[测试工程] ATE DFT 测试-Part1(Bscan,ScanDC,ScanAC) 日期：2025-07-15 19:16:00 点击：92 好评：0
在千万级晶体管的芯片战场上， DFT测试Pattern 就是工程师的诊断听诊器。本文浓缩产线实战精华，聚焦ATE最核心的三大Pattern： BSCAN （边界扫描） ScanDC （静态缺陷检测） ScanAC （动态时...
[测试工程] DRAM字线电压：速度，功耗与安全的隐秘博弈 日期：2025-07-14 19:52:00 点击：302 好评：2
I.字线电压的概念及产生方式 II.字线电压对DRAM性能与可靠性的影响 III.在DRAM测试中关于字线电压的关注点 I. 字线电压的概念及产生方式 A. 字线电压的概念 动态随机存取存储器（DRAM）...
[测试工程] Teradyne Magnum V测试程序架构，测试小白也无压力！ 日期：2025-07-13 21:14:45 点击：170 好评：0
I. Magnum V 测试程序架构简介 A. Magnum V 测试系统概述 Teradyne Magnum V是一款 专为闪存（ Flash ）、动态随机存取存储器（ DRAM ）及多芯片封装（ MCP ）市场设计的新一代存储器测试解决方案...
[测试工程] ATE唠唠嗑No.12——MIPI物理层及测试浅谈 日期：2025-07-11 21:33:00 点击：136 好评：0
MIPI物理层协议对比 1. D-PHY C-PHY（3-phase） .并行总线在低比特率下采用慢边沿信号以降低EMI（需在ATE测试中验证边沿速率与EMI合规性） .C-PHY的三相编码（3-phase）需测试符号间干扰（ISI）...
[测试工程] 浅谈ATE DC 测试 -- 为什么是IIH/IIL，而不是VIH/VIL？ 日期：2025-07-11 20:25:00 点击：346 好评：0
芯片如何准确识别0和1？传统答案指向VIH/VIL电压门槛。但在精密复杂的现代芯片中，一个更关键的指标悄然上位： 电流 。IIH（输入高电平电流）和IIL（输入低电平电流）测试，正成为...
[测试工程] 浅谈ATE DC 测试--IIH/IIL 串行测试 日期：2025-07-11 19:16:00 点击：296 好评：0
书接上文，咱们接着聊 ATE 的常规DC测试项目--IIH/IIL 静态测试。 一.参数定义 IIH: 输入处于 高电平（H） 时 流入DUT(-) 的 电流（I） ，I/O管脚处于 输入状态 时，输入管脚 到地 的阻抗。...
[可靠性测试] 半导体器件的失效分析及可靠性测试 日期：2025-07-07 22:08:00 点击：370 好评：0
本文重要介绍半导体器件的失效分析及可靠性测试，分述如下： 失效分析概述 封装缺陷与失效 加速失效的因素 可靠性测试 失效分析概述 失效分析实质是对器件的电特性失效采取分析...
[可靠性测试] AEC-Q104认证：芯片模组的可靠性与质量标准 日期：2025-07-04 22:14:26 点击：258 好评：0
车用多芯片模块的可靠性测试标准 随着汽车电子技术的快速发展，车载系统的复杂性不断增加，尤其是电子控制部件、导航系统和多媒体设备等的广泛应用，使得多芯片模块（MCM）的可...
[可靠性测试] AEC-Q102 认证体系中的机械可靠性测试 日期：2025-07-04 19:14:00 点击：226 好评：0
在自动驾驶与电动化技术的驱动下，光电半导体器件（如激光雷达、车用 LED、光传感器等）已成为汽车感知环境的核心组件。 然而，车辆在行驶中面临的机械应力包括高频振动、路面...
[测试工程] 浅谈ATE PCIe 测试 --5 日期：2025-07-03 22:06:00 点击：182 好评：2
当PCIe技术以几何级数突破带宽极限，从Gen3一路奔袭至Gen6甚至更高，其测试复杂度也如同攀登陡峭的指数曲线。封装（Package）和ATE（自动测试设备）负载板（LoadBoard）作为芯片测试的...
