[测试工程] ATE 前道测试站点-Loadboard Checker 日期：2025-12-08 20:33:00 点击：177 好评：0
引入Loadboard Checker的必要性 在FT测试中，Socket，Loadboard作为关键硬件资源，其与测试机台的连通性、Socket PIN针特性阻抗以及Loadboard 上继电器的电气特性检测等必须在正式的客制化ATE测试...
[测试工程] 芯测之声（第十期） 日期：2025-12-08 19:37:00 点击：179 好评：0
��芯测之声｜手把手教你用STS8200测试机搞定74LS08芯片！ 在数字逻辑电路的世界里，SN74LS08这款经典的四路2输入与门芯片，至今仍是教学、研发和生产中的常青树。但你知道吗？要确...
[可靠性测试] 一文读懂芯片封装的可靠性测试 日期：2025-12-07 19:22:00 点击：84 好评：0
可靠性通常是指芯片封装组件在特定使用环境下以及一定时间内的损坏概率，换言之即表明组件的质量状况，也是电子产品未被商业化量产前与实际上市使用期间，产品性能和价值水平...
[可靠性测试] 集成电路可靠性试验项目、方法及标准汇总 日期：2025-12-07 18:31:00 点击：196 好评：0
可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量，我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。 如上图示意，集成电路的失效原因大致分为三个阶段： Regio...
[测试工程] 半导体生产制造中的晶圆级测试：WAT、CP以及FT测 日期：2025-12-02 21:26:00 点击：221 好评：0
在半导体产业的制造流程上，主要可分为集成电路（器件）设计、晶圆制造、测试及封装四大步骤。而整个半导体生产环节中，测试可分为前道检测、中道检测和后道测试。不同阶段测...
[测试工程] 芯片cp测试和ft测试区别 日期：2025-12-02 20:17:00 点击：155 好评：0
芯片cp测试和ft测试区别 芯片CP测试（Chip Probing，晶圆探针测试）和FT测试（Final Test，最终测试）是芯片制造过程中的两个关键测试环节，它们在测试对象、目的、内容、设备及环境等方...
[测试工程] 这三种先进芯片测试技术 日期：2025-11-26 21:02:00 点击：103 好评：0
在先进电子产品领域，例如智能手机和计算机中的微型芯片，确保这些芯片正常工作至关重要。测试这些芯片的方法有很多种，目前用作最先进技术的三种重要技术是节能测试、多层和...
[可靠性测试] 半导体芯片可靠性测试有哪些？ 日期：2025-11-22 21:35:33 点击：148 好评：0
半导体芯片可靠性测试 ｜HAITUO 半导体芯片可靠性试验是通过模拟芯片在实际应用中可能遭遇的极端环境（如高温、低温、湿度、机械冲击等）和长期工作状态，系统性评估其性能稳定...
[可靠性测试] 半导体的可靠性测试及标准 日期：2025-11-22 20:24:00 点击：134 好评：0
半导体产品的质量取决于其是否可以充分满足指定的标准及特性；而半导体产品的可靠性，是指在一定时间内无故障运行，从而提高客户满意度和复购率的能力。以此为前提，失效是指...
[可靠性测试] 一文了解芯片可靠性测试 日期：2025-11-22 19:18:00 点击：110 好评：0
本文介绍了在芯片封装领域检测芯片可靠性的常见六项测试。 可靠性，作为衡量芯片封装组件在特定使用环境下及一定时间内损坏概率的指标，直接反映了组件的质量状况。 1、可靠性...
