[测试工程] 一种大规模集成电路测试的修调实现方法 日期：2024-07-01 19:00:00 点击：122 好评：0
一种大规模集成电路测试的修调实现方法 辛吉升，谢晋春，桑浚之 摘要：提出了大规模集成电路在晶圆阶段测试中的一种修调实现方法。这种方法的实施，既能使被测试产品质量得到...
[可靠性测试] 第十四篇 Fab半导体可靠性工程师详解 日期：2024-06-30 17:55:00 点击：484 好评：2
本文对Fab半导体可靠性工程师的类型，职责，专业要求，发展路径，优缺点进行了详细介绍。 【可靠性工程师类型】可靠性工程师是Fab不可或缺的技术岗位之一，可靠性工程师需要制定...
[测试工程] 一文看懂scan测试的基本原理和过程 日期：2024-06-28 19:41:00 点击：523 好评：6
本文主要介绍scan测试的基本原理和过程，试图让大家都能理解。 首先介绍scan测试的基本原理。 scan测试中两个最基本概念： 1.可控性(control) 2.可观测性(observe) scan设计的两个基本流程：...
[测试工程] 3.测试压缩技术详解 日期：2024-06-28 00:08:00 点击：270 好评：0
在半导体芯片设计和制造过程中，测试环节是确保芯片质量和性能的关键步骤。然而，随着芯片复杂度的增加，传统的测试方法面临诸多挑战。测试压缩技术作为一种创新手段，能够有...
[测试工程] STIL格式向量的介绍 日期：2024-06-27 22:27:00 点击：449 好评：0
STIL （Standard Test Interface Language）是一种标准化语言，用于定义测试向量，主要用于ATE设备测试过程。STIL文件结构化且模块化，适用于各种测试需求。本文将详细介绍STIL格式向量的基本...
[可靠性测试] 1.什么是可测性设计 日期：2024-06-27 20:39:00 点击：216 好评：0
随着芯片技术的不断进步，集成电路的复杂度和逻辑门数量急剧增加，如何确保每个芯片在制造过程中能够正常工作，成为了一个重要的课题。今天，我们将探讨芯片测试中的关键概念...
[可靠性测试] 一文认识芯片封装可靠性环境试验 日期：2024-06-21 22:41:00 点击：364 好评：0
什么是芯片封装可靠性环境试验 芯片封装可靠性环境应力试验的目的主要是针对半导体零件的封装(Package Assembly)质量进行试验。影响封装质量的关键环境包括：封装结构的耐温水平、封...
[测试工程] JEDEC集成电路热测试标准 日期：2024-06-21 21:33:00 点击：311 好评：0
需要JEDEC原版电子文档，关注公众号 【莱歌数字】 ，输入 JEDEC 获取。 电子冷却热工程的主要目标是降低集成电路器件的结温度。定义热阻是确定结温度的一种常用方法，给定了一组环...
[测试工程] 芯片设计 | 可测试性设计指南 日期：2024-06-21 20:32:00 点击：238 好评：0
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[测试工程] 芯片设计 | JTAG测试系统 日期：2024-06-21 19:06:00 点击：219 好评：0
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