[芯片制造] 面向前端设计的DFT基础介绍—Tessent MBIST 日期：2025-08-05 20:38:00 点击：471 好评：0
前言芯片由MPW试产进入量产阶段的时候，DFT可测性设计是前后端设计者都无法绕过的必修课。DFT的设计，既属于芯片功能设计的范畴，又对后端的设计流程有显性的影响。 前端设计者需...
[芯片制造] PT100测温电路测温异常，一个原理图一堆错误 日期：2025-07-25 19:23:00 点击：223 好评：2
这期的电路来自隔壁群群友，电路图为群友的一个离职的同事画的，算是接手的别人的项目，电路为一个PT100的测温电路，也算是一个比较经典的错误，分享给大家。由于电路图来自群...
[芯片制造] IC类型及器件分类浅谈 日期：2025-07-24 22:42:58 点击：273 好评：0
IC 的分类 IC=半导体集成电路。（Integrated-Circuit的简称）根据晶体管的集成度，分很多种命名方式。 根据IC内部的电路设计以及应用场景，可以分为两大类：模拟（Analog）IC和数字（Dig...
[芯片制造] ATE唠唠嗑No.11——MIPI浅谈 日期：2025-07-11 22:45:05 点击：259 好评：0
MIPI接口的背景故事可以概括为一场由移动设备革命驱动的行业协作创新。 1. 移动时代的痛点（2000年代初） 功能手机向智能手机过渡时，摄像头、显示屏等模块的接口标准混乱（LVDS、...
[芯片制造] 芯片失效步骤及其失效难题分析！ 日期：2025-07-10 23:17:59 点击：209 好评：0
芯片失效分析的主要步骤 芯片开封： 去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。 SEM 扫描电镜...
[芯片制造] 芯片设计中的版图（Layout）设计 日期：2025-07-07 20:18:00 点击：1274 好评：2
在集成电路设计中， 版图（Layout） 是芯片设计的核心环节之一，指芯片电路的物理实现图。它描述了电路中所有元器件（如晶体管、电阻、电容等）及其连接方式在硅片上的 具体布局...
[芯片制造] 芯片粘接失效模式 日期：2025-07-04 20:28:00 点击：224 好评：0
芯片粘接失效模式 FMEA 2025 失效模式与影响分析（Failure Mode and Effects Analysis, FMEA）是生产流程中一种预防性分析工具，旨在通过系统性评估识别潜在风险。工程技术人员从设计策划阶段...
[芯片制造] WLCSP封装TVS管的异常漏电分析（一） 日期：2025-06-30 20:54:00 点击：488 好评：2
背景 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级封装) 凭借微型化、高效能、低成本等优势广泛应用于各类芯片，同时也适用于MOSFET和TVS(Transient Voltage Suppressor) 管等分立器件。例如Nexperia的...
[芯片制造] TVS管漏电失效分析：基于LIT、SEM与EDX技术（二） 日期：2025-06-29 21:47:12 点击：582 好评：0
在 WLCSP封装TVS管的异常漏电分析（一） 中，我们从电路板和器件两个层面分析了WLCSP封装TVS管出现异常漏电的原因，发现是由于PCB焊盘设计过大，使得焊接时焊锡溢出，接触到了芯片侧...
[芯片制造] 从晶圆到芯片：12步图解芯片封装全流程（上篇 日期：2025-06-29 21:22:49 点击：3910 好评：62
【科普】半导体芯片制造八大步骤（下篇） 简要介绍了芯片封装的基本流程，为了更直观的理解这一过程，本文将以传统封装的芯片为例，通过一系列图片，逐步展示芯片封装的12步关...
