[可靠性测试] HTOL测试深度解析:从HTOL168到HTOL1000,看懂先进 日期:2026-09-26 21:07:00 点击:167 好评:0
在上一篇文章中,我们介绍了HTOL(High Temperature Operating Life)的基本概念及其在JEDEC和AEC-Q100可靠性体系中的重要地位:HTOL本质上是一种加速寿命试验,其目的不是验证芯片在出厂时是否...
[可靠性测试] 为什么HTOL是先进CMOS工艺中最重要的可靠性验证手 日期:2026-09-26 19:54:00 点击:163 好评:0
随着半导体制造工艺进入28 nm、16 nm、7 nm乃至更先进的技术节点,器件尺寸不断缩小、栅介质厚度进入纳米尺度、互连金属线宽持续降低,而晶体管工作频率和互连电流密度却不断提高...
[可靠性测试] 什么是 Strip Test 芯片测试插座? 日期:2026-09-18 20:42:00 点击:132 好评:0
在半导体封装测试流程中,大部分芯片测试都是单颗独立测试,但在大规模量产场景下,为了极致提升产能、降低损耗,行业会用到一种高效量产专用治具 Strip Test 芯片测试插座(条带...
[可靠性测试] 为什么HTOL是先进CMOS工艺中最重要的可靠性验证手 日期:2026-09-07 23:33:36 点击:72 好评:0
随着半导体制造工艺进入28 nm、16 nm、7 nm乃至更先进的技术节点,器件尺寸不断缩小、栅介质厚度进入纳米尺度、互连金属线宽持续降低,而晶体管工作频率和互连电流密度却不断提高...
[可靠性测试] HTOL测试深度解析:从HTOL168到HTOL1000,看懂先进 日期:2026-09-07 21:20:00 点击:247 好评:0
在上一篇文章中,我们介绍了HTOL(High Temperature Operating Life)的基本概念及其在JEDEC和AEC-Q100可靠性体系中的重要地位:HTOL本质上是一种加速寿命试验,其目的不是验证芯片在出厂时是否...
[可靠性测试] 芯片能用多少年?从HTOL到TDDB,揭秘半导体寿命预 日期:2026-09-07 20:01:00 点击:112 好评:2
芯片在实验室里通过了CP、FT,并不意味着它可以在实际产品中稳定工作10年、15年甚至更久。对于汽车电子、工业控制、通信设备以及服务器等产品而言,真正重要的问题是:芯片在长...
[测试工程] 数字半导体测试入门连载【第17期】|看懂量产良 日期:2026-08-25 22:23:30 点击:186 好评:2
开篇:为什么你看的良率,永远比别人浅一层? 做ATE量产,所有人每天都在看良率。 但大部分人的状态是:良率正常就安心,良率跌了就慌乱。 只看一个百分比数字,涨了就稳、跌了...
[测试工程] 测试报 fail 之后:失效分析如何把坏芯片追到根 日期:2026-08-25 19:06:00 点击:192 好评:0
一颗芯片在测试机上被判 fail,故事其实才刚开始。测试程序只负责发现芯片不符合规格,却不负责解释它为什么坏。要把失效追到物理根上,靠的是失效分析。它用电性复现锁定症状...
[测试工程] 边界扫描(Boundary Scan)测试原理:通俗解读(含 日期:2026-08-21 22:09:44 点击:203 好评:0
我们可以把芯片想象成一座精密的微型工厂,核心逻辑(比如CPU、FPGA的核心电路)是工厂的生产车间,芯片的I/O引脚是工厂的大门车间里的产品(电信号)通过大门进出,实现芯片与外...
[测试工程] 什么是CHAR测试?AECQ003详解 日期:2026-08-21 19:43:00 点击:92 好评:0
在半导体芯片测试流程里,很多人容易把量产ATE筛选测试和CHAR特性测试混为一谈,但两者的核心目的、测试逻辑和执行标准完全不同。日常量产ATE测试只做规格内的合格性筛选,快速挑...