Kinds of Reliability Test (可靠性测试的种类) 1.Precon Test(Preconditioning Test) 预处理测试 2.Reliability Test 可靠性测试 a.T/C Test(Temperature Cycling Test)温度周期测试 b.T/S Test(Thermal Shock Test) 热冲击测试...

在汽车研发过程中，为了保证汽车的技术特性、可靠性、耐久性和环境适应性，需要做大量的试验。比如：车软硬件开发与测试、汽车EMC测试、新能源动力测试、可靠性设计及测试、整...

一、什么是DFT? DFT(Design for Test)，即可测性设计 一切为了芯片流片后测试所加入的逻辑设计，都叫DFT。 DFT只是为了测试芯片制造过程中有没有缺陷，而不是用来验证芯片功能的。芯片功...

Perface 半导体芯片从想法到最终可以交付客户的产品，简单的说经历 芯片设计，芯片生产，芯片封装和芯片测试。 半导体测试对于大多数人，甚至很多半导体从业人员而言，也是陌生的...

QA 的绩效如何考核？测试工作的价值体现在哪里？ 这两个是大家比较关注，也是比较难的问题。确实，业务分析人员会产出需求文档，开发人员会产出软件，而 QA 的工作则很难定义明...

Flynn Carson 转自《封装与测试》 随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件，表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。 当苹果公司的iPhone在2007年亮相时，随即便被拆开展现...

前言： ATE测试在集成电路的生产流程中发挥着至关重要的作用。测试一个晶圆（Wafer）时，会产生的大量数据需进行深入分析以评估电路的性能。在这之中，shmoo图的绘制是其中一种广...

前言 本文中针对复杂行驶条件恶劣工况下车载控制基础软硬件的高性能与高安全可靠设计的技术需求，围绕车载核心控制芯片、车控操作系统和车载高速 分布式 光纤通信，介绍了复杂...

关于硬件的可靠性，我们写了很多文档，也输出了相应的视频课程。同时也给很多对可靠性要求高的企业进行了可靠性设计的相关培训。 虽然做了很多工作，但是可靠性是个系统性的工...

摘要 高温可靠性测试如高温栅偏 ( High Temperature Gate Bias，HTGB) 、高温反偏( High Temperature Ｒeverse Bias，HTＲB) 、高温高湿反偏 ( High Humidity High Temperature Ｒeverse Bias，H3TＲB) 是器件出厂和寿...