[测试工程] 不到1秒判一颗芯片死活——整体功能测试（Gro 日期：2026-10-18 15:32:20 点击：169 好评：0
一颗芯片进测试厂，第一道体检只花不到1秒，就决定了它是被扔进废品筐，还是花大价钱继续往下测。 这道体检，业内叫粗测，规范译名是 整体功能测试（Gross Functional Test，行业内习...
[测试工程] ATE校准的秘密 日期：2026-10-18 14:08:00 点击：67 好评：0
同一颗5G基站PA（功率放大器）芯片，量产机台把射频校准从45秒压到8秒代价是S11（输入反射）的测量不确定度从0.05 dB放宽到0.12 dB。听上去像拿质量换产量？在懂行的人手里，这步棋只...
[测试工程] 测试覆盖率真的够了吗？——先分清是哪一个覆 日期：2026-10-18 14:03:00 点击：172 好评：0
这篇只聊公式里的一个变量覆盖率。聊的是数字逻辑走 ATPG 这条路；纯模拟和大容量存储器各有各的判据，不在这篇里。 ATPG（自动测试向量生成）报告上印着一行字：固定型故障覆盖...
[测试工程] Teradyne和Advantest的datalog - 一个pandas模板全搞定 日期：2026-10-18 13:01:00 点击：124 好评：0
同一批芯片，CP（晶圆测试，Chip Probe）跑的是泰瑞达，FT（成品测试，Final Test）跑的是爱德万。两份测试日志摆在一起，一份翻开来几万行，另一份翻开来几百行。 同一个参数，在一份...
[可靠性测试] 芯片能用多少年？从HTOL到TDDB，揭秘半导体寿命预 日期：2026-09-26 23:41:29 点击：139 好评：0
芯片在实验室里通过了CP、FT，并不意味着它可以在实际产品中稳定工作10年、15年甚至更久。对于汽车电子、工业控制、通信设备以及服务器等产品而言，真正重要的问题是：芯片在长...
[可靠性测试] HTOL测试深度解析：从HTOL168到HTOL1000，看懂先进 日期：2026-09-26 21:07:00 点击：196 好评：0
在上一篇文章中，我们介绍了HTOL（High Temperature Operating Life）的基本概念及其在JEDEC和AEC-Q100可靠性体系中的重要地位：HTOL本质上是一种加速寿命试验，其目的不是验证芯片在出厂时是否...
[可靠性测试] 为什么HTOL是先进CMOS工艺中最重要的可靠性验证手 日期：2026-09-26 19:54:00 点击：195 好评：0
随着半导体制造工艺进入28 nm、16 nm、7 nm乃至更先进的技术节点，器件尺寸不断缩小、栅介质厚度进入纳米尺度、互连金属线宽持续降低，而晶体管工作频率和互连电流密度却不断提高...
[可靠性测试] 什么是 Strip Test 芯片测试插座？ 日期：2026-09-18 20:42:00 点击：159 好评：0
在半导体封装测试流程中，大部分芯片测试都是单颗独立测试，但在大规模量产场景下，为了极致提升产能、降低损耗，行业会用到一种高效量产专用治具 Strip Test 芯片测试插座（条带...
[可靠性测试] 为什么HTOL是先进CMOS工艺中最重要的可靠性验证手 日期：2026-09-07 23:33:36 点击：96 好评：0
随着半导体制造工艺进入28 nm、16 nm、7 nm乃至更先进的技术节点，器件尺寸不断缩小、栅介质厚度进入纳米尺度、互连金属线宽持续降低，而晶体管工作频率和互连电流密度却不断提高...
[可靠性测试] HTOL测试深度解析：从HTOL168到HTOL1000，看懂先进 日期：2026-09-07 21:20:00 点击：292 好评：0
在上一篇文章中，我们介绍了HTOL（High Temperature Operating Life）的基本概念及其在JEDEC和AEC-Q100可靠性体系中的重要地位：HTOL本质上是一种加速寿命试验，其目的不是验证芯片在出厂时是否...
