[测试工程] 芯片测试 日期：2025-10-29 17:37:29 点击：166 好评：0
设计初期系统级芯片测试。 SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规...
[测试生产工程] 半导体芯片需要做哪些测试 日期：2025-10-27 19:50:00 点击：128 好评：0
首先我们需要了解芯片制造环节 做⼀款芯片最基本的环节是设计-流片-封装-测试，芯片成本构成⼀般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%（对于先进工艺，流片成本可能超过60%）。...
[测试工程] EMC测试不合格，如何整改？ 日期：2025-10-23 17:45:00 点击：218 好评：0
EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定，是产品在质量安全认证重要的指标之一。很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况，尤其是...
[测试工程] AEC-Q101HAST试验介绍 日期：2025-10-23 16:33:00 点击：197 好评：0
AEC-Q101-2021标准 在汽车行业中，电子器件的可靠性直接关系到车辆的性能和乘客的安全。随着汽车电子化程度的不断提高，对电子器件的质量和可靠性要求也越来越高。AEC-Q101-2021标准应...
[测试工程] 11月10日—第四十期芯片测试培训火热开启，仅限 日期：2025-10-22 09:40:18 点击：205 好评：0
随着国家对集成电路产业的大力支持，目前整个行业发展如火如荼，一路高歌猛进，国内芯片设计公司，晶圆厂，封测厂等相关企业的数量急剧增加，由此带来了行业人才的空前匮乏，...
[测试工程] 半导体芯片封装典型失效模式之“芯片裂纹（D 日期：2025-10-21 18:48:00 点击：227 好评：4
【博主简介】 本人系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：真知不问出处...
[测试工程] 新一期芯片可靠性验证测试专业培训即将开启， 日期：2025-10-07 17:08:59 点击：232 好评：0
温馨提醒一下，为保证培训质量，本次培训每班仅限15人，满额即止，参加的要抓紧哦 培训时间： 2025年10月2426日 地点： 上海浦东海基六路218弄8号1-2楼 报名者请联系： 刘婷 : 13166339...
[测试工程] IC ESD 防护及其对半导体 ATE 测试的影响 日期：2025-09-24 20:34:00 点击：268 好评：0
静电放电（Electrostatic Discharge, ESD）是不同静电电位物体间的电荷快速转移现象，对集成电路而言，其瞬时能量释放可产生 数十安培电流与数千伏电压 ，远超IC正常工作的物理极限（如...
[测试工程] MIPI I3C 学习笔记 -- Part3 日期：2025-09-24 19:15:00 点击：193 好评：0
I3C是一种串行通信接口规范，在提升IC功能、性能和能效的同时保持对多数设备的向后兼容性。I3支持当前由IC和SPI承载的低功耗、高速及其他关键特性 目前I3C的应用范围已扩展至所有使...
[测试工程] 什么是IC corner ? 日期：2025-09-24 16:40:00 点击：161 好评：0
为确保实际制造出的芯片与设计功能一致，芯片正式流片前，Design 团队必须向代工厂签字画押:只要工艺在以下边界内，我设计的芯片一定工作. 这张保证书就是Sign-Off Corner. Sign-Off Cor...
