作为半导体产业的关键一环，半导体 自动测试设备 (ATE)贯穿着半导体设计、制造和封装全环节，对产品良率的监控及产品质量的判断至关重要。根据IC Insights半导体 行业报告 ，预计2...

随着集成电路设计水平的不断提高，集成电路的逻辑关系越来越复杂，时序要求越来越严苛，测试已经不可能像早期一样采用人工输入测试向量的方法来实现。目前，在VLSI设计过程中，...

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近几年新能源汽车的发展异常迅速，随之而来的车用芯片的发展同样会迎来一波高潮，但汽车电子对IC质量的要求非常苛刻，基本以国外芯片供应商为主，国产芯片能进入汽车领域的不...

行业最近流行一句话，上市的芯片设计公司在建测试产线，没有上市芯片设计公司也要建测试产线。 芯片公司自建芯片测试产线，不仅催生繁荣ATE市场，也造成了芯片测试人才需求的紧...

温湿度试验（Temperature with Humidity）是一种测试方法，通过在高温、高湿、高压的加速条件下验证和评估非密封性包装的电子零部件中，封装材料和内部线路对湿气腐蚀的抵抗能力。针对...

前言 随着现代科技的迅速发展，市场对产品质量的要求不断提高，产品质量已成为企业核心竞争力的关键因素。在这个品质为王的时代，电源制造商们也面临着更高的要求，只有经过多...

前言 随着时代的发展，PCB电路板在各种终端产品中发挥着重要作用，产品竞争日益激烈，因此对PCB产品的可靠性提出了更高的要求。在设计可靠的电路板时，需要遵循严谨的PCB设计过程...

本文就SiC-MOSFET的可靠性进行说明。这里使用的仅仅是ROHM的SiC-MOSFET产品相关的信息和数据。另外，包括MOSFET在内的SiC功率元器件的开发与发展日新月异，如果有不明之处或希望确认现在...

随着电力电子技术的发展，IGBT已被广泛应用在各大领域。为了确保其质量和稳定性，IGBT测试是必不可少的环节。通过测试可以发现问题，并采取措施解决问题，从而顺利进入设计和生...