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  • [芯片制造] 芯片制造工艺与芯片测试 日期:2023-01-29 14:30:54 点击:202 好评:0

    芯片的制造工艺 1、IC产业链 2、Wafer的加工过程 3、IC的封装过程芯片的测试 4、芯片工艺制造小结...

  • [芯片制造] 基本功率集成电路工艺详解 日期:2023-01-12 10:48:22 点击:101 好评:0

    主要内容 功率集成电路兼容工艺概况 PIC的隔离技术 PIC功率器件PN结的终端技术 主流工艺Bipolar-CMOS-DMOS技术 SPIC工艺例子 HV-IC工艺例子...

  • [封装技术] SIP封装工艺流程 日期:2023-01-11 16:11:24 点击:101 好评:0

    一、前言: 系统级封装(system in package,SIP)是指将不同种类的元件,通过不同种技术,混载于同一封装体内,由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始...

  • [封装技术] “一颗芯片的诞生”——芯片成品制造流程漫记 日期:2023-01-05 14:56:12 点击:134 好评:0

    通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端...

  • [EDA工具] 射频信号layout走线注意事项 日期:2022-12-19 15:46:20 点击:175 好评:0

    一、走最短的线,让其他信号无路 可走 我们经常会听到,RF走线越短越好,那么是为什么呢? ①使阻抗可控 看一下PCB架构模型(以四层板为例)如图一: 最上方和最下方为空气环境,...

  • [封装技术] 系统级封装可靠性的研究现状及存在问题 日期:2022-12-07 17:48:27 点击:201 好评:0

    随着市场需求的增加以及技术的发展,微电子封装逐渐走向小型化、集成化和低成本,封装形式不断从二维封装向 3D 的堆叠封装推进。同时,传统摩尔定律( Moore's Law) 的特征尺寸不断接近集成...

  • [EDA工具] 干货!差分信号 日期:2022-12-07 16:35:37 点击:207 好评:2

    什么是差分? 驱动端发送两个大小相等,方向相反的信号,接收端会有一个相减器,比较这两信号的差值,来判断逻辑位是0 或是...

  • [相关技术] PCB设计:模拟地、数字地、主地的走线设计 日期:2022-07-03 17:02:23 点击:290 好评:4

    PCB layout需要丰富的经验和扎实的理论基础支持,还要多踩几个坑,多做几个仿真加深对走线的理解,才能形成闭环的走线设计,今天介绍一个和GND走线相关的案例,在手机领域会影响相...

  • [相关技术] altium designer多通道设计技巧 日期:2022-06-05 12:06:25 点击:317 好评:-2

    今天和大家要分享的主题是多通道PCB设计技巧。 比如当我们设计16路信号放大电路时,使用了16个运算放大器芯片,每个放大器芯片匹配有若干的电容、电阻等。 如果不采用多通道设计...

  • [相关技术] alitum designer 的PCB生成gerber文件方法 日期:2022-06-05 11:26:12 点击:297 好评:4

    在电路板 (PCB) 设计完成后,设计师们都需要将相关的设计文件交给厂家生产,可是有时候为了保密或其它原因,设计师们不愿意将完整的 PCB 文件发给厂家,这时设计师们就需要将 PC...

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