 芯片制造后端测试解决方案半导体有两大测试，一般分为 2 个阶段：CP（芯片探测或电路探测）和 FT（最终测试），旨在测试封装的 IC。IC 封装后，需要进行另一轮检查，以控制芯片的良率和质量，以确保芯片的功能和速度符合设计要求。这也是分拣不合格芯片以节省后期生产成本的阶段.  ATE Semiconductor Test Socket Socket  1.产品说明 用于BGA/LGA/QFN/DFN/QFP/PGA/CMOS 图像传感器封装等的解决方案。 提供 2 (TP + BP) 至 4 (GP + TP + FP + BP) 片式插座设计。 适用于工程/SLT/ATE 测试。 2.规格 最小间距为 0.25 毫米及以上。 最多可提供 5000 引脚数。 插座工作温度为 -50°C 至 200°C。 ATE/SLT Socket 封装类型 LGA/BGA 间距：1.0 毫米 引脚数 4077 特性：高引脚数。用于高功率 SLT  封装类型 QFN 间距：0.35 毫米 引脚数 105 特性：标准 2（TP + BP）个插座设计  封装类型 QFP 间距：0.4 毫米 引脚数 120 特性：QFP 标准 4 (GP+FP +TP+BP) 件设计  封装类型 BGA/LGA 间距：0.8 毫米 引脚数 787 特性：带浮动板。工程/ATE 测试  封装类型 BGA/LGA 间距：0.35 毫米 引脚数 1609 特性 用于Handler/ATE 测试  封装类型 WLBGA 间距：0.4 毫米 引脚数 16 特性 适用于 Min SQ1.69mm 封装。工程测试  封装类型 LGA/BGA 间距：0.5 毫米 引脚数 86 特性：带浮动板工程测试  封装类型 BGA 间距：1.0 毫米 引脚数 4344 特性：高引脚数用于高功率 SLT  封装类型 BGA 间距：0.4 毫米 引脚数 22 测试高度：1.90 毫米 特性：高带宽插座。4 个Socket 设计，无屏蔽技术。用于传感器设备测试  ATE TEST Socket   ATE Semiconductor Test Load bord 负载板  3.负载板 Load Board 是一块高度定制的PCB，作为IC 与自动测试设备ATE（Automatic Test Equipment）之间的传输媒介。 随着集成电路设计日渐复杂，在测试及验证IC所花费的工夫也越来越多，对于Load Board 的设计及质量要求也日益渐高。 泰丰瑞电子在测试载板的设计上，利用信号完整性SI（Signal Integrity）、电源完整性PI（Power Integrity）的模拟，来优化及改善测试载板的设计。 针对客户不同的需求模拟数据来调整测试载板Layout，以满足客户的标准。 雍智科技在提供设计载板领域深耕数十年，对于不同自动测试设备（ATE）的平台有相当多的经验，并且也针对不同的测试平台建立了数据库（Data Base）、设计的准则（Guide Line），来增加客户新产品导入NPI （New Product Introduction）以及缩短设计的时间 4.System Level Test 系统级测试载板（SLT） 半导体制程节点的演进加上现今芯片为堆叠算力、增强运算速度，驱使芯片的设计越趋复杂，晶体管密度大幅提升，对于如何抓出缺陷、管控良率，以及避免交出不良品到客户手上成为现今芯片设计公司的重点。 为此，以更全面、系统级的方式去验证芯片的设计成为业界测试芯片的一种方式。 系统级测试能模拟实际终端应用的场景，透过运行程序来检验芯片的良率，此方式亦能补足以往CP、FT测试覆盖率（Coverage Rate）不足的问题。 为满足客户的需求,开始便与客户着手进行SLT 载板的研究及开发，具有丰富的量产经验。  5.可靠度测试（Reliability Test）目的 以质量的角度，电子零件在生产之初尚不成熟时，得经过 “Burn In” 的步骤让一些瑕疵的电子产品提早筛出，并以统计数据来看，可得到浴缸曲线（Bath-Tube Curve），也就是说在使用初期及末期会有较多的电子零件不良，但使用一段时间后电子零件的不良率就会稳定下来。 此目的是为了筛选出在产品开发初期，因为制程不良，设计缺陷等因素，造成产品有潜在性失效或故障的风险，经由此项测试来筛选，避免顾客在使用中造成故障失效。  而BIB （Burn In Board）就是作为半导体IC产品载具，将欲测试之IC透过SOCKET或是直接将IC mount方式与BIB连结，放入测试机台（Oven）内进行不同温度、电压、信号等等之条件反复测试（HTOL， LTOL，HAST & THB等... ） 求取出Bathtub Curve 浴缸曲线，以筛选出前、后期不良产品。 6.定制老化板Burn In Board公板和专版设计 Burn In Board – HTOL ( High Temperature Operation Life )HTOL主要是模拟产品在高温的环境下，连续通电（加入电压或是电流）的寿命试验，以检测产品本身功能性与特性是否会因环境条件而有所改变，以评估IC产品的长时间的作寿命。   7.Burn In Board - HAST ( High Accelerated Stress Test ) 模拟当产品在极高的温度湿气下，将加速水气透过外部保护材料与金属导线间介面渗透至内部，以评估IC构装，抵抗湿气能力。 HAST  Burn In Board-Socket Card 8.外供电路 根据客户需求（H/W或测试机硬件限制）设计额外的应用电路>>成本降低，增加硬件/机台利用率。  9.热模拟分析流程 由热模拟进行从零件到系统级结构和机械性能的分析，实现在复杂的系统中或实验条件中的热分析，有效率的提升散热性能。  1.热模拟分析项目  2.热模拟分析  10.电源完整性（Power Integrity） 1.稳定供电：电源完整性关注于电源系统的稳定性，确保芯片、封装和整个系统得到稳定而干净的电源供应。 这对于防止电压噪声、电流波动等问题至关重要。 2.降低功耗损耗：良好的电源完整性有助于降低功耗损耗，确保电能有效供应到各个组件，提高整体系统的效率。   ATE TEST 11.信号完整性（Signal Integrity） 1.信号传输质量：信号完整性关注信号在电路板、连接器、传输线等传输媒介中的传播质量。 良好的信号完整性确保信号以预期的方式传输，减少信号失真和时序问题，从而提高数据传输的质量。 2.抗干扰能力：信号完整性也涉及到抗干扰能力，包括对串音（crosstalk）的抵抗力。 这对于保持信号稳定性和防止不必要的干扰影响非常关键。 3.传输匹配： PCB 上传输线的阻抗匹配特性对于信号完整性至关重要。阻抗匹配不当或中断效果会导致信号反射或耗散，进而影响整个系统的性能。    |
