[可靠性测试] 为什么HTOL是先进CMOS工艺中最重要的可靠性验证手 日期：2026-09-07 23:33:36 点击：61 好评：0
随着半导体制造工艺进入28 nm、16 nm、7 nm乃至更先进的技术节点，器件尺寸不断缩小、栅介质厚度进入纳米尺度、互连金属线宽持续降低，而晶体管工作频率和互连电流密度却不断提高...
[可靠性测试] HTOL测试深度解析：从HTOL168到HTOL1000，看懂先进 日期：2026-09-07 21:20:00 点击：199 好评：0
在上一篇文章中，我们介绍了HTOL（High Temperature Operating Life）的基本概念及其在JEDEC和AEC-Q100可靠性体系中的重要地位：HTOL本质上是一种加速寿命试验，其目的不是验证芯片在出厂时是否...
[可靠性测试] 芯片能用多少年？从HTOL到TDDB，揭秘半导体寿命预 日期：2026-09-07 20:01:00 点击：66 好评：0
芯片在实验室里通过了CP、FT，并不意味着它可以在实际产品中稳定工作10年、15年甚至更久。对于汽车电子、工业控制、通信设备以及服务器等产品而言，真正重要的问题是：芯片在长...
[测试工程] 数字半导体测试入门连载【第17期】｜看懂量产良 日期：2026-08-25 22:23:30 点击：150 好评：2
开篇：为什么你看的良率，永远比别人浅一层？ 做ATE量产，所有人每天都在看良率。 但大部分人的状态是：良率正常就安心，良率跌了就慌乱。 只看一个百分比数字，涨了就稳、跌了...
[测试工程] 测试报 fail 之后：失效分析如何把坏芯片追到根 日期：2026-08-25 19:06:00 点击：155 好评：0
一颗芯片在测试机上被判 fail，故事其实才刚开始。测试程序只负责发现芯片不符合规格，却不负责解释它为什么坏。要把失效追到物理根上，靠的是失效分析。它用电性复现锁定症状...
[测试工程] 边界扫描（Boundary Scan）测试原理：通俗解读（含 日期：2026-08-21 22:09:44 点击：166 好评：0
我们可以把芯片想象成一座精密的微型工厂，核心逻辑（比如CPU、FPGA的核心电路）是工厂的生产车间，芯片的I/O引脚是工厂的大门车间里的产品（电信号）通过大门进出，实现芯片与外...
[测试工程] 什么是CHAR测试？AECQ003详解 日期：2026-08-21 19:43:00 点击：60 好评：0
在半导体芯片测试流程里，很多人容易把量产ATE筛选测试和CHAR特性测试混为一谈，但两者的核心目的、测试逻辑和执行标准完全不同。日常量产ATE测试只做规格内的合格性筛选，快速挑...
[测试工程] 通俗理解芯片测试相关常见术语 日期：2026-08-20 21:16:00 点击：111 好评：0
你可以把芯片测试理解成： 芯片出厂前的体检 + 考试 + 分班先看它能不能正常工作，再看它能跑多快、耐不耐热、耗不耗电，最后决定它是高端版、普通版，还是不合格品。 一、芯片...
[测试工程] MEMS传感器测试，为什么离不开振动台、转台和压 日期：2026-08-17 22:43:15 点击：142 好评：0
摘要： MEMS传感器干的是把物理量变成电信号。加速度、角速率、压力都看不见摸不着，测它不能像数字芯片那样灌向量读响应，得先造一个已知的物理世界，再读它的输出对不对。今...
[测试工程] 大芯片拆成小裸片 测试这笔账反而更难算 日期：2026-08-17 20:09:00 点击：157 好评：0
Chiplet 把一颗大芯片拆成多颗小裸片分别制造再先进封装，单颗裸片的制造良率确实更高。但测试端迎来一道新账：多颗裸片的良率要相乘，封装前每颗都得是已知良好裸片，封装后裸...
