[测试工程] 半导体WAT测试是什么？ 日期：2025-08-07 19:13:13 点击：130 好评：0
WAT （Wafer Acceptance Test）测试，也叫PCM（Process Control Monitoring），对Wafer划片槽（Scribe Line）测试键（Test Key）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定。 划片槽（Scribe Line）...
[测试工程] 深度详解半导体封测【130页PPT】 日期：2025-08-05 22:23:08 点击：104 好评：0
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[测试工程] DFT MBIST 内建自测试基础介绍 日期：2025-08-05 19:16:00 点击：133 好评：0
1 内建自测试概念 1.1 背景 1.ATE测试成本 2.Memory测试的特殊性 oMemory内部需要测试的单元多 oMemory内部单元规整 3.客户对于在线测试的需求：汽车电子的可靠性要求 1.2 基本流程 1.Start BI...
[测试工程] RF 测试浅析 日期：2025-08-04 21:22:35 点击：154 好评：0
什么是RF 测试？IM3,P1dB，EVM,冷源法NF测试 等ATE 常见的RF 测试项测试原理是什么？希望本文来自 佚名热心群众 的投稿能帮我们答疑解惑~ 射频（RF）是Radio Frequency的缩写，一般定义信号频...
[测试工程] SoC及其测试系统简介 日期：2025-08-01 19:07:00 点击：200 好评：0
SoC 是「System on a Chip」的省略词，过去通常是由无数芯片构成，随着相关技术的发展，目前的SoC是指将CPU等逻辑IC、多种IP、各种存储器集成在1个芯片上的元器件，也称为系统LSI。 元器...
[测试工程] IC 失效分析方法 --Part2 常见破坏性FA方法解析 日期：2025-07-31 22:04:47 点击：125 好评：2
如果说， 非破坏性FA是起点，那么破坏性FA就是深入探索，破坏性FA通常 在非破坏定位的基础上，通过物理手段暴露内部结构，利用高倍显微技术（SEM）和微区分析技术（EDS, Probe）揭示...
[测试工程] IC 失效分析方法 -- Part3 非破坏性FA 实战解析 日期：2025-07-31 20:56:00 点击：99 好评：0
了解了常见的IC 失效分析方法后，我们来实战演练一下Fail IC 失效分析定位。以下为量产中出现package 失效时常见的处理步骤 Step1. ATE EVB 复测Fail sample 确认Fail PIN 脚，并根据ballMap/ chan...
[测试工程] IC 硬件设计仿真规范 -- Part1 电源完整性(PI) 日期：2025-07-31 19:49:00 点击：67 好评：0
随着集成电路（IC）晶体管密度持续攀升与工作频率显著提高，确保其电源供应网络(PDN)的稳定性和完整性已成为芯片功能与性能验证的核心挑战。这一挑战在自动测试设备（ATE）的测试...
[测试工程] IC 失效分析方法 --Part1 常见非破坏性FA方法解析 日期：2025-07-28 21:53:38 点击：111 好评：0
IC失效分析(FA)的 核心目标 是 ： 找出封装内部结构或材料存在的缺陷、退化或失效点，并分析其根本原因，以改进设计、工艺或材料。常见的FA检测模式可分为两种：非破坏性FA和破坏...
[测试工程] IC测试类型及工序简介 日期：2025-07-24 20:26:00 点击：218 好评：0
晶片测试 （Wafer Test） 晶片制造过程结束后，晶片上排列着无数个完整的LSI芯片，在这种状态下直接利用测试装置和晶片探针对每一个芯片进行测试。 对于存储器，同时还进行修复分析...
