[芯片制造] 芯片越小，漏电越严重？漏致势垒降低效应是什 日期：2025-04-06 16:49:05 点击：537 好评：2
随着智能手机、电脑等电子设备不断追求轻薄化，芯片中的晶体管尺寸已缩小至纳米级（如3nm、2nm）。但尺寸缩小的同时，一个名为漏致势垒降低效应（DIBL）的物理现象逐渐成为制约芯...
[芯片制造] FMEA:失效模式和影响分析 日期：2025-03-28 19:23:00 点击：363 好评：0
FMEA（Failure Mode and Effects Analysis）是失效模式和影响分析的英文缩写，主要应用于航空航天、食品、汽车和核电等行业。它是一种未雨绸缪的方法，旨在预防问题的发生或控制问题的发展...
[芯片制造] 芯片制造：FEOL、MEOL与BEOL 日期：2025-03-26 18:02:00 点击：546 好评：4
前段工艺（Front-End）、中段工艺（Middle-End）和后段工艺（Back-End）是半导体制造过程中的三个主要阶段，它们在制造过程中扮演着不同的角色。 前段工艺（Front-End） 主要关注晶体管的...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的STA？ 日期：2025-03-21 22:02:08 点击：189 好评：0
静态时序分析（Static Timing Analysis，STA）是集成电路设计中的一项关键技术，它通过分析电路中的时序关系来验证电路是否满足设计的时序要求。与动态仿真不同，STA不需要模拟电路的实...
[芯片制造] 如何理解芯片封装设计中的Floorplan评估？ 日期：2025-03-21 21:55:22 点击：272 好评：0
在集成电路封装设计中， Floorplan评估 是指对芯片内部各功能模块的布局进行分析和优化的过程。这一过程类似于建筑设计中的平面布置图，旨在合理安排各个功能单元的位置，以满足...
[芯片制造] 集成电路封装技术概述 日期：2025-03-20 23:04:00 点击：198 好评：0
img src=/uploads/202503/IC11/IC11-20.png style=width: 688px; height: 516px; /...
[芯片制造] 晶圆为什么要减薄？ 日期：2025-03-19 13:00:00 点击：279 好评：0
晶圆减薄是半导体制造中的关键步骤，主要目的是为了满足芯片在性能、封装、散热等方面的要求。 本文目录 硅晶圆厚度 晶圆减薄后的优势 晶圆减薄工艺 晶圆减薄技术 1. 硅晶圆厚度...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的后端布局布线 日期：2025-03-17 20:32:00 点击：160 好评：0
后端布局布线（Place and Route，PR）是集成电路设计中的一个重要环节，它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置，并通过布线将这些元器件连接起来，以确保芯片能够正确...
[芯片制造] 如何理解芯片设计中的后仿验证 日期：2025-03-17 19:14:00 点击：215 好评：0
后仿验证是集成电路设计过程中一个重要的验证步骤，目的是通过仿真检查芯片设计的行为是否符合预期，特别是当芯片的版图完成后，确保设计的功能和性能在物理实现之后仍然能够正常工作...
[芯片制造] 如何理解芯片架构？ 日期：2025-03-06 20:25:00 点击：156 好评：0
芯片架构是芯片设计的核心，它决定了芯片的功能、性能以及与外部设备的协同工作方式。可以把芯片架构理解为建筑设计图，它描述了整个芯片的组织结构和功能模块，类似于房屋设...
