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半导体基础知识与晶体管工艺原理之一

时间:2010-08-14 08:55来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击:

 本文讲解了半导体的一些基本概念和晶体管的制造工艺方面的原理,非常适合初入微电子行业的新人学习之用,可以说是半导体行业入门的通用教材,其实对于半导体行业,基础知识非常重要,基础知识的扎实与否,将直接影响到将来的发展,请新人自勉。

目录

第一章半导体的基础知识

1-1半导体的一些基本概念

1-1-1什么是半导体?……………………………………………………4

1-1-2 半导体的基本特性………………………………………………4

1-1-3 半导体的分类……………………………………………………4

1-1-4N型半导体和P型半导体……………………………………….5

1-1-5半导体的导电机构……………………………………………….6

1-2P-N结………………………………………………………………………9

1-2-1P-N结的构成…………………………………………………….9

1-2-2P-N结内的载流子运动和平衡…………………………………10

1-2-3P-N结的基本特性………………………………………………10

1-3二极管………………………………………………………………12

1-3-1 二极管的基本构成………………………………………………12

1-3-2二极管的特性曲线(伏安特性)…………………………….12

1-3-3二极管的分类……………………………………………………13

1-4晶体管(仅讲双极型)……………………………………………13

1-4-1晶体管的构成…………………………………………………….13

1-4-2晶体管的放大原理……………………………………………….15

1-4-3晶体管的特性曲线……………………………………………….18

1-4-4晶体管的分类……………………………………………………21

1-4-5晶体管的主要电参数……………………………………………21

第二章晶体管制造工艺与原理

2-1 典型产品工艺流程…………………………………………………24

2-1-1 晶体管的基本工艺流程…………………………………………24

2-1-2 典型产品的工艺流程……………………………………………24

2-2 晶体管制造主要工艺的作用与原理…………………………………25

2-2-1 氧化工艺…………………………………………………………25

2-2-2 扩散工艺…………………………………………………………26

2-2-3 离子注入工艺……………………………………………………..30

2-2-4 光刻工艺…………………………………………………………..31

2-2-5 蒸发(真空镀膜)工艺…………………………………………..32

2-2-6 CVD工艺…………………………………………………………..33

2-2-7 台面工艺…………………………………………………………..34

2-2-8 三扩、磨抛工艺…………………………………………………..35

2-2-9 清洗工艺…………………………………………………………..36

2-2-10 中测、划片工艺…………………………………………………36

2-3常见的工艺质量问题以及对产品质量的影响………………………….37

2-3-1 工艺质量问题分类…………………………………………………37

2-3-2 常见的工艺质量问题举例…………………………………………37

2-4工艺纪律和工艺卫生的重要性………………………………………….41

2-4-1 半导体生产对空气洁净度的要求…………………………………41

2-4-2工艺卫生的内涵…………………………………………………..42

2-4-3工艺卫生好坏对半导体生产的影响……………………………..42

2-4-4工艺纪律的内涵…………………………………………………..43

2-4-5工艺纪律的重要性………………………………………………..43

第一章半导体基础知识


1-1半导体的一些基本概念

1-1-1 什么是半导体?

导电能力介于导体和绝缘体之间的物质,叫做半导体。

物质的导电能力一般用电阻率ρ来表示。电阻率是指长1cm ,截面积为1平方厘米的物质的电阻值,单位是欧姆·厘米(符号是Ω-cm)。

电阻率越小,说明物质的导电性能越好;反之,电阻率越大,说明物质的导电性能越差。

物质种类

导体

半导体

绝缘体

电阻率

(Ω-cm)

≤10-4

10-3~108

≥109   

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