I.字线电压的概念及产生方式 II.字线电压对DRAM性能与可靠性的影响 III.在DRAM测试中关于字线电压的关注点 I. 字线电压的概念及产生方式 A. 字线电压的概念 动态随机存取存储器(DRAM)...
I. Magnum V 测试程序架构简介 A. Magnum V 测试系统概述 Teradyne Magnum V是一款 专为闪存( Flash )、动态随机存取存储器( DRAM )及多芯片封装( MCP )市场设计的新一代存储器测试解决方案...
MIPI物理层协议对比 1. D-PHY C-PHY(3-phase) .并行总线在低比特率下采用慢边沿信号以降低EMI(需在ATE测试中验证边沿速率与EMI合规性) .C-PHY的三相编码(3-phase)需测试符号间干扰(ISI)...
芯片如何准确识别0和1?传统答案指向VIH/VIL电压门槛。但在精密复杂的现代芯片中,一个更关键的指标悄然上位: 电流 。IIH(输入高电平电流)和IIL(输入低电平电流)测试,正成为...
书接上文,咱们接着聊 ATE 的常规DC测试项目--IIH/IIL 静态测试。 一.参数定义 IIH: 输入处于 高电平(H) 时 流入DUT(-) 的 电流(I) ,I/O管脚处于 输入状态 时,输入管脚 到地 的阻抗。...
本文重要介绍半导体器件的失效分析及可靠性测试,分述如下: 失效分析概述 封装缺陷与失效 加速失效的因素 可靠性测试 失效分析概述 失效分析实质是对器件的电特性失效采取分析...
车用多芯片模块的可靠性测试标准 随着汽车电子技术的快速发展,车载系统的复杂性不断增加,尤其是电子控制部件、导航系统和多媒体设备等的广泛应用,使得多芯片模块(MCM)的可...
在自动驾驶与电动化技术的驱动下,光电半导体器件(如激光雷达、车用 LED、光传感器等)已成为汽车感知环境的核心组件。 然而,车辆在行驶中面临的机械应力包括高频振动、路面...
当PCIe技术以几何级数突破带宽极限,从Gen3一路奔袭至Gen6甚至更高,其测试复杂度也如同攀登陡峭的指数曲线。封装(Package)和ATE(自动测试设备)负载板(LoadBoard)作为芯片测试的...
在芯片设计与测试领域,信号引脚和电源引脚是最核心的引脚类型,它们承载着芯片功能实现与稳定运行的关键职责。深入理解各类引脚的功能特性及其在电路中的作用,不仅有助于我...