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  • [封装技术] LED封装技术详细讲解 日期:2016-10-08 09:37:56 点击:109 好评:0

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  • [封装技术] SiP封装工艺1—SiP简介 日期:2016-09-22 14:00:43 点击:207 好评:0

    什么是SiP SiP模组是一个功能齐全的子系统,它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术:CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片,贴装在L...

  • [封装技术] 芯片封装工艺介绍 日期:2015-09-06 21:38:18 点击:816 好评:10

    芯片是电子产品构成的最关键的器件,那么芯片的生产和封装流程究竟是怎么样子的,本篇文章汇总了一些网络上的文摘,希望对愿意了解芯片生产和封装知识的朋友有些帮助! 概念...

  • [封装技术] 封装--倒装焊技术 日期:2015-09-06 21:13:56 点击:430 好评:4

    当今世界范围内常见倒装技术: Flip Chip conductive method 1.Solder bump 锡凸块 ( solder ) - C4 process(IBM) 2.Copper pillar bump 铜柱加锡凸块 (Copper pillar+Solder)- NCS process 3. Anisotropic conductive adhesives 异...

  • [封装技术] 未来集成电路封测技术趋势和我国封测业发展 日期:2015-02-07 11:52:25 点击:629 好评:-2

    摘要:介绍了全球集成电路封装测试业的发展历程、发展现状、行业竞争格局和技术发展趋势,并重点分析我国 封装测试 业的发展现状以及面临的机遇和挑战。研究结果表明,我国 封...

  • [封装技术] 对FBGA封装的块翘曲研究 日期:2015-02-07 11:33:34 点击:318 好评:0

    对 FBGA 封装的块翘曲研究 虞国良 1 ,谭琳 2 ,李金睿 2 ,王谦 2 ( 1. 南通富士通微电子股份有限公司,江苏 南通 226006 ; 2. 清华大学,北京 100084 ) 摘要: 翘曲是电子封装中评估器件...

  • [封装技术] IC封装的材料和方法 日期:2013-05-18 20:24:05 点击:1814 好评:20

    集成电路(IC)在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说,IC代表了...

  • [不良分析] 电子元器件失效分析技术—IC Failure Analysis 日期:2010-08-05 14:32:46 点击:487 好评:6

    本文详细讲解了IC及相关电子元器件失效分析技术,从失效分析步骤到具体操作程序,如:X-RAY,IC开帽(decap),C-SAM,EBT等,并举以实例,是一篇很好的IC失效分析参考资料。主要内容如...

  • [测试座/socket] IC测试socket基础知识 日期:2010-04-03 16:35:44 点击:670 好评:4

    Socket 是广大测试工程师所经常用到测试夹具,它的好坏直接关系到调试的进度,量产测试的成本以及测试的效率,那么如何针对你的IC选取合适的socket呢?本文将阐述socket的一些基础知...

  • [测试相关新闻] 南通富士通集成电路封装技术 日期:2010-01-12 22:38:00 点击:261 好评:0

    前言 集成电路是信息产品的发展基础,信息产品是集成电路的应用和发展的动 力。国家信息产业部在《信息产业十五计划纲要》中,对集成电路的发展 给予了专项规划。到2005 年,全...

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