[测试工程] 半导体前道测试设备及流程简介 日期：2025-08-20 20:42:00 点击：189 好评：0
引言 在器件制造的前端生产环节结束后，对器件（芯片或晶粒）进行的检测称为晶圆测试或探针测试。该检测会使用特殊墨水标记不良器件，这些器件在切割（划片）工序后将被剔除。...
[测试工程] 特殊功能测试与DC测试 日期：2025-08-20 19:19:00 点击：275 好评：0
昨天简单罗列了一下Memory器件的功能测试以及fail模型，今天我们来看看特殊功能测试与DC测试。 扫描路径测试（Scanning Path Test） 是一种通过将逻辑电路中所有触发器（Flip-Flop）串联成...
[测试工程] 存储类器件的功能测试 日期：2025-08-19 21:49:00 点击：148 好评：-2
书接上文，今天继续来聊一聊存储类器件的功能测试。 首先，基于存储类器件（Memory）的功能测试，存在 七种 故障类型: [1] 存储单元固定故障（Cell Stuck Failure） 故障特征：存储单元数...
[测试开发工程] 10分钟带你看懂 Teradyne Magnum V测试程序架构，测试 日期：2025-08-19 20:05:00 点击：161 好评：0
I. Magnum V 测试程序架构简介 A. Magnum V 测试系统概述 Teradyne Magnum V是一款 专为闪存（ Flash ）、动态随机存取存储器（ DRAM ）及多芯片封装（ MCP ）市场设计的新一代存储器测试解决方案...
[测试工程] DRAM 功能测试很难？测试pattern生成主要靠他俩， 日期：2025-08-19 19:56:00 点击：297 好评：2
I. DRAM 的架构及其常见的故障模型 A.DRAM 存储阵列的结构特征 现代DRAM芯片是一个复杂的系统， 其核心是存储阵列，但同时也包含大量支持其运行的外围电路 。要理解DRAM的测试方法，必...
[测试工程] DFT--Test Point（测试点）详解 日期：2025-08-18 22:11:31 点击：332 好评：0
在现代数字集成电路（IC）设计中， 可测性设计 （Design for Testability, DFT）是确保芯片制造后能够被有效测试、快速定位缺陷并提升良率的关键技术。随着工艺节点不断缩小、芯片复杂度...
[测试工程] ATE--芯片CP测试详解：晶圆级的“质量守门员” 日期：2025-08-18 20:34:00 点击：454 好评：2
在半导体制造流程中，确保每一颗芯片在出厂前都具备良好的功能和性能，是保证产品质量和客户满意度的关键。为此，芯片测试被划分为多个阶段，其中 CP测试 （Circuit Probing Test，通...
[测试工程] 半导体器件测试基础（终测） 日期：2025-08-18 19:10:00 点击：213 好评：0
一般来说，集成电路技术能够将不良器件比例控制在5%以下。 随着IC制造技术的发展，环境因素对制造工艺的影响日益显著。 根据测试目的不同，主要有以下几种： 特性测试 - Characte...
[测试工程] 半导体后道测试及封装简介 日期：2025-08-14 22:03:00 点击：208 好评：0
引言 后道生产中的器件检测称为封装测试（Package Test）或终测（Final Test）。该测试是对经过多道制程完成的半导体器件进行的最终电性验证。在封装测试阶段，ATE系统会对器件制造商...
[可靠性测试] DFT（Design for Test）可测试性设计概述：芯片质量 日期：2025-08-12 21:18:23 点击：311 好评：0
一、DFT的本质与价值 1. 核心定义 在当今数字化时代，芯片作为现代科技的核心，其复杂度和重要性都在不断攀升。从智能手机到AI，从汽车电子到IOT，芯片无处不在，而其质量的优劣直...
