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芯片测试之HTOL UHAST BHAST简介

时间:2021-05-12 14:23来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击:

芯片测试过程中,芯片可靠性是非常重要的一环,ESD和Latchup等可靠性测试时间比较短,表征只是瞬间的芯片性能,那么芯片长期运行性能表征要怎么测试呢?

HTOL,uHAST,BHAST的测试就是专门为了测试芯片的长期性能。这三种测试主要的工作原理就是控制环境温度以及湿度,加速芯片老化,进而测试芯片长时间工作状态下的性能,下面我将逐个进行介绍。

  • HTOL 通常称呼为老化,过程中的主要配置如下(JESD22-A108):

 

如上图所示,首先老化的温度,我们这边通常为芯片Silicon温度150度,实际上125度以上即可。当然,有一些特殊的芯片,如芯片自己会发热的,Switch, Power芯片等,只需要保证芯片温度即可,环境温度有可能会比较低,如110度或者100度等。另外就是芯片电压,通常为最大运行电压,但是实际操作中,会略比最大运行电压小,防止芯片被意外的Pulse打死。测试时间以及测试数量要求(JESD47G)如下:

 

即需要3个Lot,每个lot 77颗芯片,1000小时全部Pass。

 

上图所示,为对应HTOL测试时间和实际时间的对照表,即150度做1000小时,相当于平时使用的263000小时(55摄氏度)。

  • BHAST测试为带电的高温高湿条件下的可靠性(JESD22-A110)。

该测试的目的就是为了让器件加速腐蚀,看芯片的工作状态。施加电压的原则如下:

 

总体来说,就是要所有供电要接上,处于工作状态下的最小功耗。测试时间如下:

 

通常会去做130摄氏度的测试,时间比较快,测试结果也可以得到认可。芯片测试数量为:(3个Lot,每个lot最少25颗)

 

  • uHAST测试为不带电的高温高湿下的可靠性(JESD22-A118)。

可以参考BHAST的测试数量以及测试温度。uHAST就是不加任何电压,对封装的可靠性进行测试,该环节通常封装厂可以做,当然也可以自己做。

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