[芯片制造] 车规芯片生产、设计时如何考虑AECQ 日期：2024-07-18 21:09:00 点击：193 好评：0
汽车芯片的市场越来越大, 但中国汽车芯片国产供给率仅一成，九成还是依赖进口那么 车规芯片设计时如何考虑AECQ100? 车轨芯片的wafer和普通IC 工艺流程有何不同？作为一个芯片20年的从...
[芯片制造] 封装技术在5G时代的创新与应用 日期：2024-07-17 22:21:30 点击：171 好评：0
5G 时代的到来将通信系统的工作频段推入毫米波波段,这给毫米波器件的封装带来了挑战.5G 系统需要将射频、模拟、数字功能和无源器件以及其他系统组件集成在一个封装模块中,这个要...
[芯片制造] 浅谈半导体芯片失效分析Analysis of Semiconductor Ch 日期：2024-07-17 20:11:00 点击：227 好评：0
失效专业能力分类 元器件5A试验介绍（中英文) ◆PFA（Physical Feature Analysis） 物理特征分析 ◆DPA （Destructive Physical Analysis） 破坏性物理分析 ◆CA （Constructional Analysis） 结构分析 ◆FA （...
[芯片制造] IC封装工艺讲解 日期：2024-07-15 22:11:00 点击：141 好评：0
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[芯片制造] 芯片失效分析（案例分析） 日期：2024-07-12 22:37:00 点击：204 好评：0
失效分析工作是一个及其复杂的过程，它需要多学科相互交叉。 芯片失效分析的步骤 1. 外观检查。 2.X-ray。 3.声学扫描显微镜检查。 4.I-V曲线测试。 5.化学解封装后内部视检。 6.微光显...
[芯片制造] 半导体芯片倒装(Flip Chip)封装工艺的详解； 日期：2024-07-07 22:09:57 点击：577 好评：2
倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。它也被称为FC封装技...
[芯片制造] 半导体倒装芯片（FC）凸点工艺先进封装技术的详 日期：2024-07-07 17:19:00 点击：1756 好评：6
倒装芯片，英文全称：Flip Chip，简称：FC，倒装芯片（FC）封装技术为1960年IBM公司所开发，为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性，FC使用在第1层芯片与载板接合封装，封装方式为...
[芯片制造] 简述芯片制造过程 日期：2024-07-02 20:12:00 点击：264 好评：0
芯片制造 芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。设计需要大量的计算机辅助设计软件，设计费时很长，要设计...
[芯片制造] 半导体后端制造程之二：传统封装和晶圆级封装 日期：2024-06-30 17:11:00 点击：443 好评：0
在上一篇文章中，我们讲解了半导体封装的作用和功能，和封装的发展演变过程。本篇来探讨半导体封装的各种分类，包括用于制造它们的材料类型，制造工艺技术，以及一些应用案例...
[芯片制造] 【PPT】半导体先进封装行业概述 日期：2024-06-30 16:28:24 点击：415 好评：0
封测是半导体产业链重要一环：封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。 ✓ 传统封装： 具有性价比高、产品通用性强、使用成本低、应用领域广等优...
