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  • [测试工程] 芯片测试中的“Trim”项是什么?为什么需要进行 日期:2025-04-17 22:38:35 点击:172 好评:0

    01. Trim 的定义 修调(Trim)是芯片制造后道环节的核心校准技术,通过物理或逻辑手段调整芯片内部结构,使其关键性能参数达到设计目标。在CP和FT阶段,工程师利用修调技术对因制造...

  • [测试工程] 芯片测试中的“Trim”项是什么?为什么需要进行 日期:2025-04-17 21:30:00 点击:132 好评:0

    01. Trim 的定义 修调(Trim)是芯片制造后道环节的核心校准技术,通过物理或逻辑手段调整芯片内部结构,使其关键性能参数达到设计目标。在CP和FT阶段,工程师利用修调技术对因制造...

  • [可靠性测试] 关于半导体封测外包服务市场,这可能是迄今为 日期:2025-04-14 19:08:00 点击:195 好评:0

    引言 全球外包半导体封装测试(OSAT)市场作为半导体产业链的关键环节,正经历技术升级与需求重构的双重变革。2023年市场规模达411亿美元,受5G通信、人工智能及汽车电子等新兴领...

  • [测试工程] SLT 测试-系统级测试 日期:2025-04-11 22:49:29 点击:174 好评:0

    SLT 测试-系统级测试 在半导体晶体管尺寸越来越小、芯片功能日益复杂的趋势下,系统级测试(简称 SLT)变得至关重要。 一系统级测试 系统级测试 (SLT) 是指在仿真的终端使用场景中对...

  • [测试工程] 常见芯片可靠性测试 日期:2025-04-11 21:34:00 点击:321 好评:0

    常见芯片可靠性测试 一 . 温度循环测试 (TCT) 在温度循环测试 (TCT) 期间,半导体封装暴露在极低和极高的温度下,通常循环 1000 次。因此,TCT 测量半导体封装承受因循环暴露于热...

  • [测试工程] 半导体测试基础-功能测试/结构测试 日期:2025-04-11 20:18:00 点击:333 好评:0

    半导体测试基础-功能测试/结构测试 ATE测试概述 自动化测试设备(ATE)在评估大样品方面起着关键作用,并对于新制造的硅芯片的生产测试至关重要。作为半导体制造的基石, ATE 的主...

  • [测试工程] ATE与Handler用于边界扫描的芯片级互连测试 日期:2025-04-11 19:07:00 点击:227 好评:0

    ATE与Handler用于边界扫描的芯片级互连测试 一.概述 基于芯片的多芯片器件作为异构集成设计方法的产物,在当今芯片设计和实现策略中扮演着重要角色。实现多芯片器件的动力始于20世...

  • [测试工程] 半导体晶圆测试介绍 日期:2025-04-09 20:04:00 点击:165 好评:0

    半导体是现代科技的核心,而晶圆测试则是半导体制造中不可或缺的关键环节。无论是智能手机、电脑,还是汽车电子和人工智能设备,其性能的稳定性和可靠性都依赖于高质量的晶圆...

  • [测试工程] ATE测试机行业入门——拜问GPT(1) 日期:2025-04-08 20:16:00 点击:293 好评:0

    最近新工作,开始接触ATE测试机,作为刚接触此行业的小白,应该如何快速入门呢?抱着好奇心,我们询问了行业大佬Chat GPT。它给出的答案如下: 1. 理解ATE的基本概念和架构 ATE系统由...

  • [测试工程] ATE测试机行业入门(4)——开尔文测试法 日期:2025-04-08 19:04:00 点击:385 好评:2

    按照惯例我们正式开始之前总要吹一会儿牛,总结一下上篇文章的内容:《 ATE行业发展到底怎么样 》,这篇文章非议挺多,大致的原因估计是这个标题取得不合适,实际内容不符合读...

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