[测试工程] 半导体制程测试分析利器：透射电子显微镜（T 日期：2026-03-04 22:57:00 点击：64 好评：0
一、TEM 简介 1.TEM 的加速电压远高于扫描电子显微镜（SEM）； 2.中压电镜加速电压为 200-500 kV，相比低压电镜（80-120 kV）具备更优的透射效果和分辨率，超高压电镜加速电压可达 500 kV-...
[可靠性测试] 可靠性基础知识 日期：2026-03-04 20:37:00 点击：77 好评：0
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[测试工程] 示波器如何接地？示波器接地步骤介绍 日期：2026-03-02 21:22:18 点击：189 好评：0
什么是接地？ 接地是电路中电流的回流路径。该参考点充当基准线或零伏点，其他电压均以此为基准进行测量。接地确保电气系统的一致性和稳定性，有助于从数据解读到噪声抑制等各...
[测试工程] 什么是hast与uhast？ 日期：2026-03-02 20:35:00 点击：168 好评：0
hast与uhast是半导体封装可靠性测试中两个非常容易混淆，但目的完全不同的测试。们都是抗湿气能力的加速测试，核心区别在于是否通电。 简单来说： HAST= 高温 + 高湿 +通电，测电路腐...
[测试工程] 什么是芯片高温储存可靠性测试？ 日期：2026-03-02 19:27:00 点击：211 好评：0
高温储存测试的核心逻辑非常简单：不通电，单纯用高温烤，看芯片能放多久不坏。 高温储存测试的核心目的与原理？ 高温储存测试的物理基础是阿伦尼乌斯方程：温度每升高 10C，化...
[测试工程] 什么是芯片温度循环可靠性测试？ 日期：2026-03-02 18:48:00 点击：209 好评：0
温度循环测试 (Temperature Cycling Test, TCT)是半导体封装可靠性测试（Reliability Test）中最核心、最严苛、也是最常见的一项测试。 它的目的只有一个：通过模拟极端的冷热交替环境，加速暴...
[测试工程] 电源测试之输出动态响应(Output Dynamic Response Tes 日期：2026-02-26 19:36:00 点击：99 好评：0
1、测试目的 动态响应一般是指控制系统在典型输入信号的作用下，其输出量从初始状态到最终状态的响应。对某一环节（系统）加入单位阶跃输入x(t)时，其响应y(t)开始逐渐上升，直到...
[测试工程] 硬件基本功——单元测试 日期：2026-02-26 18:02:00 点击：169 好评：2
调试功能基本OK后，进入单元测试阶段。 单元测试，一般是指基于开发人员自行开展的功能测试及各个功能单元的单元测试，是硬件信号级的测试，分为基本测试和信号完整性测试。也...
[可靠性测试] 晶体的秘密：从工作原理到可靠性设计，一文读 日期：2026-02-23 18:52:40 点击：190 好评：0
在电子设备中，晶体谐振器（简称晶体）如同数字电路的心脏，提供稳定、精确的时钟信号。然而，要让这颗心脏可靠地跳动，并非简单地将晶体接入电路即可。它需要精妙的振荡电路...
[测试工程] 车规半导体AECQ-100 浅析 日期：2025-12-10 19:37:00 点击：308 好评：2
AEC(Automotive Electronics Council)即汽车电子委员会，是由克莱斯勒、福特、通用三大美国汽车公司为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立。 AEC-Q系列标准是其中针对集成电路（I...
