[测试工程] SoC及其测试系统简介 日期：2025-08-01 19:07:00 点击：234 好评：0
SoC 是「System on a Chip」的省略词，过去通常是由无数芯片构成，随着相关技术的发展，目前的SoC是指将CPU等逻辑IC、多种IP、各种存储器集成在1个芯片上的元器件，也称为系统LSI。 元器...
[测试工程] IC 失效分析方法 --Part2 常见破坏性FA方法解析 日期：2025-07-31 22:04:47 点击：156 好评：2
如果说， 非破坏性FA是起点，那么破坏性FA就是深入探索，破坏性FA通常 在非破坏定位的基础上，通过物理手段暴露内部结构，利用高倍显微技术（SEM）和微区分析技术（EDS, Probe）揭示...
[测试工程] IC 失效分析方法 -- Part3 非破坏性FA 实战解析 日期：2025-07-31 20:56:00 点击：128 好评：0
了解了常见的IC 失效分析方法后，我们来实战演练一下Fail IC 失效分析定位。以下为量产中出现package 失效时常见的处理步骤 Step1. ATE EVB 复测Fail sample 确认Fail PIN 脚，并根据ballMap/ chan...
[测试工程] IC 硬件设计仿真规范 -- Part1 电源完整性(PI) 日期：2025-07-31 19:49:00 点击：67 好评：0
随着集成电路（IC）晶体管密度持续攀升与工作频率显著提高，确保其电源供应网络(PDN)的稳定性和完整性已成为芯片功能与性能验证的核心挑战。这一挑战在自动测试设备（ATE）的测试...
[测试工程] IC 失效分析方法 --Part1 常见非破坏性FA方法解析 日期：2025-07-28 21:53:38 点击：165 好评：0
IC失效分析(FA)的 核心目标 是 ： 找出封装内部结构或材料存在的缺陷、退化或失效点，并分析其根本原因，以改进设计、工艺或材料。常见的FA检测模式可分为两种：非破坏性FA和破坏...
[测试工程] IC测试类型及工序简介 日期：2025-07-24 20:26:00 点击：236 好评：0
晶片测试 （Wafer Test） 晶片制造过程结束后，晶片上排列着无数个完整的LSI芯片，在这种状态下直接利用测试装置和晶片探针对每一个芯片进行测试。 对于存储器，同时还进行修复分析...
[测试工程] 芯片测试中的防护带GuardBand 日期：2025-07-22 19:33:00 点击：187 好评：0
芯片测试中的防护带GuardBand 在芯片测试流程中， 防护带（Guardband） 是确保产品可靠性的重要技术手段，通过设置安全裕度来补偿测试系统的潜在误差。每次测量都会受到误差的影响：...
[可靠性测试] 系统可靠性工程技术，100页PPT，支持下载 日期：2025-07-21 22:16:44 点击：224 好评：0
1、加强产品的发货前的实验与测试，利用浴缸曲线，让故障不要发生在客户那里。 浴缸曲线： 用于描述半导体产品随时间变化的瞬时故障率的通用曲线。也就是说，一个电子设备，他...
[测试工程] 浅谈ATE PLL 测试 --PLL IP 常见IO Pin 脚功能解析 日期：2025-07-21 19:09:00 点击：109 好评：0
了解PLL IP 常见IO PIN脚功效对 PLL IP 的ATE 调试至关重要，本文以以Xilinx PG065 IP 为例，根据PLL IP 的工作原理，详解各IO 功能。 基于PLL（锁相环）的工作原理和常见配置逻辑，Xilinx PG065接口...
[测试工程] JTAG原理解析及其在ATE DFT测试中的应用 日期：2025-07-20 18:20:00 点击：247 好评：0
JTAG(Joint Test Action Group,联合测试行动组)是一种国际标准测试协议(IEEE 1149.1)，其主要用于芯片，PCB 和系统的测试，调试和编程。通过专用的硬件接口和协议，提供对芯片内部电路的非入...
