[测试工程] ATE唠唠嗑No.1——Guardband 日期：2025-08-27 21:50:01 点击：139 好评：0
防护带（Guardband）设计是ATE测试中的关键环节，其核心是通过压缩测试限值窗口来确保： 生产测试（FT）通过的器件100%符合规格书（Spec）要求 器件在后续测试（如QA验证、客户复测等...
[测试工程] 什么是 LVDS？ 日期：2025-08-27 20:29:00 点击：158 好评：0
本文旨在为需要应用或测试高速接口的工程师提供关于低压差分信号（LVDS：Low Voltage Differential Signal）技术的相关科普。文章将尽量深入浅出地讲解LVDS的基本工作原理、其相较于其他接...
[测试工程] ATE测试中的Handler是什么？ 日期：2025-08-27 19:07:00 点击：240 好评：0
待测器件（集成电路）被装载到测试头中进行测量。但需要测量的器件数量极其庞大，每天可达数千甚至数万件。这样的数量超出了我们的处理能力。 所以，Handler（机械手/分选机）的...
[测试工程] 半导体前道测试设备及流程简介 日期：2025-08-20 20:42:00 点击：166 好评：0
引言 在器件制造的前端生产环节结束后，对器件（芯片或晶粒）进行的检测称为晶圆测试或探针测试。该检测会使用特殊墨水标记不良器件，这些器件在切割（划片）工序后将被剔除。...
[测试工程] 特殊功能测试与DC测试 日期：2025-08-20 19:19:00 点击：225 好评：0
昨天简单罗列了一下Memory器件的功能测试以及fail模型，今天我们来看看特殊功能测试与DC测试。 扫描路径测试（Scanning Path Test） 是一种通过将逻辑电路中所有触发器（Flip-Flop）串联成...
[测试工程] 存储类器件的功能测试 日期：2025-08-19 21:49:00 点击：120 好评：0
书接上文，今天继续来聊一聊存储类器件的功能测试。 首先，基于存储类器件（Memory）的功能测试，存在 七种 故障类型: [1] 存储单元固定故障（Cell Stuck Failure） 故障特征：存储单元数...
[测试开发工程] 10分钟带你看懂 Teradyne Magnum V测试程序架构，测试 日期：2025-08-19 20:05:00 点击：129 好评：0
I. Magnum V 测试程序架构简介 A. Magnum V 测试系统概述 Teradyne Magnum V是一款 专为闪存（ Flash ）、动态随机存取存储器（ DRAM ）及多芯片封装（ MCP ）市场设计的新一代存储器测试解决方案...
[测试工程] DRAM 功能测试很难？测试pattern生成主要靠他俩， 日期：2025-08-19 19:56:00 点击：252 好评：2
I. DRAM 的架构及其常见的故障模型 A.DRAM 存储阵列的结构特征 现代DRAM芯片是一个复杂的系统， 其核心是存储阵列，但同时也包含大量支持其运行的外围电路 。要理解DRAM的测试方法，必...
[测试工程] DFT--Test Point（测试点）详解 日期：2025-08-18 22:11:31 点击：287 好评：0
在现代数字集成电路（IC）设计中， 可测性设计 （Design for Testability, DFT）是确保芯片制造后能够被有效测试、快速定位缺陷并提升良率的关键技术。随着工艺节点不断缩小、芯片复杂度...
[测试工程] ATE--芯片CP测试详解：晶圆级的“质量守门员” 日期：2025-08-18 20:34:00 点击：366 好评：2
在半导体制造流程中，确保每一颗芯片在出厂前都具备良好的功能和性能，是保证产品质量和客户满意度的关键。为此，芯片测试被划分为多个阶段，其中 CP测试 （Circuit Probing Test，通...
