前 言 可靠性是当前衡量产品质量的一个重要因素,属于产品使用年限分析的一门全新学科。现阶段工艺技术手段不断提升,使用材料也越来越新型化,半导体集成电路线宽有所降低,...
芯片制造是一个复杂且成本高昂的过程,包括设计、制造、封装和测试这几个关键步骤。在整个成本结构中,人工成本占了20%,制造(也称为流片)占40%,封装占30%,而测试占10%。在使...
可靠性通常是指芯片封装组件在特定使用环境下以及一定时间内的损坏概率,换言之即表明组件的质量状况,也是电子产品未被商业化量产前与实际上市使用期间,产品性能和价值水平...
芯片的可靠性测试是针对芯片进行的一系列严格的测试,目的是验证这些芯片在各种操作条件下的性能、稳定性和寿命。那么芯片的可靠性测试有哪些呢? 1. Precon,预处理: 简写为P...
为了保证芯片的质量和稳定性,每一颗晶圆芯片在生产和封装后都需要经过严格的测试。 不论是单颗晶圆还是芯片集成电路,都需要经过一系列的测试。 主要目的是确定芯片电子元器...
随着科技的进步和电子产品的广泛应用,人们对芯片的可靠性要求日益增高,因此老化测试是不可或缺的一个环节。 今天就带大家详细了解集成电路芯片老化测试系统的原理、测试方法...
AEC是Automotive Electronics Council汽车电子协会的简称,AEC-Q则是汽车电子协会制定的一系列电子元器件质量标准和规范,旨在确保汽车电子产品在极端环境下的可靠性和稳定性。 AEC-Q包括多...
引言 你是否曾听说过芯片测试中的 Shmoo Plot ?这个名字听起来像是漫画中的角色,但在芯片测试中,它可是位名副其实的超级英雄。今天,我们就一起探讨一下Shmoo Plot的奥秘,看看它...
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可靠性测试 以下是 TI 对产品进行的各种可靠性测试的相关信息: 加速测试 大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件;我们必须增加施...