[测试工程] 产品可靠性&封装可靠性项目 日期：2024-08-16 21:50:06 点击：307 好评：0
预处理（Precondition Test: Pre-con） 测试目的：芯片吸收一定水分，并进入Reflow，然后查看芯片是否有脱层、爆米花效应等；此实验用于模拟芯片在生产、运输、上板使用等过程。 参考规范...
[测试工程] 可靠性试验：盐雾试验的测试标准及测试流程 日期：2024-08-15 21:54:58 点击：301 好评：0
1 . 什么是可靠性试验 1.可靠性的定义：产品在规定时间内完成规定功能的能力2.一般定义：产品在规定时间内能够完成规定功能的能力。3.狭义解释：产品在各种使用条件下发生故障的...
[测试工程] AEC-Q102之凝露试验 日期：2024-08-15 20:14:00 点击：195 好评：0
随着汽车电子产品在车辆中的广泛应用，对这些产品的可靠性和稳定性要求也越来越高。湿度作为汽车工作环境中的关键因素，可能对电子元件造成腐蚀和损坏。因此，AEC-Q102凝露试验...
[可靠性测试] AEC-Q100车规芯片可靠性测试介绍 日期：2024-08-14 21:28:36 点击：556 好评：2
AEC是Automotive Electronics Council汽车电子协会的简称，AEC-Q则是汽车电子协会制定的一系列电子元器件质量标准和规范，旨在确保汽车电子产品在极端环境下的可靠性和稳定性。 AEC-Q包括多...
[可靠性测试] AEC-Q100《汽车级应用中基于失效机理的集成电路应 日期：2024-08-14 20:08:00 点击：253 好评：0
AEC Q100针对每个测试项目都注释了其使用范围、破坏性或非破坏性的属性等，具体定义见Table2。 B:仅要求焊球表面贴装(BGA)器件。 C: 铜线器件的测试条件和样品大小应该按照AEC-Q006。 D...
[可靠性测试] 芯片常见的可靠性测试方法有哪些 日期：2024-08-14 19:09:00 点击：270 好评：0
芯片的可靠性测试是确保其在各种条件下正常工作的重要环节。常见的可靠性测试方法包括： 1. 温度循环测试 目的：评估芯片在高温和低温环境中的性能，以测试其耐热和耐冷能力。...
[测试工程] 先进封装测试企业名录 日期：2024-08-12 21:17:00 点击：316 好评：0
175家中国先进封装测试厂营收排行 175家中国先进封装测试厂2023年度营收排行，以下数据随着完善和修订，以下数据不代表最终的样本。 来源：未来半导体...
[测试工程] ADVANTEST爱德万测试简介 日期：2024-08-09 19:32:00 点击：1217 好评：0
爱德万测试 （英语： Advantest Corporation ，全称： 株式会社爱德万测试 ），日本的上市公司，成立于1954年7月1日，当时称为武田理研工业株式会社，1985年才改为现今的名称 [1] 。爱德万...
[测试工程] 芯片出厂测试&ATE测试实施 日期：2024-08-08 21:35:13 点击：451 好评：0
芯片的出厂测试 出厂测试是芯片生产流程中的最后一道质量关卡，其目的是确保每一颗出厂的芯片都符合预定的性能指标和质量要求。出厂测试通常包括以下几个步骤： 一、初步目检...
[可靠性测试] IC芯片可靠性测试技术简介( PPT版） 日期：2024-08-08 20:22:00 点击：305 好评：0
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