欢迎光临专业集成电路测试网~~欢迎加入IC测试QQ群:111938408

专业IC测试网

当前位置: 网站主页 > 测试工程 >
  • [测试工程] 产品可靠性&封装可靠性项目 日期:2025-05-23 21:39:36 点击:60 好评:0

    预处理(Precondition Test: Pre-con) 测试目的:芯片吸收一定水分,并进入Reflow,然后查看芯片是否有脱层、爆米花效应等;此实验用于模拟芯片在生产、运输、上板使用等过程。 参考规范...

  • [可靠性测试] HTOL可靠性估算原理 日期:2025-05-21 19:44:00 点击:197 好评:0

    1. 什么是HTOL HTOL是High Temperature Operating Life的缩写,通常指高温工作寿命测试。 2. 为什么要进行HTOL测试 主要达成以下两个目标: 发现潜早期失效 :产品在高温下加速老化,筛选与早期...

  • [测试工程] 可靠性测试结构设计——层次化版图设计的优化 日期:2025-05-16 21:32:14 点击:204 好评:0

    可靠性测试结构设计 在 可靠性测试结构设计层次化版图设计 一文中,对层次化版图设计做了初步介绍,本文进一步补充其有关知识,分述如下: 优化设计 非门设计 实际版图设计 1....

  • [测试工程] 可靠性测试结构设计—— 等比例缩小规则 日期:2025-05-16 20:25:00 点击:143 好评:0

    等比例缩小规则 等比例缩小规则是MOS集成电路设计中常用的一个规则,它有助于理解微电子工艺升级对集成电路性能提升所起的作用。这个规则主要包括恒定电场(CE)理论、恒定电源...

  • [测试工程] 晶圆制备及其测试 日期:2025-05-16 19:18:00 点击:129 好评:0

    晶圆 半导体集成电路制造中晶圆制造,可以分为五大制造阶段 本文针对前三个步骤进行介绍,分述如下: 晶圆制备 晶圆制造 晶圆测试 1。 晶圆制备 有关晶圆制造及其主要方法在 晶圆...

  • [测试工程] 芯片封装可靠性测试方法与种类 日期:2025-05-15 21:35:46 点击:168 好评:0

    芯片封装可靠性测试方法与种类 概述 2025 质量测试旨在检验产品是否满足使用需求,聚焦于产品的可用性,一般采用非破坏性测试方式。而可靠性测试侧重于评估产品的耐用程度,探究...

  • [测试工程] 功率探针卡在工程开发与量产测试中的应用现状 日期:2025-05-15 20:21:00 点击:203 好评:0

    ...

  • [测试工程] IC环境测试项目(Environmental test items) 日期:2025-05-09 22:36:02 点击:235 好评:0

    PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test, Solder Heat Test ① PRE-CON: 预处理测试( Precondition Test ) 目的:模拟IC在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就是IC从生产到使...

  • [测试工程] 芯片测试中,什么是VAFC? 日期:2025-05-09 19:11:00 点击:114 好评:0

    VAFC(Voltage Adjustable Frequency Control) 在芯片测试中,尤其是在射频通信芯片(比如手机里的基带芯片、WiFi模块)里,是一个很关键的控制参数。主要应用于压控晶体振荡器(VCXO)的频率...

  • [测试工程] HTOL & 可靠性估算原理 日期:2025-05-06 22:56:56 点击:255 好评:0

    1. 什么是HTOL HTOL是High Temperature Operating Life的缩写,通常指高温工作寿命测试。 2. 为什么要进行HTOL测试 主要达成以下两个目标: 发现潜早期失效 :产品在高温下加速老化,筛选与早期...

  • 首页
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 下一页
  • 末页
  • 44438
栏目列表