[可靠性测试] 芯片可靠性测试-预处理PC 日期：2023-09-29 11:01:58 点击：295 好评：2
Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing 参考标准：JESD22-A113F 一， Introduction The typical use of surface mount devices (SMD) involves subjecting the SMDs to elevated temperatures during bo...
[可靠性测试] 芯片封装可靠性测试-高温存储HTSL 日期：2023-09-27 11:15:10 点击：291 好评：0
HTSL：High Temperature Storage Life 参考标准：JESD22-A103C 1 Scope The test is applicable for evaluation, screening, monitoring, and/or qualification of all solid state devices. High Temperature storage test is typically used to deter...
[测试工程] 32 Gbps 高速SerDes 量产测试方案 日期：2023-09-26 21:02:04 点击：636 好评：0
内容摘要： 随着SerDes芯片集成度、复杂度、传输速率的不断提高，传统的自动化测试系统已经无法满足SerDes测试速率需求。但通过Nautilus UDI方案的导入，成功实现了32 Gbps SerDes的量产测...
[测试工程] IC测试基本原理与ATE测试向量生成 日期：2023-09-26 20:39:54 点击：1017 好评：2
IC测试 主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的...
[可靠性测试] 可靠性测试的流程和核心 日期：2023-09-26 18:29:47 点击：251 好评：2
1. 产品测试 产品测试是公司产品品质的有效保障，它贯穿于整个产品生命周期，主要包括以下三大类： 产品功能/性能测试： 验证产品是否达到设计规格书中的功能和性能指标； 可靠...
[测试工程] IC测试简述2 日期：2023-09-25 20:02:00 点击：173 好评：0
什么是测试？ 任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，IC测试就是集成电路的测试，就是如果存在无缺陷的产品的话，集成电路的测试也就不需要了。由于实...
[测试工程] IC Test(Hardward Check) 日期：2023-09-25 19:55:51 点击：302 好评：0
HW-KelvinTest 加流测压，Kelvin VI源的FH\SH、FL\SL同时参考同一个地，形成回路。 class HW_Kelvin_test { public: HW_Kelvin_test(VISource_FOVI _channel, char *_ParamName1, unsigned int _K1, double _OutVal) { channel = _chan...
[可靠性测试] 扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考 日期：2023-09-21 19:07:00 点击：76 好评：0
摘 要 半导体先进制程工艺逐步趋于极限,继续沿摩尔定律发展的脚步放缓,而扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,FOWLP)通过晶圆重构的方式突破了传统扇入封装的I/ O引出端的数量限...
[测试工程] DDR2/3/4/5信号完整性测试 日期：2023-09-20 18:44:00 点击：164 好评：0
公众号 随着近十年以来智能手机、智能电视、AI技术的风起云涌，人们对容量更高、速度更快、能耗更低、物理尺寸更小的嵌入式和计算机存储器的需求不断提高，DDR SDRAM也不断地响应...
[可靠性测试] AEC-Q200各种实施标准检测介绍 日期：2023-09-19 19:39:00 点击：144 好评：0
AEC-Q200的环境试验条件 AEC-Q200的环境试验条件，主要是依据MIL-STD-202与JEDEC22A-104规范来制定的，不同零件的试验温度除了不一样之外，其施加电源(电压、电流、负载)要求也会有所不同，...
