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  • [芯片制造] 芯片越小,漏电越严重?漏致势垒降低效应是什 日期:2025-04-06 16:49:05 点击:537 好评:2

    随着智能手机、电脑等电子设备不断追求轻薄化,芯片中的晶体管尺寸已缩小至纳米级(如3nm、2nm)。但尺寸缩小的同时,一个名为漏致势垒降低效应(DIBL)的物理现象逐渐成为制约芯...

  • [芯片制造] FMEA:失效模式和影响分析 日期:2025-03-28 19:23:00 点击:363 好评:0

    FMEA(Failure Mode and Effects Analysis)是失效模式和影响分析的英文缩写,主要应用于航空航天、食品、汽车和核电等行业。它是一种未雨绸缪的方法,旨在预防问题的发生或控制问题的发展...

  • [芯片制造] 芯片制造:FEOL、MEOL与BEOL 日期:2025-03-26 18:02:00 点击:546 好评:4

    前段工艺(Front-End)、中段工艺(Middle-End)和后段工艺(Back-End)是半导体制造过程中的三个主要阶段,它们在制造过程中扮演着不同的角色。 前段工艺(Front-End) 主要关注晶体管的...

  • [芯片制造] 如何理解芯片设计中的STA? 日期:2025-03-21 22:02:08 点击:189 好评:0

    静态时序分析(Static Timing Analysis,STA)是集成电路设计中的一项关键技术,它通过分析电路中的时序关系来验证电路是否满足设计的时序要求。与动态仿真不同,STA不需要模拟电路的实...

  • [芯片制造] 如何理解芯片封装设计中的Floorplan评估? 日期:2025-03-21 21:55:22 点击:272 好评:0

    在集成电路封装设计中, Floorplan评估 是指对芯片内部各功能模块的布局进行分析和优化的过程。这一过程类似于建筑设计中的平面布置图,旨在合理安排各个功能单元的位置,以满足...

  • [芯片制造] 集成电路封装技术概述 日期:2025-03-20 23:04:00 点击:198 好评:0

    img src=/uploads/202503/IC11/IC11-20.png style=width: 688px; height: 516px; /...

  • [芯片制造] 晶圆为什么要减薄? 日期:2025-03-19 13:00:00 点击:279 好评:0

    晶圆减薄是半导体制造中的关键步骤,主要目的是为了满足芯片在性能、封装、散热等方面的要求。 本文目录 硅晶圆厚度 晶圆减薄后的优势 晶圆减薄工艺 晶圆减薄技术 1. 硅晶圆厚度...

  • [芯片制造] 如何理解芯片设计中的后端布局布线 日期:2025-03-17 20:32:00 点击:160 好评:0

    后端布局布线(Place and Route,PR)是集成电路设计中的一个重要环节,它主要涉及如何在硅片上合理地安排电路元器件的位置,并通过布线将这些元器件连接起来,以确保芯片能够正确...

  • [芯片制造] 如何理解芯片设计中的后仿验证 日期:2025-03-17 19:14:00 点击:215 好评:0

    后仿验证是集成电路设计过程中一个重要的验证步骤,目的是通过仿真检查芯片设计的行为是否符合预期,特别是当芯片的版图完成后,确保设计的功能和性能在物理实现之后仍然能够正常工作...

  • [芯片制造] 如何理解芯片架构? 日期:2025-03-06 20:25:00 点击:156 好评:0

    芯片架构是芯片设计的核心,它决定了芯片的功能、性能以及与外部设备的协同工作方式。可以把芯片架构理解为建筑设计图,它描述了整个芯片的组织结构和功能模块,类似于房屋设...

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