[芯片制造] 可测试性设计（DFT） 日期：2024-08-27 22:02:00 点击：257 好评：0
可测试性设计（Design for Testability，DFT）是指在产品的设计阶段将测试方法构建到产品中，以便在后续的测试过程中轻松经济地测试各种产品属性和功能。传统的测试方法往往在设计和制...
[芯片制造] 设计规则真的能挡住“天线效应”吗？ 日期：2024-08-27 20:15:00 点击：349 好评：0
天线效应 是集成电路在加工过程中孤立节点电荷积累效应的通称。这种效应有时也被称为等离子体诱导损伤、工艺诱导损伤（PID） 或充电效应。在孤立节点通过晶体管的薄栅氧化物放...
[芯片制造] FlipChip芯片封装设计教程 日期：2024-08-27 19:03:00 点击：215 好评：0
FlipChip芯片封装设计教程...
[芯片制造] 一万五千字详解芯片流片 日期：2024-08-22 19:29:00 点击：163 好评：0
以下文章来源于芯片技术与工艺，作者北湾南巷 芯片技术与工艺 . 在当今科技迅猛发展的时代，半导体芯片的创新已成为推动各行各业，尤其是汽车行业进步的关键力量。随着智能驾驶...
[芯片制造] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计，UCSD ECE11 日期：2024-08-21 19:36:00 点击：143 好评：0
这篇文章带来ECE111第三节课的Slides以及自己的一些补充。 首先回顾了一下上节课所介绍的always_comb语法，该语法用于组合逻辑赋值。需要重点关注的就是 阻塞赋值 ，有关阻塞赋值，可...
[芯片制造] 【芯片设计】快速入门数字芯片设计，UCSD ECE11 日期：2024-08-19 21:07:41 点击：180 好评：0
这篇文章带来ECE111第二节课的Slides以及自己的一些补充。 第一页slide给了一个加法器的例子。该例子加法的实现方式对于初学者来说可能难以理解，实际上这是 超前进位加法器 。对于...
[芯片制造] 芯片设计中常提到的flow是什么？ 日期：2024-08-19 19:30:00 点击：424 好评：2
flow可以简单的理解为流程，但在不同的芯片设计公司，不同的设计阶段，流程又千变万化，不尽相同。 对于工程师来讲，入职一家公司以后，要尽快从同事那搞到flow notes，也就是平时...
[芯片制造] 倒装芯片凸块制备工艺 日期：2024-08-15 19:38:00 点击：426 好评：0
摘要 倒装芯片是先进封装中的主流技术之一，而凸块制备工艺又是倒装芯片关键技术之一，随着消费类 电子产品朝着轻薄短小的趋势发展、芯片集成度越来越高、引脚数越来越密集，...
[芯片制造] 半导体制程工艺简介 日期：2024-08-09 21:14:00 点击：224 好评：0
内容转载自互联网...
[芯片制造] 芯片设计制造过程part2:封装测试 日期：2024-08-05 22:37:00 点击：364 好评：0
上一期主要针对芯片在晶圆厂部分涉及到的全盘工艺进行了梳理，本期则主要顺着封测厂部分的工艺展开。通过了WAT测试的晶圆到达封测厂之后，首先封测厂会对晶圆进行中测，即CP测...
