[测试工程] 【可靠度测试专题二】寿命测试项目及应用范围 日期：2024-12-10 21:23:00 点击：119 好评：0
1引言 任何产品都有寿命，寿命的长短各不相同。为了掌握产品的寿命，对较短寿命的产品可通过使用后进行实际寿命统计的方法得到，而对于较长寿命的产品难以采用此方法，一般是...
[测试工程] 什么是AEC-Q-CDM测试？ 日期：2024-12-10 20:11:00 点击：177 好评：0
CDM（Charged Device Model）作为一种独特的ESD（Electrostatic Discharge）模拟方式，与HBM（Human Body Model）和MM（Machine Model）有所区别。此模型专注于模拟电子设备在生产或物流环节中积累的静电...
[测试工程] 技术干货｜一文读懂HTOL集成电路老化测试 日期：2024-12-09 21:24:00 点击：100 好评：0
▷ 干货分享 HTOL(High Temperature Operating Life)测试是评估集成电路（芯片）可靠性的一项关键性测试，主要通过高温激活失效机制来评估芯片寿命和长期通电运行的可靠性、稳定性。 主要的...
[测试工程] 测试 | 如何让半导体测试满足芯片制造商对芯片 日期：2024-12-09 19:37:00 点击：127 好评：0
芯片ATE测试是指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试主要分为封装前的晶圆测试和封装完成后的芯片成品测试。晶圆测试主要是对晶片上的每个晶粒进行针测，测试其电气...
[可靠性测试] 集成电路可靠性---芯片级基础扫盲 日期：2024-12-06 22:40:19 点击：78 好评：0
可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。 如上图示意, 集成电路的失效原因大致分为三个阶段： Region...
[测试工程] HTSL: High temperature storage life test (高温保存寿命试 日期：2024-12-06 21:32:00 点击：61 好评：0
HTSL: High temperature storage life test (高温保存寿命试验) 是测定IC等产品可靠性的一种方法。 随着温度条件的不同，IC产品保持正常性能直至失效前时间的参考标准也不一样。 参考标准：M...
[测试工程] 芯片可靠性测试-预处理PC 日期：2024-12-06 20:22:00 点击：119 好评：0
Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing 参考标准：JESD22-A113F 一， Introduction The typical use of surface mount devices (SMD) involves subjecting the SMDs to elevated temperatures during bo...
[可靠性测试] 产品可靠性&封装可靠性项目 日期：2024-12-06 19:07:00 点击：99 好评：0
预处理（Precondition Test: Pre-con） 测试目的：芯片吸收一定水分，并进入Reflow，然后查看芯片是否有脱层、爆米花效应等；此实验用于模拟芯片在生产、运输、上板使用等过程。 参考规范...
[可靠性测试] NTO 前需要做什么？读这一篇就够 日期：2024-12-04 20:22:00 点击：85 好评：0
设计公司在NT.O之前都很谨慎，为何流片都很谨慎？有哪些可以已知风险可以规避的呢？笔者用自己的经验给大家分析， 希望助力国内芯片产业的整体提升。 T.O之所以极为谨慎，是因为...
[可靠性测试] AECQ--HTOL 日期：2024-12-04 19:39:00 点击：127 好评：0
芯片制造过程非常复杂，可能会存在一些微小的缺陷，这些缺陷在正常测试条件下可能不会立即显现出来。HTOL测试的长时间和高温高应力条件能够使这些潜在缺陷暴露。 芯片的性能参...
