[测试工程] 什么是芯片温度循环可靠性测试？ 日期：2026-03-02 18:48:00 点击：212 好评：0
温度循环测试 (Temperature Cycling Test, TCT)是半导体封装可靠性测试（Reliability Test）中最核心、最严苛、也是最常见的一项测试。 它的目的只有一个：通过模拟极端的冷热交替环境，加速暴...
[测试工程] 电源测试之输出动态响应(Output Dynamic Response Tes 日期：2026-02-26 19:36:00 点击：102 好评：0
1、测试目的 动态响应一般是指控制系统在典型输入信号的作用下，其输出量从初始状态到最终状态的响应。对某一环节（系统）加入单位阶跃输入x(t)时，其响应y(t)开始逐渐上升，直到...
[测试工程] 硬件基本功——单元测试 日期：2026-02-26 18:02:00 点击：179 好评：2
调试功能基本OK后，进入单元测试阶段。 单元测试，一般是指基于开发人员自行开展的功能测试及各个功能单元的单元测试，是硬件信号级的测试，分为基本测试和信号完整性测试。也...
[可靠性测试] 晶体的秘密：从工作原理到可靠性设计，一文读 日期：2026-02-23 18:52:40 点击：193 好评：0
在电子设备中，晶体谐振器（简称晶体）如同数字电路的心脏，提供稳定、精确的时钟信号。然而，要让这颗心脏可靠地跳动，并非简单地将晶体接入电路即可。它需要精妙的振荡电路...
[测试工程] 车规半导体AECQ-100 浅析 日期：2025-12-10 19:37:00 点击：320 好评：2
AEC(Automotive Electronics Council)即汽车电子委员会，是由克莱斯勒、福特、通用三大美国汽车公司为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立。 AEC-Q系列标准是其中针对集成电路（I...
[测试工程] ATE 前道测试站点-Loadboard Checker 日期：2025-12-08 20:33:00 点击：399 好评：2
引入Loadboard Checker的必要性 在FT测试中，Socket，Loadboard作为关键硬件资源，其与测试机台的连通性、Socket PIN针特性阻抗以及Loadboard 上继电器的电气特性检测等必须在正式的客制化ATE测试...
[测试工程] 芯测之声（第十期） 日期：2025-12-08 19:37:00 点击：304 好评：0
��芯测之声｜手把手教你用STS8200测试机搞定74LS08芯片！ 在数字逻辑电路的世界里，SN74LS08这款经典的四路2输入与门芯片，至今仍是教学、研发和生产中的常青树。但你知道吗？要确...
[可靠性测试] 一文读懂芯片封装的可靠性测试 日期：2025-12-07 19:22:00 点击：181 好评：0
可靠性通常是指芯片封装组件在特定使用环境下以及一定时间内的损坏概率，换言之即表明组件的质量状况，也是电子产品未被商业化量产前与实际上市使用期间，产品性能和价值水平...
[可靠性测试] 集成电路可靠性试验项目、方法及标准汇总 日期：2025-12-07 18:31:00 点击：299 好评：0
可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量，我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。 如上图示意，集成电路的失效原因大致分为三个阶段： Regio...
[测试工程] 半导体生产制造中的晶圆级测试：WAT、CP以及FT测 日期：2025-12-02 21:26:00 点击：325 好评：2
在半导体产业的制造流程上，主要可分为集成电路（器件）设计、晶圆制造、测试及封装四大步骤。而整个半导体生产环节中，测试可分为前道检测、中道检测和后道测试。不同阶段测...
