[测试工程] 产品可靠性&封装可靠性项目 日期：2025-05-23 21:39:36 点击：60 好评：0
预处理（Precondition Test: Pre-con） 测试目的：芯片吸收一定水分，并进入Reflow，然后查看芯片是否有脱层、爆米花效应等；此实验用于模拟芯片在生产、运输、上板使用等过程。 参考规范...
[可靠性测试] HTOL可靠性估算原理 日期：2025-05-21 19:44:00 点击：197 好评：0
1. 什么是HTOL HTOL是High Temperature Operating Life的缩写，通常指高温工作寿命测试。 2. 为什么要进行HTOL测试 主要达成以下两个目标： 发现潜早期失效 ：产品在高温下加速老化，筛选与早期...
[测试工程] 可靠性测试结构设计——层次化版图设计的优化 日期：2025-05-16 21:32:14 点击：204 好评：0
可靠性测试结构设计 在 可靠性测试结构设计层次化版图设计 一文中，对层次化版图设计做了初步介绍，本文进一步补充其有关知识，分述如下： 优化设计 非门设计 实际版图设计 1....
[测试工程] 可靠性测试结构设计—— 等比例缩小规则 日期：2025-05-16 20:25:00 点击：143 好评：0
等比例缩小规则 等比例缩小规则是MOS集成电路设计中常用的一个规则，它有助于理解微电子工艺升级对集成电路性能提升所起的作用。这个规则主要包括恒定电场（CE）理论、恒定电源...
[测试工程] 晶圆制备及其测试 日期：2025-05-16 19:18:00 点击：129 好评：0
晶圆 半导体集成电路制造中晶圆制造，可以分为五大制造阶段 本文针对前三个步骤进行介绍，分述如下： 晶圆制备 晶圆制造 晶圆测试 1。 晶圆制备 有关晶圆制造及其主要方法在 晶圆...
[测试工程] 芯片封装可靠性测试方法与种类 日期：2025-05-15 21:35:46 点击：168 好评：0
芯片封装可靠性测试方法与种类 概述 2025 质量测试旨在检验产品是否满足使用需求，聚焦于产品的可用性，一般采用非破坏性测试方式。而可靠性测试侧重于评估产品的耐用程度，探究...
[测试工程] 功率探针卡在工程开发与量产测试中的应用现状 日期：2025-05-15 20:21:00 点击：203 好评：0
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[测试工程] IC环境测试项目（Environmental test items） 日期：2025-05-09 22:36:02 点击：235 好评：0
PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test, Solder Heat Test ① PRE-CON: 预处理测试（ Precondition Test ） 目的:模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使...
[测试工程] 芯片测试中，什么是VAFC？ 日期：2025-05-09 19:11:00 点击：114 好评：0
VAFC（Voltage Adjustable Frequency Control） 在芯片测试中，尤其是在射频通信芯片（比如手机里的基带芯片、WiFi模块）里，是一个很关键的控制参数。主要应用于压控晶体振荡器（VCXO）的频率...
[测试工程] HTOL & 可靠性估算原理 日期：2025-05-06 22:56:56 点击：255 好评：0
1. 什么是HTOL HTOL是High Temperature Operating Life的缩写，通常指高温工作寿命测试。 2. 为什么要进行HTOL测试 主要达成以下两个目标： 发现潜早期失效 ：产品在高温下加速老化，筛选与早期...
