[测试工程] Memory测试浅谈 日期：2025-07-16 19:24:00 点击：175 好评：0
一、 Memory IC简介 每种IC在设计阶段都会设定其特定的规格和性能参数，生产制造过程将严格依据这些规格进行。测试设备的作用就是检测生产出的IC是否符合既定规格要求。 关于IC规格...
[测试工程] 浅谈DC测试--IIH/IIL 并行测试 & 集群测试 日期：2025-07-15 20:26:00 点击：148 好评：0
书接上文，IIH/IIL 除串行测试（需 ATE 具备 PerPin PMU 结构）外，IIH/IIL 测试还可采用更节省时间的 并行测试 方式。如需进一步压缩测试时间，可基于 DUT 的 I/O 结构考虑实施 集群测试 。...
[测试工程] ATE DFT 测试-Part1(Bscan,ScanDC,ScanAC) 日期：2025-07-15 19:16:00 点击：65 好评：0
在千万级晶体管的芯片战场上， DFT测试Pattern 就是工程师的诊断听诊器。本文浓缩产线实战精华，聚焦ATE最核心的三大Pattern： BSCAN （边界扫描） ScanDC （静态缺陷检测） ScanAC （动态时...
[测试工程] DRAM字线电压：速度，功耗与安全的隐秘博弈 日期：2025-07-14 19:52:00 点击：171 好评：0
I.字线电压的概念及产生方式 II.字线电压对DRAM性能与可靠性的影响 III.在DRAM测试中关于字线电压的关注点 I. 字线电压的概念及产生方式 A. 字线电压的概念 动态随机存取存储器（DRAM）...
[测试工程] Teradyne Magnum V测试程序架构，测试小白也无压力！ 日期：2025-07-13 21:14:45 点击：61 好评：0
I. Magnum V 测试程序架构简介 A. Magnum V 测试系统概述 Teradyne Magnum V是一款 专为闪存（ Flash ）、动态随机存取存储器（ DRAM ）及多芯片封装（ MCP ）市场设计的新一代存储器测试解决方案...
[测试工程] ATE唠唠嗑No.12——MIPI物理层及测试浅谈 日期：2025-07-11 21:33:00 点击：63 好评：0
MIPI物理层协议对比 1. D-PHY C-PHY（3-phase） .并行总线在低比特率下采用慢边沿信号以降低EMI（需在ATE测试中验证边沿速率与EMI合规性） .C-PHY的三相编码（3-phase）需测试符号间干扰（ISI）...
[测试工程] 浅谈ATE DC 测试 -- 为什么是IIH/IIL，而不是VIH/VIL？ 日期：2025-07-11 20:25:00 点击：176 好评：0
芯片如何准确识别0和1？传统答案指向VIH/VIL电压门槛。但在精密复杂的现代芯片中，一个更关键的指标悄然上位： 电流 。IIH（输入高电平电流）和IIL（输入低电平电流）测试，正成为...
[测试工程] 浅谈ATE DC 测试--IIH/IIL 串行测试 日期：2025-07-11 19:16:00 点击：202 好评：0
书接上文，咱们接着聊 ATE 的常规DC测试项目--IIH/IIL 静态测试。 一.参数定义 IIH: 输入处于 高电平（H） 时 流入DUT(-) 的 电流（I） ，I/O管脚处于 输入状态 时，输入管脚 到地 的阻抗。...
[可靠性测试] 半导体器件的失效分析及可靠性测试 日期：2025-07-07 22:08:00 点击：188 好评：0
本文重要介绍半导体器件的失效分析及可靠性测试，分述如下： 失效分析概述 封装缺陷与失效 加速失效的因素 可靠性测试 失效分析概述 失效分析实质是对器件的电特性失效采取分析...
[可靠性测试] AEC-Q104认证：芯片模组的可靠性与质量标准 日期：2025-07-04 22:14:26 点击：157 好评：0
车用多芯片模块的可靠性测试标准 随着汽车电子技术的快速发展，车载系统的复杂性不断增加，尤其是电子控制部件、导航系统和多媒体设备等的广泛应用，使得多芯片模块（MCM）的可...
