学习和调试AI Agent的时候突发奇想，能否就用它来做一个半导体的科普资...
[芯片制造] 芯片知识科普：第2章 芯片如何工作 日期：2026-10-08 17:59:00 点击：66 好评：0
前言： 我公众号做了近7年，一直在发布半导体行业供应商数据和景气度指数研究报告，似乎有些单调了。最近在学习和调试AI Agent的时候突发奇想，能否就用它来做一个半导体的科普资...
[芯片制造] 芯片知识科普：第3章 芯片设计流程：从想法到图 日期：2026-10-08 17:35:00 点击：191 好评：0
前言： 我公众号做了近7年，一直在发布半导体行业供应商数据和景气度指数研究报告，似乎有些单调了。最近在学习和调试AI Agent的时候突发奇想，能否就用它来做一个半导体的科普资...
[芯片制造] 芯片知识科普：第4章 一粒沙的逆袭：从沙子到晶 日期：2026-09-27 23:03:38 点击：120 好评：0
前言： 之前一共发布了三章内容。今天发布一下第四章的内容后续章节章节还在制作当中，后续会抽样发布。完整文档会作为会员福利放到我知识星球的云盘里。欢迎大家加入获取 另...
[芯片制造] 芯片知识科普：第5章 从晶圆到芯片：制造流程全 日期：2026-09-27 19:36:00 点击：217 好评：0
前言： 之前一共发布了四章内容。 今天发布一下第五章的内容后续章节章节还在制作当中， 后续会抽样发布。完整文档会作为会员福利放到我知识星球的云盘里。欢迎大家加入获取...
[相关技术] HARP vs TEOS：28nm CMOS中两种CVD氧化层沉积工艺到底 日期：2026-09-10 22:25:19 点击：200 好评：0
在28nm及以下先进制程中，氧化层（SiO₂）已经不仅仅是一层绝缘介质，更承担着器件隔离、Gap Fill、CMP Buffer、Contact形成以及可靠性保证等重要功能。随着器件尺寸不断缩小，传统TEOS氧...
[相关技术] 分享一篇介绍CP针痕对封装打线影响的文章 日期：2026-09-04 19:37:00 点击：169 好评：0
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[相关技术] CMOS工艺中为什么PMOS的源漏极要加入SiGe，而NOMS要 日期：2026-09-01 21:22:00 点击：131 好评：0
在先进CMOS制程迭代过程中，当工艺节点迈入90nm及以下，单纯依靠缩小晶体管尺寸带来的性能增益逐渐枯竭，短沟道效应、载流子迁移率衰减、器件漏电升高等问题持续凸显。为了在不...
