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  • [相关技术] 汽车半导体芯片概述 日期:2024-06-07 18:50:00 点击:158 好评:0

    1、我国汽车半导体产业简述 新能源、智能网联汽车基础技术提升工程包括突破车规级芯片、车用操作系统、新型电子电气架构、高效高密度驱动电机系统等关键技术和产品。包括基础...

  • [芯片制造] 芯片概识 | 从芯片设计到芯片学习 日期:2024-06-06 21:12:00 点击:147 好评:0

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  • [芯片制造] 芯片设计 | IC设计流程和设计方法(1) 日期:2024-06-06 18:57:00 点击:166 好评:0

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  • [相关技术] 光焱科技的SPD2200:赋能SPAD技术,提升LiDAR和ADA 日期:2024-06-06 18:24:00 点击:137 好评:0

    光焱科技的SPD2200:赋能SPAD技术,提升LiDAR和ADAS性能的关键 SPAD(单光子雪崩二极管)的特性与ADAS(高级驾驶辅助系统)的多项功能密切相关。 以下是SPAD特性如何支持ADAS功能的一些主...

  • [芯片制造] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计UCSD ECE111(一 日期:2024-06-05 21:35:38 点击:118 好评:0

    偶然发现了一门不错的课程, UCSD的ECE111 。这门课最后开设是在2019的Winter学期,距今也没有太长时间。课程讲授的内容非常适合EE/CS专业的学生入门芯片设计。该课程主要介绍了基于...

  • [芯片制造] 什么是晶圆接受测试(WAT)?为什么需要WAT? 日期:2024-06-05 21:27:39 点击:150 好评:0

    Wafer Acceptance Test(WAT),也称为晶圆接受测试或工艺控制监测(Process Control Monitor,PCM),是在半导体制造过程中的一个非常关键的测试步骤。 WAT的定义与执行时机 WAT是在晶圆制造的最...

  • [芯片制造] 澜起科技:存储接口芯片、发展历程 日期:2024-06-05 20:22:00 点击:112 好评:0

    澜起科技:成立于2004年,2019年上市,拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线。澜起科技是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司。 行业地位:澜起科技的内存接口芯片作为连...

  • [芯片制造] N型晶圆和P型晶圆的意思是什么? 日期:2024-06-05 19:17:00 点击:91 好评:0

    在半导体制造中,基于硅的晶圆(wafer)是非常关键的材料,用于构建集成电路和芯片。晶圆基材可区分为N型和P型,这两种类型主要涉及硅的掺杂方式,即向硅晶体中添加微量的其他元...

  • [相关技术] PCB设计不好造成的信号完整性问题 日期:2024-06-04 21:56:12 点击:86 好评:0

    信号完整性的定义 定义:信号完整性(Signal Integrity,简称SI)是指在信号线上的信号质量。差的信号完整性不是由某一单一因素导致的,而是板级设计中多种因素共同 引起的。当电路中...

  • [相关技术] 高速数字电路PCB“接地”要点 日期:2024-06-04 20:28:00 点击:72 好评:0

    在大多数电子系统中,降噪是一个重要设计问题。与功耗限制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样,必须处理好无所不在的噪声因素,才能使最终设计获得成功。 这里,...

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