[测试工程] 芯片中MOS是如何测试的？（2） 日期：2025-06-09 20:51:00 点击：260 好评：2
根据之前的介绍，相信大家对芯片出货之前必须做的WAT 测试有了基础的了解，今天就开始具体介绍一下上面文章提到的测试，并针对CMOS进行参数的分析，话不多说，下面就从CMOS制程中...
[测试工程] 芯片是如何测试的？（1） 日期：2025-06-09 19:18:00 点击：201 好评：0
一.晶圆测试介绍 经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测，以达到对晶圆的生产制造的精确控制和评估整个工艺制...
[可靠性测试] 特种封装可靠性问题 日期：2025-06-04 21:23:14 点击：113 好评：0
特种封装可靠性问题 概述 2025 随着我国军事、航天、航空及机械工业的快速进步，电子设备正朝着多功能集成与微型化方向加速演进。这一发展趋势对电子元器件的封装技术提出了更高...
[可靠性测试] IC产品的质量与可靠性测试 日期：2025-06-01 19:00:27 点击：197 好评：0
质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的...
[可靠性测试] 一文了解半导体集成电路的可靠性评价 日期：2025-06-01 12:53:26 点击：188 好评：0
可靠性评价 半导体集成电路的可靠性评价是一个综合性的过程，涉及多个关键技术和层面,本文分述如下： 可靠性评价技术概述 可靠性评价的技术特点 可靠性评价的测试结构 MOS与双极...
[测试工程] 产品可靠性&封装可靠性项目 日期：2025-05-23 21:39:36 点击：120 好评：0
预处理（Precondition Test: Pre-con） 测试目的：芯片吸收一定水分，并进入Reflow，然后查看芯片是否有脱层、爆米花效应等；此实验用于模拟芯片在生产、运输、上板使用等过程。 参考规范...
[可靠性测试] HTOL可靠性估算原理 日期：2025-05-21 19:44:00 点击：266 好评：0
1. 什么是HTOL HTOL是High Temperature Operating Life的缩写，通常指高温工作寿命测试。 2. 为什么要进行HTOL测试 主要达成以下两个目标： 发现潜早期失效 ：产品在高温下加速老化，筛选与早期...
[测试工程] 可靠性测试结构设计——层次化版图设计的优化 日期：2025-05-16 21:32:14 点击：236 好评：0
可靠性测试结构设计 在 可靠性测试结构设计层次化版图设计 一文中，对层次化版图设计做了初步介绍，本文进一步补充其有关知识，分述如下： 优化设计 非门设计 实际版图设计 1....
[测试工程] 可靠性测试结构设计—— 等比例缩小规则 日期：2025-05-16 20:25:00 点击：167 好评：0
等比例缩小规则 等比例缩小规则是MOS集成电路设计中常用的一个规则，它有助于理解微电子工艺升级对集成电路性能提升所起的作用。这个规则主要包括恒定电场（CE）理论、恒定电源...
[测试工程] 晶圆制备及其测试 日期：2025-05-16 19:18:00 点击：167 好评：0
晶圆 半导体集成电路制造中晶圆制造，可以分为五大制造阶段 本文针对前三个步骤进行介绍，分述如下： 晶圆制备 晶圆制造 晶圆测试 1。 晶圆制备 有关晶圆制造及其主要方法在 晶圆...
