Perface 集成电路芯片的测试(ICtest)分类包括: 晶圆测试(wafertest)、 芯片测试(chiptest) 封装测试(packagetest) wafertest是在晶圆从晶圆厂生产出来后 ,切割减薄之前的测试。 其设备...
芯片测试概述(目的、方法) 1 . 测试在芯片产业价值链上的位置 如下面这个图表,一颗芯片最终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板...
前段时间还记得我们一起看了OPENJTAG,后面我对那几个扫描链路比较感兴趣,于是顺便来来一起了解一下DFT吧。 一、什么是DFT? DFT(Design for Test),即可测性设计 一切为了芯片流片后测试...
一、 查板方法: 1.观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2.表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。 3.通电检查:对明确已坏板,可略调高电压0.5-...
MOS,是MOSFET的缩写。MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)。一般是金属(metal)氧化物(oxide)半导体(semiconductor)场效...
近年IGBT这个专业名词非常的热。电子、半导体、汽车、能源、电力、控制系统等行业,好像都涉及到了这个名词。IGBT算是一个比较新的技术,通过其高效的电源管理能力,确实正在对...
近20多年来,碳化硅(silicon carbide,SiC)作为 一种宽禁带功率器件,受到人们越来越多的关注。与硅相比,碳化硅具有很多优点,如:碳化硅的禁带宽度更大,这使碳化硅器件拥有更低的...
随着电子产业技术的进步,芯片集成度不断提高,IO引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。 为了满足发展的需要,BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列...
MOSFET,即金属-氧化物-半导体场效应管,是一种非常重要的半导体器件。它通过控制栅极电压来控制导通通道的宽度,从而实现电流的调控。MOSFET具有功耗低、体积小、响应速度快等优点...
深度洞察:在浩如烟海的芯片市场中,如何挑选出真正高品质、性能卓越的芯片?芯芯有我为您提供专业的深度洞察,帮您筛选出值得信赖的产品。 知识普及:芯片技术日新月异,但普...