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  • [测试工程] 特殊功能测试与DC测试 日期:2025-08-20 19:19:00 点击:256 好评:0

    昨天简单罗列了一下Memory器件的功能测试以及fail模型,今天我们来看看特殊功能测试与DC测试。 扫描路径测试(Scanning Path Test) 是一种通过将逻辑电路中所有触发器(Flip-Flop)串联成...

  • [测试工程] 存储类器件的功能测试 日期:2025-08-19 21:49:00 点击:136 好评:0

    书接上文,今天继续来聊一聊存储类器件的功能测试。 首先,基于存储类器件(Memory)的功能测试,存在 七种 故障类型: [1] 存储单元固定故障(Cell Stuck Failure) 故障特征:存储单元数...

  • [测试开发工程] 10分钟带你看懂 Teradyne Magnum V测试程序架构,测试 日期:2025-08-19 20:05:00 点击:147 好评:0

    I. Magnum V 测试程序架构简介 A. Magnum V 测试系统概述 Teradyne Magnum V是一款 专为闪存( Flash )、动态随机存取存储器( DRAM )及多芯片封装( MCP )市场设计的新一代存储器测试解决方案...

  • [测试工程] DRAM 功能测试很难?测试pattern生成主要靠他俩, 日期:2025-08-19 19:56:00 点击:272 好评:2

    I. DRAM 的架构及其常见的故障模型 A.DRAM 存储阵列的结构特征 现代DRAM芯片是一个复杂的系统, 其核心是存储阵列,但同时也包含大量支持其运行的外围电路 。要理解DRAM的测试方法,必...

  • [测试工程] DFT--Test Point(测试点)详解 日期:2025-08-18 22:11:31 点击:312 好评:0

    在现代数字集成电路(IC)设计中, 可测性设计 (Design for Testability, DFT)是确保芯片制造后能够被有效测试、快速定位缺陷并提升良率的关键技术。随着工艺节点不断缩小、芯片复杂度...

  • [测试工程] ATE--芯片CP测试详解:晶圆级的“质量守门员” 日期:2025-08-18 20:34:00 点击:414 好评:2

    在半导体制造流程中,确保每一颗芯片在出厂前都具备良好的功能和性能,是保证产品质量和客户满意度的关键。为此,芯片测试被划分为多个阶段,其中 CP测试 (Circuit Probing Test,通...

  • [测试工程] 半导体器件测试基础(终测) 日期:2025-08-18 19:10:00 点击:190 好评:0

    一般来说,集成电路技术能够将不良器件比例控制在5%以下。 随着IC制造技术的发展,环境因素对制造工艺的影响日益显著。 根据测试目的不同,主要有以下几种: 特性测试 - Characte...

  • [测试工程] 半导体后道测试及封装简介 日期:2025-08-14 22:03:00 点击:192 好评:0

    引言 后道生产中的器件检测称为封装测试(Package Test)或终测(Final Test)。该测试是对经过多道制程完成的半导体器件进行的最终电性验证。在封装测试阶段,ATE系统会对器件制造商...

  • [可靠性测试] DFT(Design for Test)可测试性设计概述:芯片质量 日期:2025-08-12 21:18:23 点击:284 好评:0

    一、DFT的本质与价值 1. 核心定义 在当今数字化时代,芯片作为现代科技的核心,其复杂度和重要性都在不断攀升。从智能手机到AI,从汽车电子到IOT,芯片无处不在,而其质量的优劣直...

  • [测试工程] 关于芯片CP和FT测试 日期:2025-08-10 15:46:00 点击:401 好评:0

    芯片测试 咱们一起来学习一下有关芯片后道检验中的测试流程,本次参考由邬刚、王瑞金、包军林主编的《集成电路测试指南》,我将其中CP和FT测试有关内容做一个学习汇总。 IC测试...

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