数字信号处理器 (DSP)：Digital Signal Processor，用于高速实时信号处理（纳秒级别）、超低功耗处理，下游应用包括电源模块（OBC、逆变器）、电机控制、音频信号处理、图像信号处理等，...

先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。换言之,只要该封装技术能够实现芯片整体性能（包括传输速...

Wire Bond，即引线键合，又称打线，是一种使用细金属线(金丝、铜丝或铝丝) ,利用热、压力、超声波能量,将半导体器件芯片表面的电极引线与基板或引线框架外引线相连接起来，实现芯...

引线键合（Wire Bonding）是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引...

今天来看一下IC MEMS是怎么进行分析测试的。 ​​ ​ ​ ​ ​​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​ ​​ ​ ​ ​ ​​...

芯片作为现代电子产品的核心部件，一直充当着大脑的位置，其技术含量和资金极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。 芯片制造的完整过程包括：芯片设计、晶圆制造、封装、测试...

在不同的电路板上都存在着同样的一种芯片线性稳压器，也就是LDO。 它的作用非常简单，但是又很重要，就是把外界的输入电压转换成内部其他芯片需要的电压。 这个世界上的线性稳...

《半导体 IC 制造流程》详细介绍了半导体集成电路（IC）的制造过程，强调了半导体测试的重要性，以及如何通过各种测试和检验流程确保产品质量。...

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