[编程语言] 芯片设计制造过程part3:芯片设计 日期：2024-08-06 19:18:00 点击：167 好评：0
梳理完晶圆制造和芯片封装测试两大环节，系列文章还剩下最后芯片设计这最重要的一部分。近几年芯片设计相关岗位一直以高薪资、高门槛著称，一般对从业人员的研发技术能力要求...
[编程语言] 干货满满!芯片测试全攻略，一文带你深入了解 日期：2024-07-30 20:46:00 点击：246 好评：0
为什么要进行芯片测试? 芯片测试是一个比较大的问题，直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。首先芯片fail可以是下面几个方面： 1.功能fail，某个功能点点没有实现，这往往是设计上...
[编程语言] LED芯片原理与基础知识大全 日期：2024-07-29 19:54:00 点击：132 好评：0
一、LED发展简史 早在半个世纪前，人们就已认识到半导体材料能发出光。1962年，通用电气公司的尼克何伦亚克（Nick Holonyak Jr.）成功研发了首个实际应用中的可见光发光二极管。LED，即...
[编程语言] 芯片表面温度梯度对功率循环寿命的影响 日期：2024-07-18 19:56:00 点击：153 好评：0
摘要： 键合线失效是器件的典型失效方式之一，芯片表面的温度分布存在温度梯度，因此每个键脚承受的热应力也存在差异，芯片的寿命是否取决于承受最高应力的键脚一直是研究的难...
[编程语言] 芯片制造的成本和工艺流程分析 日期：2024-07-09 19:01:00 点击：230 好评：0
摘要 芯片制造的成本和工艺流程，包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时，对两种解决方案进行了评价，认为ProteanTecs更...
[编程语言] 晶圆级封装（WLP）工艺流程 日期：2024-07-01 20:11:00 点击：239 好评：0
【本号可承接半导体行业广告，联系Tom：m637808】 知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：晶圆级封装的工艺流程，可以详细说说吗? 什么是晶圆级...
[编程语言] 热阻和散热的基础知识 日期：2024-05-20 20:08:00 点击：209 好评：0
什么是热阻 热阻是表示热量传递难易程度的数值。是任意两点之间的温度差除以两点之间流动的热流量（单位时间内流动的热量）而获得的值。热阻值高意味着热量难以传递，而热阻值...
[编程语言] 芯片设计 | I/O System 日期：2024-05-15 20:28:00 点击：104 好评：0
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[编程语言] DC-DC芯片的layout要注意什么？ 日期：2024-05-13 19:23:00 点击：173 好评：0
在DC-DC芯片的应用设计中，PCB布板是否合理对于芯片能否表现出其最优性能有着至关重要的影响。不合理的PCB布板会造成芯片性能变差如线性度下降（包括输入线性度以及输出线性度）...
[编程语言] 什么是 Cu clip 封装 日期：2024-04-01 18:50:39 点击：236 好评：0
功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使用。芯片互连（interconnection）指芯片上表面的电...
