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  • [芯片制造] ​芯片失效分析之案例篇 日期:2024-07-30 19:27:00 点击:357 好评:0

    芯片 失效分析 的步骤 1. 外观检查。 2.X-ray。 3.声学扫描显微镜检查。 4.I-V曲线测试。 5.化学解封装后内部视检。 6.微光显微镜检查。 芯片失效分析案例 1. 案例背景 收到客户样品2Pcs芯...

  • [芯片制造] 【芯片设计】从RTL到GDS(二):Verilog 日期:2024-07-29 18:57:00 点击:343 好评:2

    本篇文章将和大家讨论Verilog相关的东西。本篇文章不会手把手教你写Verilog,而是谈一些Verilog的注意事项,怎么去写好Verilog。看这篇文章之前你应该写过一定的Verilog,同时要有一定的...

  • [芯片制造] 【芯片设计】从RTL到GDS(一):Introduction 日期:2024-07-29 17:32:00 点击:709 好评:8

    从今天开始,我将和大家一起学习Adam Teman老师的 Digital VLSI Design 这门课程。 这门课程大概就是在讲从RTL到GDS经历了哪些步骤,每个步骤大概做了什么 。对于刚接触芯片行业的工程师或...

  • [芯片制造] 你可能看不懂的硬核传感器知识:MEMS芯片制造工 日期:2024-07-22 20:33:00 点击:238 好评:0

    本文整理自公众号芯生活SEMI Businessweek中关于MEMS制造工艺的多篇系列内容,全面、专业地介绍了MEMS芯片制造中的常用工艺情况,因水平所限,部分介绍或有缺漏,可在本文留言讨论。...

  • [芯片制造] 车规级芯片的认证标准 日期:2024-07-20 07:54:47 点击:130 好评:0

    一颗汽车芯片从设计流片、车规认证、车型导入验证、到量产装车,通常需要3-5年的时间。而只有最终大规模落地量产,实现盈利,企业才能真正地活下来。这整个周期,就像是一场残...

  • [芯片制造] 车规级芯片的认证标准 日期:2024-07-20 07:54:47 点击:417 好评:0

    一颗汽车芯片从设计流片、车规认证、车型导入验证、到量产装车,通常需要3-5年的时间。而只有最终大规模落地量产,实现盈利,企业才能真正地活下来。这整个周期,就像是一场残...

  • [芯片制造] 一文了解半导体封测,附130页PPT 日期:2024-07-19 19:32:00 点击:470 好评:2

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  • [芯片制造] 车规芯片生产、设计时如何考虑AECQ 日期:2024-07-18 21:09:00 点击:208 好评:0

    汽车芯片的市场越来越大, 但中国汽车芯片国产供给率仅一成,九成还是依赖进口那么 车规芯片设计时如何考虑AECQ100? 车轨芯片的wafer和普通IC 工艺流程有何不同?作为一个芯片20年的从...

  • [芯片制造] 封装技术在5G时代的创新与应用 日期:2024-07-17 22:21:30 点击:248 好评:0

    5G 时代的到来将通信系统的工作频段推入毫米波波段,这给毫米波器件的封装带来了挑战.5G 系统需要将射频、模拟、数字功能和无源器件以及其他系统组件集成在一个封装模块中,这个要...

  • [芯片制造] 浅谈半导体芯片失效分析Analysis of Semiconductor Ch 日期:2024-07-17 20:11:00 点击:276 好评:0

    失效专业能力分类 元器件5A试验介绍(中英文) ◆PFA(Physical Feature Analysis) 物理特征分析 ◆DPA (Destructive Physical Analysis) 破坏性物理分析 ◆CA (Constructional Analysis) 结构分析 ◆FA (...

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