[测试工程] CP测试与FT测试有什么异同？ 日期：2025-03-25 20:11:00 点击：159 好评：0
在半导体芯片测试中， CP测试 （Chip Probing, 晶圆测试）和 FT测试 （Final Test, 成品测试）是两个十分关键的阶段。它们分别对应于芯片在封装前后的测试，确保产品的质量和性能。下面详...
[测试工程] CP测试中的IDDQ测试介绍 日期：2025-03-24 19:33:00 点击：132 好评：0
1. 什么是 IDDQ 测试？ IDDQ（Quiescent Supply Current Test，静态电流测试） 是一种通过测量CMOS 电路在静态状态下的电源电流来检测芯片缺陷的测试方法。 在 CMOS 逻辑电路的正常工作状态下，...
[测试工程] 高速高频PCB板是什么意思？PCB板就是电路板吗? 日期：2025-03-13 20:15:00 点击：206 好评：2
作为电子产品之母的PCB板，是整个电子产品产业链中关键的基础性环节。而作为PCB的生产材料，更是基础中的基础，可以说是现代电子工业这座大厦的砂石。 PCB板是什么意思？ PCB (Pr...
[测试工程] 双脉冲测试原理及测试技巧 日期：2025-03-13 19:06:00 点击：177 好评：0
什么是双脉冲测试？ 为了评估功率器件的动态参数，通常采取的测量方法是双脉冲测试。那什么是双脉冲测试呢？顾名思义，是通过两个脉冲，去控制器件的开关，然后测试在开关过程...
[测试工程] ATE测试机行业入门(3)-CP测试与FT测试 日期：2025-03-10 22:09:25 点击：253 好评：0
上次以一个初学者的角度，写了一篇何为ATE测试机的文章。超出我预期的阅读量与留言，让我有动力继续写下去。话说我去年才接触这个行业时，听人前辈交流，全是些专业术语，听得...
[可靠性测试] FAB厂可靠性考核如何理解？以90纳米技术节点为例 日期：2025-03-06 21:19:35 点击：106 好评：0
可靠性考核是芯片量产前的极限压力测试，本质是验证芯片在极端环境下的生存能力与性能衰减规律。对于90纳米技术节点，由于器件尺寸缩小带来的量子隧穿效应、热载流子注入等问...
[测试工程] EMC测试整改中电容滤波措施及其案例分享 日期：2025-03-04 17:16:00 点击：119 好评：0
1. 选择合适的电容类型和容量 电容滤波的关键在于选择合适的电容类型和容量。一般来说，高频干扰需要使用低电感的陶瓷电容，而低频干扰可以使用电解电容。 对于高频信号，建议...
[可靠性测试] 第三十三期芯片测试培训火热开启~ 日期：2025-02-27 19:06:00 点击：218 好评：0
随着国家对集成电路产业的大力支持，目前整个行业发展如火如荼，一路高歌猛进，国内芯片设计公司，晶圆厂，封测厂等相关企业的数量急剧增加，由此带来了行业人才的空前匮乏，...
[可靠性测试] HTSL: High temperature storage life test (高温保存寿命试 日期：2025-02-25 21:44:00 点击：211 好评：0
HTSL: High temperature storage life test (高温保存寿命试验) 是测定IC等产品可靠性的一种方法。 随着温度条件的不同，IC产品保持正常性能直至失效前时间的参考标准也不一样。 参考标准：M...
[测试工程] 晶圆探针（CP）测试介绍 日期：2025-02-25 20:10:00 点击：391 好评：12
本文约7,000字，建议收藏阅读 CP测试（Chip Probing） ，也称为 晶圆探针测试 ，是在芯片制造过程中，对尚未切割和封装的晶圆（Wafer）上每个裸片（Die）进行的电气性能和功能测试。其主...
