[芯片制造] IC封装工艺讲解 日期：2024-07-15 22:11:00 点击：147 好评：0
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[芯片制造] 芯片失效分析（案例分析） 日期：2024-07-12 22:37:00 点击：236 好评：0
失效分析工作是一个及其复杂的过程，它需要多学科相互交叉。 芯片失效分析的步骤 1. 外观检查。 2.X-ray。 3.声学扫描显微镜检查。 4.I-V曲线测试。 5.化学解封装后内部视检。 6.微光显...
[芯片制造] 半导体芯片倒装(Flip Chip)封装工艺的详解； 日期：2024-07-07 22:09:57 点击：780 好评：2
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。它也被称为FC封装技...
[芯片制造] 半导体倒装芯片（FC）凸点工艺先进封装技术的详 日期：2024-07-07 17:19:00 点击：2461 好评：18
倒装芯片，英文全称：Flip Chip，简称：FC，倒装芯片（FC）封装技术为1960年IBM公司所开发，为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性，FC使用在第1层芯片与载板接合封装，封装方式为...
[芯片制造] 简述芯片制造过程 日期：2024-07-02 20:12:00 点击：293 好评：0
芯片制造 芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。设计需要大量的计算机辅助设计软件，设计费时很长，要设计...
[芯片制造] 半导体后端制造程之二：传统封装和晶圆级封装 日期：2024-06-30 17:11:00 点击：529 好评：0
在上一篇文章中，我们讲解了半导体封装的作用和功能，和封装的发展演变过程。本篇来探讨半导体封装的各种分类，包括用于制造它们的材料类型，制造工艺技术，以及一些应用案例...
[芯片制造] 【PPT】半导体先进封装行业概述 日期：2024-06-30 16:28:24 点击：496 好评：0
封测是半导体产业链重要一环：封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。 ✓ 传统封装： 具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等优...
[芯片制造] 2.扫描链插入技术详解 日期：2024-06-27 21:17:00 点击：358 好评：0
随着芯片设计和制造技术的不断发展，集成电路的复杂度和规模也在不断增加。在这种情况下，如何确保每个芯片都能够经过高效的测试，成为了芯片设计和制造过程中至关重要的一环...
[芯片制造] IC验证干货|验证环境中的激励、检查和覆盖率 日期：2024-06-25 21:48:59 点击：220 好评：0
下图是一个典型的EDA仿真验证环境，其中主要的组件就是 激励生成、检查和覆盖率收集。 这三者缺一不可。 激励生成是我们验证环境的第一个关键组件，用于驱动DUT到一个预期的状态...
[芯片制造] IC设计入门必看|IC验证设计流程详细介绍 日期：2024-06-25 20:43:00 点击：319 好评：0
数字验证处于数字IC设计流程的前端，属于数字IC设计类岗位的一种。主要是对数字前端的设计做验证。 随着芯片规模不断加大，在IC设计过程中验证的复杂度也进一步加到，需要的用到...
