[可靠性测试] 芯片设计 | 可测性设计（DFT）基本知识及流程介 日期：2024-06-20 20:12:00 点击：145 好评：2
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[可靠性测试] 高温烘烤对金线键合性能的影响及改善研究 日期：2024-06-20 19:15:00 点击：210 好评：0
摘要 ： 微电子行业中，一般使用引线键合工艺完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接。在引线键合工艺前，需要先把芯片焊接在器件上，但是，芯片焊接（Die Bond, DB）工艺中...
[可靠性测试] 量产导入 | 一文理解芯片可靠性测试项目 及 各种 日期：2024-06-19 20:44:00 点击：1272 好评：4
可靠性试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性。 研究在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节。 可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各...
[可靠性测试] 量产导入 | DFT可测试性设计：SCAN和ATPG 日期：2024-06-19 19:06:00 点击：474 好评：0
目标 完成本文的阅读后，您应该能够： Describe the difference between engineering test and manufacturing test. Explain what scan test is. Describe the basic scan test process.Explain what manufacturing defects are. List the c...
[可靠性测试] 量产导入 | DFT可测试性设计：Tessent Scan 和 ATPG 日期：2024-06-17 20:56:00 点击：330 好评：0
目标 Upon completion of this module, you should be able to: Use Tessent Scan to insert full scan. Write a scan-inserted netlist file. Write ATPG setup files. lnsert test logic. Create, configure, and balance scan chains. Edit a scan chain...
[测试工程] 芯片设计 | 可测性设计（DFT）基本知识及流程介 日期：2024-06-11 20:38:00 点击：195 好评：0
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[可靠性测试] 量产导入 | 产品可靠性测试标准完整大集合（J 日期：2024-06-11 19:14:00 点击：374 好评：0
产品可靠性测试标准完整大集合（JEDEC/IEC/SAE） 产品可靠性测试是产品质量保证中的重要一环， 包含有Pre-con, aging(寿命）和ESD(静电）等， 下面就收集了权威标准JEDEC全系列， 请参照如...
[测试工程] 130页PPT详解半导体封测（完整版） 日期：2024-06-07 21:06:00 点击：526 好评：4
免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做任何商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15150147049） 来源：华福证券 130页PPT完整讲述半导体封测技...
[测试工程] 什么是无源元件的认证用可靠性试验标准AEC-Q20 日期：2024-05-21 19:07:00 点击：229 好评：2
什么是AEC标准 AEC（Automotive Electronics Council：汽车电子委员会）是于1990年代成立的组织，该组织以美国三大汽车厂家为中心，并有大型电子零部件厂家的参与。在这里，制定车载用电子...
[测试工程] 半导体芯片封装测试流程详解 日期：2024-05-14 18:54:00 点击：926 好评：6
芯片封装测试环节，旨在将符合质量标准的晶圆，经过精密的 切割、焊线及塑封工艺 处理,确保芯片内部电路与外部器件间实现电气连接，为芯片提供必要的机械物理保护，并运用测试...
