[可靠性测试] 芯片研发过程中的可靠性测试有哪些 日期：2024-09-05 22:48:33 点击：198 好评：0
芯片的质量主要取决于市场、性能和可靠性因素。 首先，在芯片开发的早期阶段，需要对市场进行充分的研究，以定义满足客户需求的SPEC；其次是性能，IC设计工程师设计的电路需要通...
[可靠性测试] B5 芯片/IC (Integrated Circuit)初探及其可靠性测试/ 日期：2024-09-05 21:35:00 点击：184 好评：0
前言：俺木有IC 研发工作经验，工作中有涉及IC失效分析；本文all refer from books and websites, 仅供参考。 一、制造过程 1. 硅片制备 - 将硅从沙中提炼并纯化经过特殊工艺产生硅锭切割为薄...
[测试工程] SoC芯片设计系列---深入理解系统级测试（SLT） 日期：2024-09-04 21:12:00 点击：167 好评：0
在半导体行业中，系统级测试（SLT）作为一种重要的测试手段，正变得越来越不可或缺。随着芯片设计的复杂度日益增加，传统的自动测试设备（ATE）已经无法全面覆盖所有可能的故障...
[测试工程] 【芯·试】第10期：CIS芯片测试到底怎么测？ 日期：2024-09-03 23:10:00 点击：132 好评：0
一、CIS概述 智能家居、智能城市以及智能制造共同组建了我们所生活的智能环境。随着生活模式渐趋数据化，图像传感器成为连接现实世界与数据网络的关键。CIS是CMOS图像传感器（C...
[测试工程] 芯片测试之开短路OS测试 日期：2024-09-03 20:05:00 点击：96 好评：0
开短路测试open/short test也称为continuity test或contact test,它是一种非常快速发现芯片的各个引脚间的是否有开短路缺陷，例如晶圆阶段的制程缺陷，封装成品阶段打线缺陷，引脚ESD损坏，通...
[测试工程] 半导体之ATE测试-概述 日期：2024-09-02 21:43:00 点击：110 好评：0
01 那么啥是ATE呢？ATE测试是自动测试设备（Automatic Test Equipment）进行的测试，它在半导体产业中用于检测集成电路（IC）的功能完整性。ATE是集成电路生产制造的最后一道流程，目的是...
[测试工程] 芯片测试，大有可为！ 日期：2024-09-02 20:31:00 点击：144 好评：0
2020年《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发，中国政府第一次将封测企业拆分为封装企业和测试企业，预示着中国大陆紧缺的第三方专业测试公司正逐步加...
[测试工程] 芯片测试流程阐述 日期：2024-08-31 18:19:00 点击：136 好评：0
在高度精密和复杂的集成电路领域，芯片测试是确保产品性能符合设计规范的关键步骤。测试流程主要分为几个主要阶段，包括晶圆前测试（Chip Probing, CP）、最终测试（Final Test, FT）和...
[可靠性测试] AEC-Q102高温工作寿命中关于降额曲线的介绍 日期：2024-08-24 21:27:17 点击：65 好评：0
在产品规格书中，降额曲线对于高温操作寿命（HTOL）测试具有重要影响。HTOL测试是一种评估半导体器件在高温和偏置条件下的可靠性的方法。以下是对HTOL测试中降额曲线影响的详细解...
[测试工程] 42页ppt，详解半导体封装测试流程！ 日期：2024-08-24 20:09:00 点击：211 好评：0
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