[测试工程] 集成电路测试（二）——功能测试及码型格式 日期：2025-04-20 21:29:46 点击：209 好评：0
集成电路测试（二） 功能测试及码型格式 一、功能测试概念 功能测试用于验证IC是否能完成设计所预期的工作或功能。功能测试的基本过程是应用一有序或随机组合的测试图形，以电...
[测试工程] 集成电路测试（三）——基于V93000的交流参数测 日期：2025-04-20 20:11:00 点击：221 好评：0
在探索集成电路的奥秘中，机台V93000里的交流参数测试扮演着至关重要的角色。今天将带你深入了解如何通过测试方法，如搜索法，来测量器件的时序关系，确保它们在正确的时间点上...
[测试工程] 集成电路测试（四）——基于V93000的Digital Captu 日期：2025-04-20 19:06:00 点击：133 好评：0
1、 概念 数字捕获（Digital Capture）是爱德万V93K的SmarTest软件中一项关键功能，其核心在于以高数据速率捕捉设备大量不可预测的数字输出，并将这些数据存储以供后续分析与处理。在实...
[测试工程] 封装半导体器件的热特性与三温测试 日期：2025-04-18 21:54:12 点击：138 好评：0
封装半导体器件的热特性与三温测试 随着行业趋势向更小、更快和更高功率的设备发展，热管理变得越来越重要。毕竟，如果不对热问题进行仔细权衡，则更高的器件性能可能会付出代...
[测试工程] ATE-芯片漏电流测试Leakage Test 日期：2025-04-18 18:32:00 点击：147 好评：0
ATE-芯片漏电流测试Leakage Test 输入漏电流测试（IIL和IIH ） IIH/IIL是属于直流DC测试中leakage测试范畴，IIH和IIL是两个测试，测试方式都是针对输入管脚进行加压测流。 IIH（input current high）...
[测试工程] 芯片测试中的“Trim”项是什么？为什么需要进行 日期：2025-04-17 22:38:35 点击：172 好评：0
01. Trim 的定义 修调（Trim）是芯片制造后道环节的核心校准技术，通过物理或逻辑手段调整芯片内部结构，使其关键性能参数达到设计目标。在CP和FT阶段，工程师利用修调技术对因制造...
[测试工程] 芯片测试中的“Trim”项是什么？为什么需要进行 日期：2025-04-17 21:30:00 点击：132 好评：0
01. Trim 的定义 修调（Trim）是芯片制造后道环节的核心校准技术，通过物理或逻辑手段调整芯片内部结构，使其关键性能参数达到设计目标。在CP和FT阶段，工程师利用修调技术对因制造...
[可靠性测试] 关于半导体封测外包服务市场，这可能是迄今为 日期：2025-04-14 19:08:00 点击：150 好评：0
引言 全球外包半导体封装测试（OSAT）市场作为半导体产业链的关键环节，正经历技术升级与需求重构的双重变革。2023年市场规模达411亿美元，受5G通信、人工智能及汽车电子等新兴领...
[测试工程] SLT 测试-系统级测试 日期：2025-04-11 22:49:29 点击：139 好评：0
SLT 测试-系统级测试 在半导体晶体管尺寸越来越小、芯片功能日益复杂的趋势下，系统级测试（简称 SLT）变得至关重要。 一系统级测试 系统级测试 (SLT) 是指在仿真的终端使用场景中对...
[测试工程] 常见芯片可靠性测试 日期：2025-04-11 21:34:00 点击：244 好评：0
常见芯片可靠性测试 一 . 温度循环测试 （TCT） 在温度循环测试 （TCT） 期间，半导体封装暴露在极低和极高的温度下，通常循环 1000 次。因此，TCT 测量半导体封装承受因循环暴露于热...
