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  • [芯片制造] WLCSP封装TVS管的异常漏电分析(一) 日期:2025-06-30 20:54:00 点击:188 好评:0

    背景 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package,晶圆级封装) 凭借微型化、高效能、低成本等优势广泛应用于各类芯片,同时也适用于MOSFET和TVS(Transient Voltage Suppressor) 管等分立器件。例如Nexperia的...

  • [芯片制造] TVS管漏电失效分析:基于LIT、SEM与EDX技术(二) 日期:2025-06-29 21:47:12 点击:198 好评:0

    在 WLCSP封装TVS管的异常漏电分析(一) 中,我们从电路板和器件两个层面分析了WLCSP封装TVS管出现异常漏电的原因,发现是由于PCB焊盘设计过大,使得焊接时焊锡溢出,接触到了芯片侧...

  • [芯片制造] 从晶圆到芯片:12步图解芯片封装全流程(上篇 日期:2025-06-29 21:22:49 点击:113 好评:0

    【科普】半导体芯片制造八大步骤(下篇) 简要介绍了芯片封装的基本流程,为了更直观的理解这一过程,本文将以传统封装的芯片为例,通过一系列图片,逐步展示芯片封装的12步关...

  • [相关技术] 关于PCB设计你需要知道的点 日期:2025-06-27 21:42:06 点击:172 好评:0

    关于PCB生产中一些你需要知道的点: i)丝印层Silkscreen Layer)Top(顶层丝印层)、Bottom(底层丝印层),标注在top和bot的丝印字符,就是一般在阻焊层(绿油层)上印的一些文字符号,比...

  • [相关技术] PCB的盲埋孔及一阶板二阶板介绍 日期:2025-06-27 20:31:00 点击:132 好评:0

    最近项目走线bga封装的MCUpin使用的脚数量很多,PCB layout布线比较难扇出线,需要使用盲埋孔走线。那么下面我们就趁这个机会介绍下PCB的盲孔,埋孔,通孔等工艺。 盲孔:(Blind via)...

  • [相关技术] PCB的GND 日期:2025-06-27 19:25:00 点击:69 好评:0

    地(GND Ground)一般是我们PCB电路的零电位参考点,在实际设计中往往是是设备的外壳。 一般我们在PCB电路中可能会存在下面几种1. 模拟地(AGND)连接模拟元器件接地引出端形成的地线...

  • [芯片制造] 基于LED不同封装类型散热分析 日期:2025-06-24 19:05:00 点击:208 好评:0

    应市场要求,LED芯片功率不断增大,导致LED工作时结温升高,因此对产品的散热性能要求也越来越高。综合分析目前市场上LED灯的不同封装类型及研究现状后,本文基于F...

  • [芯片制造] MOSFET概述(8) 日期:2025-06-20 23:04:23 点击:178 好评:0

    1. 基于速度饱和的MOSFET的IV 模型 之前讨论过MOS的IV理论是基于恒定的迁移率的,这次讨论基于速度饱和效应,其具体讨论如下: 由此可以推导出 当L很大时,上述两种Ids的计算等式一致...

  • [芯片制造] MOSFET概述(7) 日期:2025-06-20 22:58:29 点击:123 好评:0

    这篇文章我们来讨论MOS管中的效应。 1.速度饱和VELOCITY SATURATION 在MOS管中载流子(电子或空穴)的运动速度不是无限增加的。当器件工作在高电场区域时,随着沟道内纵向电场强度的增...

  • [相关技术] 示波器不会选用?100个问答帮你答疑解惑~ 日期:2025-06-18 23:03:34 点击:221 好评:0

    1. 对一个已设计完成的产品,如何用示波器检测分析其可靠性? 答:示波器早已成为检测电子线路最有效的工具之一,通过观察线路关键节点的电压电流波形可以直观地检查线路工作...

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