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  • [测试工程] 半导体之ATE测试-概述 日期:2024-09-02 21:43:00 点击:649 好评:2

    01 那么啥是ATE呢?ATE测试是自动测试设备(Automatic Test Equipment)进行的测试,它在半导体产业中用于检测集成电路(IC)的功能完整性。ATE是集成电路生产制造的最后一道流程,目的是...

  • [测试工程] 芯片测试,大有可为! 日期:2024-09-02 20:31:00 点击:275 好评:0

    2020年《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发,中国政府第一次将封测企业拆分为封装企业和测试企业,预示着中国大陆紧缺的第三方专业测试公司正逐步加...

  • [测试工程] 芯片测试流程阐述 日期:2024-08-31 18:19:00 点击:350 好评:0

    在高度精密和复杂的集成电路领域,芯片测试是确保产品性能符合设计规范的关键步骤。测试流程主要分为几个主要阶段,包括晶圆前测试(Chip Probing, CP)、最终测试(Final Test, FT)和...

  • [可靠性测试] AEC-Q102高温工作寿命中关于降额曲线的介绍 日期:2024-08-24 21:27:17 点击:154 好评:0

    在产品规格书中,降额曲线对于高温操作寿命(HTOL)测试具有重要影响。HTOL测试是一种评估半导体器件在高温和偏置条件下的可靠性的方法。以下是对HTOL测试中降额曲线影响的详细解...

  • [测试工程] 42页ppt,详解半导体封装测试流程! 日期:2024-08-24 20:09:00 点击:364 好评:0

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  • [测试工程] 集成电路封装与测试介绍 日期:2024-08-21 20:05:00 点击:142 好评:0

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  • [测试工程] 产品可靠性&封装可靠性项目 日期:2024-08-16 21:50:06 点击:300 好评:0

    预处理(Precondition Test: Pre-con) 测试目的:芯片吸收一定水分,并进入Reflow,然后查看芯片是否有脱层、爆米花效应等;此实验用于模拟芯片在生产、运输、上板使用等过程。 参考规范...

  • [测试工程] 可靠性试验:盐雾试验的测试标准及测试流程 日期:2024-08-15 21:54:58 点击:284 好评:0

    1 . 什么是可靠性试验 1.可靠性的定义:产品在规定时间内完成规定功能的能力2.一般定义:产品在规定时间内能够完成规定功能的能力。3.狭义解释:产品在各种使用条件下发生故障的...

  • [测试工程] AEC-Q102之凝露试验 日期:2024-08-15 20:14:00 点击:191 好评:0

    随着汽车电子产品在车辆中的广泛应用,对这些产品的可靠性和稳定性要求也越来越高。湿度作为汽车工作环境中的关键因素,可能对电子元件造成腐蚀和损坏。因此,AEC-Q102凝露试验...

  • [可靠性测试] AEC-Q100车规芯片可靠性测试介绍 日期:2024-08-14 21:28:36 点击:538 好评:2

    AEC是Automotive Electronics Council汽车电子协会的简称,AEC-Q则是汽车电子协会制定的一系列电子元器件质量标准和规范,旨在确保汽车电子产品在极端环境下的可靠性和稳定性。 AEC-Q包括多...

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