[可靠性测试] DFT（Design for Test）可测试性设计概述：芯片质量 日期：2025-08-28 19:28:00 点击：192 好评：0
一、DFT的本质与价值 1. 核心定义 在当今数字化时代，芯片作为现代科技的核心，其复杂度和重要性都在不断攀升。从智能手机到AI，从汽车电子到IOT，芯片无处不在，而其质量的优劣直...
[测试工程] ATE测试机电源板卡-共地源和浮动源 日期：2025-08-27 22:00:13 点击：199 好评：0
DPS板卡通常有两种类型，一种是共地源，一种是浮动源。通过今天的分享，我们试图搞清楚以下几个问题： 1.什么是共地源，什么是浮动源？ 2.共地源，浮动源的优缺点有哪些？ 3.浮动...
[测试工程] ATE唠唠嗑No.1——Guardband 日期：2025-08-27 21:50:01 点击：89 好评：0
防护带（Guardband）设计是ATE测试中的关键环节，其核心是通过压缩测试限值窗口来确保： 生产测试（FT）通过的器件100%符合规格书（Spec）要求 器件在后续测试（如QA验证、客户复测等...
[测试工程] 什么是 LVDS？ 日期：2025-08-27 20:29:00 点击：127 好评：0
本文旨在为需要应用或测试高速接口的工程师提供关于低压差分信号（LVDS：Low Voltage Differential Signal）技术的相关科普。文章将尽量深入浅出地讲解LVDS的基本工作原理、其相较于其他接...
[测试工程] ATE测试中的Handler是什么？ 日期：2025-08-27 19:07:00 点击：194 好评：0
待测器件（集成电路）被装载到测试头中进行测量。但需要测量的器件数量极其庞大，每天可达数千甚至数万件。这样的数量超出了我们的处理能力。 所以，Handler（机械手/分选机）的...
[测试工程] 半导体前道测试设备及流程简介 日期：2025-08-20 20:42:00 点击：144 好评：0
引言 在器件制造的前端生产环节结束后，对器件（芯片或晶粒）进行的检测称为晶圆测试或探针测试。该检测会使用特殊墨水标记不良器件，这些器件在切割（划片）工序后将被剔除。...
[测试工程] 特殊功能测试与DC测试 日期：2025-08-20 19:19:00 点击：193 好评：0
昨天简单罗列了一下Memory器件的功能测试以及fail模型，今天我们来看看特殊功能测试与DC测试。 扫描路径测试（Scanning Path Test） 是一种通过将逻辑电路中所有触发器（Flip-Flop）串联成...
[测试工程] 存储类器件的功能测试 日期：2025-08-19 21:49:00 点击：96 好评：0
书接上文，今天继续来聊一聊存储类器件的功能测试。 首先，基于存储类器件（Memory）的功能测试，存在 七种 故障类型: [1] 存储单元固定故障（Cell Stuck Failure） 故障特征：存储单元数...
[测试开发工程] 10分钟带你看懂 Teradyne Magnum V测试程序架构，测试 日期：2025-08-19 20:05:00 点击：101 好评：0
I. Magnum V 测试程序架构简介 A. Magnum V 测试系统概述 Teradyne Magnum V是一款 专为闪存（ Flash ）、动态随机存取存储器（ DRAM ）及多芯片封装（ MCP ）市场设计的新一代存储器测试解决方案...
[测试工程] DRAM 功能测试很难？测试pattern生成主要靠他俩， 日期：2025-08-19 19:56:00 点击：225 好评：0
I. DRAM 的架构及其常见的故障模型 A.DRAM 存储阵列的结构特征 现代DRAM芯片是一个复杂的系统， 其核心是存储阵列，但同时也包含大量支持其运行的外围电路 。要理解DRAM的测试方法，必...
