[测试工程] 半导体芯片封装典型失效模式之“芯片裂纹（D 日期：2025-10-21 18:48:00 点击：170 好评：0
【博主简介】 本人系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：真知不问出处...
[测试工程] 新一期芯片可靠性验证测试专业培训即将开启， 日期：2025-10-07 17:08:59 点击：211 好评：0
温馨提醒一下，为保证培训质量，本次培训每班仅限15人，满额即止，参加的要抓紧哦 培训时间： 2025年10月2426日 地点： 上海浦东海基六路218弄8号1-2楼 报名者请联系： 刘婷 : 13166339...
[测试工程] IC ESD 防护及其对半导体 ATE 测试的影响 日期：2025-09-24 20:34:00 点击：195 好评：0
静电放电（Electrostatic Discharge, ESD）是不同静电电位物体间的电荷快速转移现象，对集成电路而言，其瞬时能量释放可产生 数十安培电流与数千伏电压 ，远超IC正常工作的物理极限（如...
[测试工程] MIPI I3C 学习笔记 -- Part3 日期：2025-09-24 19:15:00 点击：178 好评：0
I3C是一种串行通信接口规范，在提升IC功能、性能和能效的同时保持对多数设备的向后兼容性。I3支持当前由IC和SPI承载的低功耗、高速及其他关键特性 目前I3C的应用范围已扩展至所有使...
[测试工程] 什么是IC corner ? 日期：2025-09-24 16:40:00 点击：129 好评：0
为确保实际制造出的芯片与设计功能一致，芯片正式流片前，Design 团队必须向代工厂签字画押:只要工艺在以下边界内，我设计的芯片一定工作. 这张保证书就是Sign-Off Corner. Sign-Off Cor...
[测试工程] 【产教融合】北大集成电路学院硕博人才到上海 日期：2025-09-23 19:41:21 点击：209 好评：0
2025年8月21日，北京大学集成电路学院硕博人才赴临港新片区集成电路重点企业上海帼计集成电路技术有限公司参访交流，公司总经理孙鹏程先生与北大15名师生，共同交流，深化产教融...
[测试工程] 动态电压应力测试（Dynamic Voltage Stress Test, DVST） 日期：2025-09-17 18:07:00 点击：254 好评：2
一、 DVS介绍 MCU在CP或FT上进行DVS测试可以提前预知工艺缺陷问题。简单理解，就是在CP或者FT测试中提高电压stress，并持续较短测试时间来筛出早夭样品。 传统的静态电压应力（如固定...
[测试工程] AI芯片设计的三大可靠性挑战 日期：2025-09-15 21:19:53 点击：151 好评：0
2025年的今天，人工智能已经开始全面进入我们的生活，作为支撑各种大模型和高算力的AI芯片，特别是训练芯片，因其独特的架构和工作负载，正将半导体可靠性推向极限。依不同的应...
[测试工程] AEC-Q100改版H->J速览 日期：2025-09-15 19:26:23 点击：135 好评：0
2023年10月，AEC（汽车电子委员会）将AEC-Q100从 Version H更新至Version J ，虽然并非大规模重构，但一些变化值得关注。 改版方向 具体更新内容 涉及领域/工艺 意义 定义特定工艺与封装 新...
[可靠性测试] HTOL测试中样品数量为何是77颗？ 日期：2025-09-15 14:22:00 点击：220 好评：-6
在半导体可靠性测试领域，尤其是 HTOL （高温工作寿命测试） 中， 77颗 样品数量是一个出现频率极高的魔法数字。 它并非随意规定，而是源于 统计学原理 、 行业标准实践 和 成本效...
