[测试工程] 可靠性测试结构设计——层次化版图设计的优化 日期：2025-05-16 21:32:14 点击：265 好评：0
可靠性测试结构设计 在 可靠性测试结构设计层次化版图设计 一文中，对层次化版图设计做了初步介绍，本文进一步补充其有关知识，分述如下： 优化设计 非门设计 实际版图设计 1....
[测试工程] 可靠性测试结构设计—— 等比例缩小规则 日期：2025-05-16 20:25:00 点击：215 好评：0
等比例缩小规则 等比例缩小规则是MOS集成电路设计中常用的一个规则，它有助于理解微电子工艺升级对集成电路性能提升所起的作用。这个规则主要包括恒定电场（CE）理论、恒定电源...
[测试工程] 晶圆制备及其测试 日期：2025-05-16 19:18:00 点击：228 好评：0
晶圆 半导体集成电路制造中晶圆制造，可以分为五大制造阶段 本文针对前三个步骤进行介绍，分述如下： 晶圆制备 晶圆制造 晶圆测试 1。 晶圆制备 有关晶圆制造及其主要方法在 晶圆...
[测试工程] 芯片封装可靠性测试方法与种类 日期：2025-05-15 21:35:46 点击：290 好评：0
芯片封装可靠性测试方法与种类 概述 2025 质量测试旨在检验产品是否满足使用需求，聚焦于产品的可用性，一般采用非破坏性测试方式。而可靠性测试侧重于评估产品的耐用程度，探究...
[测试工程] 功率探针卡在工程开发与量产测试中的应用现状 日期：2025-05-15 20:21:00 点击：266 好评：0
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[测试工程] IC环境测试项目（Environmental test items） 日期：2025-05-09 22:36:02 点击：327 好评：0
PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test, Solder Heat Test ① PRE-CON: 预处理测试（ Precondition Test ） 目的:模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使...
[测试工程] 芯片测试中，什么是VAFC？ 日期：2025-05-09 19:11:00 点击：189 好评：0
VAFC（Voltage Adjustable Frequency Control） 在芯片测试中，尤其是在射频通信芯片（比如手机里的基带芯片、WiFi模块）里，是一个很关键的控制参数。主要应用于压控晶体振荡器（VCXO）的频率...
[测试工程] HTOL & 可靠性估算原理 日期：2025-05-06 22:56:56 点击：590 好评：0
1. 什么是HTOL HTOL是High Temperature Operating Life的缩写，通常指高温工作寿命测试。 2. 为什么要进行HTOL测试 主要达成以下两个目标： 发现潜早期失效 ：产品在高温下加速老化，筛选与早期...
[可靠性测试] 可靠性试验中几个寿命加速模型 日期：2025-05-06 20:45:00 点击：433 好评：0
在可靠性工程领域，寿命加速模型是预测产品寿命的关键工具。 通过合理选择加速模型，可将传统耗时数年的寿命试验缩短至几周，显著提升研发效率。 实际应用中需结合失效机理验...
[测试工程] 半导体测试板（ATE）介绍和分类 日期：2025-05-06 19:26:00 点击：385 好评：0
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