[测试工程] Teradyne Magnum V测试程序架构，测试小白也无压力！ 日期：2025-07-13 21:14:45 点击：294 好评：0
I. Magnum V 测试程序架构简介 A. Magnum V 测试系统概述 Teradyne Magnum V是一款 专为闪存（ Flash ）、动态随机存取存储器（ DRAM ）及多芯片封装（ MCP ）市场设计的新一代存储器测试解决方案...
[测试工程] ATE唠唠嗑No.12——MIPI物理层及测试浅谈 日期：2025-07-11 21:33:00 点击：221 好评：0
MIPI物理层协议对比 1. D-PHY C-PHY（3-phase） .并行总线在低比特率下采用慢边沿信号以降低EMI（需在ATE测试中验证边沿速率与EMI合规性） .C-PHY的三相编码（3-phase）需测试符号间干扰（ISI）...
[测试工程] 浅谈ATE DC 测试 -- 为什么是IIH/IIL，而不是VIH/VIL？ 日期：2025-07-11 20:25:00 点击：463 好评：0
芯片如何准确识别0和1？传统答案指向VIH/VIL电压门槛。但在精密复杂的现代芯片中，一个更关键的指标悄然上位： 电流 。IIH（输入高电平电流）和IIL（输入低电平电流）测试，正成为...
[测试工程] 浅谈ATE DC 测试--IIH/IIL 串行测试 日期：2025-07-11 19:16:00 点击：388 好评：0
书接上文，咱们接着聊 ATE 的常规DC测试项目--IIH/IIL 静态测试。 一.参数定义 IIH: 输入处于 高电平（H） 时 流入DUT(-) 的 电流（I） ，I/O管脚处于 输入状态 时，输入管脚 到地 的阻抗。...
[可靠性测试] 半导体器件的失效分析及可靠性测试 日期：2025-07-07 22:08:00 点击：666 好评：0
本文重要介绍半导体器件的失效分析及可靠性测试，分述如下： 失效分析概述 封装缺陷与失效 加速失效的因素 可靠性测试 失效分析概述 失效分析实质是对器件的电特性失效采取分析...
[可靠性测试] AEC-Q104认证：芯片模组的可靠性与质量标准 日期：2025-07-04 22:14:26 点击：327 好评：0
车用多芯片模块的可靠性测试标准 随着汽车电子技术的快速发展，车载系统的复杂性不断增加，尤其是电子控制部件、导航系统和多媒体设备等的广泛应用，使得多芯片模块（MCM）的可...
[可靠性测试] AEC-Q102 认证体系中的机械可靠性测试 日期：2025-07-04 19:14:00 点击：276 好评：0
在自动驾驶与电动化技术的驱动下，光电半导体器件（如激光雷达、车用 LED、光传感器等）已成为汽车感知环境的核心组件。 然而，车辆在行驶中面临的机械应力包括高频振动、路面...
[测试工程] 浅谈ATE PCIe 测试 --5 日期：2025-07-03 22:06:00 点击：252 好评：2
当PCIe技术以几何级数突破带宽极限，从Gen3一路奔袭至Gen6甚至更高，其测试复杂度也如同攀登陡峭的指数曲线。封装（Package）和ATE（自动测试设备）负载板（LoadBoard）作为芯片测试的...
[测试工程] IC信号与电源引脚对比解析 日期：2025-07-02 22:13:33 点击：382 好评：0
在芯片设计与测试领域，信号引脚和电源引脚是最核心的引脚类型，它们承载着芯片功能实现与稳定运行的关键职责。深入理解各类引脚的功能特性及其在电路中的作用，不仅有助于我...
[测试工程] 半导体 ATE 测试全流程简介 日期：2025-07-02 20:35:00 点击：717 好评：0
半导体测试的主要目的是确保交付给客户的芯片质量符合Datasheet(产品规格手册)的相关内容，ATE (Automated Test Equipment)是实现批量化自动半导体测试仪器的简称。 常见的消费类半导体ATE测...
