[测试工程] 芯片封装测试流程详解,一文带你了解清楚 日期：2024-10-27 20:34:00 点击：230 好评：0
单片机 嵌入式硬件 芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端后用塑封固定，形成立体结构的工艺。下面就带大家来了解一下芯片封装。 什么是芯片 想要了...
[测试工程] JEDEC标准 芯片测试 日期：2024-10-26 20:38:00 点击：135 好评：0
对软件可靠性测试的认识 1.有关术语 (1)软件可靠性 在规定条件下,在规定时间内,软件不引起系统失效的概率。该概率是系统输入和系统使用的函数,也是软件中存在故障的函数,系统输入...
[可靠性测试] 可靠性测试-JEDEC 日期：2024-10-26 19:19:00 点击：133 好评：0
可靠性测试 以下是 TI 对产品进行的各种可靠性测试的相关信息： 加速测试 大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们必须增加施...
[测试工程] 测试IC芯片的全流程详解，准备工作和测试步骤 日期：2024-10-22 21:05:10 点击：274 好评：0
测试IC芯片是确保其性能和可靠性的重要步骤。在进行测试之前，必须做好充分的准备。以下是测试IC芯片的全流程详解，包括准备工作和测试步骤。 1. 测试前的准备工作 a. 确定测试需...
[测试工程] 芯片老化实验，第三方芯片老化实验机构 日期：2024-10-22 20:47:12 点击：139 好评：0
芯片老化实验是一种用于评估芯片在长期使用过程中可靠性和稳定性的测试方法。该实验通过模拟芯片在实际使用环境中的工作条件，对芯片进行长时间的加速老化测试，以检测芯片是...
[可靠性测试] 电容可靠性及常见电容概述 日期：2024-10-14 20:15:00 点击：288 好评：0
本文讨论了DC-DC转换器中常用的电容类型，如MLCC的高电容值和稳定性，但易受电压、频率和温度影响；钽电容容量大且稳定，但有热击穿风险；电解电容用于滤波和尖峰电流处理，强调...
[测试工程] 半导体封装技术基础详解(PPT） 日期：2024-10-12 19:03:00 点击：258 好评：0
...
[测试工程] AEC-Q102标准解析:分立光电半导体元件测试指南 日期：2024-10-11 19:22:00 点击：287 好评：0
汽车光电半导体元件的测试基准 在汽车电子领域，随着技术的进步和汽车功能的日益增多，对电子元件的可靠性和性能要求也越来越高。特别是在汽车照明、传感器、显示技术等方面，...
[测试工程] 电容可靠性及常见电容概述 日期：2024-10-10 19:07:41 点击：267 好评：0
本文讨论了DC-DC转换器中常用的电容类型，如MLCC的高电容值和稳定性，但易受电压、频率和温度影响；钽电容容量大且稳定，但有热击穿风险；电解电容用于滤波和尖峰电流处理，强调...
[测试工程] 晶振原理详解及测试方法 日期：2024-10-10 17:10:00 点击：285 好评：0
一、有源晶振和无源晶振工作原理： 1.无源晶振工作原理： 在石英水晶片的两边镀上电极，通过在两电极上加一定的电压，因为石英有压电效应，电压形成了，自然就会产生形变，从而...
