[相关技术] MOSFET参数详解 日期：2026-07-07 09:39:27 点击：58 好评：0
绝对最大额定值...
[相关技术] AFM是什么？在半导体制造中有什么应用？ 日期：2026-07-01 20:23:00 点击：167 好评：0
AFM的基本原理与工作机制 原子力显微镜（Atomic Force Microscopy，AFM） 是一种通过探测针尖与样品表面之间相互作用力来获取表面信息的表征工具。 其 核心构成 包括三个关键要素： 尖端...
[芯片制造] 1nm芯片，拿什么来测？ 日期：2026-06-30 20:03:00 点击：116 好评：0
芯片越做越小，测试设备却越来越大了。 半导体行业有两个赛跑：设计往纳米深处追1nm、0.7nm、埃米时代；测试往精度极限追测得更准、更快、更细。问题是，设计跑得越快，测试追得...
[芯片制造] 芯片流片流程拆解：从 Tape Out 到 FAB Out 日期：2026-06-29 21:56:09 点击：230 好评：0
很多人第一次听到流片，会以为它就是把芯片设计文件交给晶圆厂，然后等工厂加工出来。 但真实情况没这么简单。 流片不是简单投片，更不是设计工程师点一下提交按钮，晶圆厂就...
[相关技术] PCB组装设计规范 日期：2026-06-26 22:01:48 点击：138 好评：0
PCB组装设计技术要求 1.1 传输线类型 在高速数字电路和射频电路中，信号完整性（Signal Integrity）是PCB设计的核心挑战之一。传输线阻抗控制直接影响信号的反射、串扰和时序裕量。本小...
[相关技术] 先进Cu Seed Reflow工艺的底层逻辑 日期：2026-06-16 22:59:54 点击：73 好评：0
芯片铜线的回流术：先进Cu Seed Reflow如何把纳米沟槽填到没有气泡？ 01 一颗芯片里，最拥挤的地方不是晶体管，而是路 在真正的集成电路IC（Integrated Circuit，集成电路）里，晶体管是城...
[相关技术] 功率器件这么火，为什么你的简历连面试都约不 日期：2026-06-15 23:32:50 点击：56 好评：0
功率器件有多火？看看招聘JD就知道。 IGBT、SiC、GaN，几乎是每一家半导体企业的标配岗位。但大多数人的问题是： 我知道它火，可我简历上没有功率器件的项目经验。 如果你是应届生...
[相关技术] 硬编码 vs 参数化：为什么量产程序必须选后者 日期：2026-06-15 21:13:00 点击：87 好评：0
测试程序开发中，测试条件（电压、电流、时序、判断限）的写法有两种选择：直接以数值形式写在代码中，或者定义为符号常量后再引用。 前者称为硬编码，后者称为参数化。两者在...
[相关技术] Wafer出厂前，WAT会收哪些参数？（万字长文详解） 日期：2026-06-15 19:28:00 点击：139 好评：0
WAT参数全解：晶圆厂如何用几百项电性数据判断工艺是否稳定 半导体制造里，有一个测试环节是晶圆厂判断工艺是否稳定的重要依据：WAT（Wafer Acceptance Test，晶圆允收测试）。 很多人...
[相关技术] 拿到新芯片，测试程序怎么调？一套可以照着做 日期：2026-06-09 19:54:00 点击：145 好评：0
拿到一颗新芯片，测试程序写好了。上电，跑一遍，全是红的。 从哪里开始查？ 很多人会一头扎进代码里，改这个参数、调那个延时，试了几十次还是红的。 调试需要一套流程，不是...
