芯片的质量主要取决于市场、性能和可靠性因素。 首先,在芯片开发的早期阶段,需要对市场进行充分的研究,以定义满足客户需求的SPEC;其次是性能,IC设计工程师设计的电路需要通...
前言:俺木有IC 研发工作经验,工作中有涉及IC失效分析;本文all refer from books and websites, 仅供参考。 一、制造过程 1. 硅片制备 - 将硅从沙中提炼并纯化经过特殊工艺产生硅锭切割为薄...
在半导体行业中,系统级测试(SLT)作为一种重要的测试手段,正变得越来越不可或缺。随着芯片设计的复杂度日益增加,传统的自动测试设备(ATE)已经无法全面覆盖所有可能的故障...
一、CIS概述 智能家居、智能城市以及智能制造共同组建了我们所生活的智能环境。随着生活模式渐趋数据化,图像传感器成为连接现实世界与数据网络的关键。CIS是CMOS图像传感器(C...
开短路测试open/short test也称为continuity test或contact test,它是一种非常快速发现芯片的各个引脚间的是否有开短路缺陷,例如晶圆阶段的制程缺陷,封装成品阶段打线缺陷,引脚ESD损坏,通...
01 那么啥是ATE呢?ATE测试是自动测试设备(Automatic Test Equipment)进行的测试,它在半导体产业中用于检测集成电路(IC)的功能完整性。ATE是集成电路生产制造的最后一道流程,目的是...
2020年《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发,中国政府第一次将封测企业拆分为封装企业和测试企业,预示着中国大陆紧缺的第三方专业测试公司正逐步加...
在高度精密和复杂的集成电路领域,芯片测试是确保产品性能符合设计规范的关键步骤。测试流程主要分为几个主要阶段,包括晶圆前测试(Chip Probing, CP)、最终测试(Final Test, FT)和...
在产品规格书中,降额曲线对于高温操作寿命(HTOL)测试具有重要影响。HTOL测试是一种评估半导体器件在高温和偏置条件下的可靠性的方法。以下是对HTOL测试中降额曲线影响的详细解...
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