[测试工程] 封装半导体器件的热特性与三温测试 日期：2025-04-18 21:54:12 点击：91 好评：0
封装半导体器件的热特性与三温测试 随着行业趋势向更小、更快和更高功率的设备发展，热管理变得越来越重要。毕竟，如果不对热问题进行仔细权衡，则更高的器件性能可能会付出代...
[测试工程] ATE-芯片漏电流测试Leakage Test 日期：2025-04-18 18:32:00 点击：90 好评：0
ATE-芯片漏电流测试Leakage Test 输入漏电流测试（IIL和IIH ） IIH/IIL是属于直流DC测试中leakage测试范畴，IIH和IIL是两个测试，测试方式都是针对输入管脚进行加压测流。 IIH（input current high）...
[测试工程] 芯片测试中的“Trim”项是什么？为什么需要进行 日期：2025-04-17 22:38:35 点击：171 好评：0
01. Trim 的定义 修调（Trim）是芯片制造后道环节的核心校准技术，通过物理或逻辑手段调整芯片内部结构，使其关键性能参数达到设计目标。在CP和FT阶段，工程师利用修调技术对因制造...
[测试工程] 芯片测试中的“Trim”项是什么？为什么需要进行 日期：2025-04-17 21:30:00 点击：132 好评：0
01. Trim 的定义 修调（Trim）是芯片制造后道环节的核心校准技术，通过物理或逻辑手段调整芯片内部结构，使其关键性能参数达到设计目标。在CP和FT阶段，工程师利用修调技术对因制造...
[可靠性测试] 关于半导体封测外包服务市场，这可能是迄今为 日期：2025-04-14 19:08:00 点击：114 好评：0
引言 全球外包半导体封装测试（OSAT）市场作为半导体产业链的关键环节，正经历技术升级与需求重构的双重变革。2023年市场规模达411亿美元，受5G通信、人工智能及汽车电子等新兴领...
[测试工程] SLT 测试-系统级测试 日期：2025-04-11 22:49:29 点击：111 好评：0
SLT 测试-系统级测试 在半导体晶体管尺寸越来越小、芯片功能日益复杂的趋势下，系统级测试（简称 SLT）变得至关重要。 一系统级测试 系统级测试 (SLT) 是指在仿真的终端使用场景中对...
[测试工程] 常见芯片可靠性测试 日期：2025-04-11 21:34:00 点击：188 好评：0
常见芯片可靠性测试 一 . 温度循环测试 （TCT） 在温度循环测试 （TCT） 期间，半导体封装暴露在极低和极高的温度下，通常循环 1000 次。因此，TCT 测量半导体封装承受因循环暴露于热...
[测试工程] 半导体测试基础-功能测试/结构测试 日期：2025-04-11 20:18:00 点击：213 好评：0
半导体测试基础-功能测试/结构测试 ATE测试概述 自动化测试设备（ATE）在评估大样品方面起着关键作用，并对于新制造的硅芯片的生产测试至关重要。作为半导体制造的基石， ATE 的主...
[测试工程] ATE与Handler用于边界扫描的芯片级互连测试 日期：2025-04-11 19:07:00 点击：157 好评：0
ATE与Handler用于边界扫描的芯片级互连测试 一.概述 基于芯片的多芯片器件作为异构集成设计方法的产物，在当今芯片设计和实现策略中扮演着重要角色。实现多芯片器件的动力始于20世...
[测试工程] 半导体晶圆测试介绍 日期：2025-04-09 20:04:00 点击：100 好评：0
半导体是现代科技的核心，而晶圆测试则是半导体制造中不可或缺的关键环节。无论是智能手机、电脑，还是汽车电子和人工智能设备，其性能的稳定性和可靠性都依赖于高质量的晶圆...
