[可靠性测试] AEC-Q100《汽车级应用中基于失效机理的集成电路应 日期：2024-08-14 20:08:00 点击：243 好评：0
AEC Q100针对每个测试项目都注释了其使用范围、破坏性或非破坏性的属性等，具体定义见Table2。 B:仅要求焊球表面贴装(BGA)器件。 C: 铜线器件的测试条件和样品大小应该按照AEC-Q006。 D...
[可靠性测试] 芯片常见的可靠性测试方法有哪些 日期：2024-08-14 19:09:00 点击：264 好评：0
芯片的可靠性测试是确保其在各种条件下正常工作的重要环节。常见的可靠性测试方法包括： 1. 温度循环测试 目的：评估芯片在高温和低温环境中的性能，以测试其耐热和耐冷能力。...
[测试工程] 先进封装测试企业名录 日期：2024-08-12 21:17:00 点击：305 好评：0
175家中国先进封装测试厂营收排行 175家中国先进封装测试厂2023年度营收排行，以下数据随着完善和修订，以下数据不代表最终的样本。 来源：未来半导体...
[测试工程] ADVANTEST爱德万测试简介 日期：2024-08-09 19:32:00 点击：1159 好评：0
爱德万测试 （英语： Advantest Corporation ，全称： 株式会社爱德万测试 ），日本的上市公司，成立于1954年7月1日，当时称为武田理研工业株式会社，1985年才改为现今的名称 [1] 。爱德万...
[测试工程] 芯片出厂测试&ATE测试实施 日期：2024-08-08 21:35:13 点击：439 好评：0
芯片的出厂测试 出厂测试是芯片生产流程中的最后一道质量关卡，其目的是确保每一颗出厂的芯片都符合预定的性能指标和质量要求。出厂测试通常包括以下几个步骤： 一、初步目检...
[可靠性测试] IC芯片可靠性测试技术简介( PPT版） 日期：2024-08-08 20:22:00 点击：296 好评：0
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[可靠性测试] 半导体集成电路可靠性测试和数据处理探析 日期：2024-08-08 19:07:00 点击：264 好评：0
前 言 可靠性是当前衡量产品质量的一个重要因素，属于产品使用年限分析的一门全新学科。现阶段工艺技术手段不断提升，使用材料也越来越新型化，半导体集成电路线宽有所降低，...
[可靠性测试] 聊一聊芯片中的那些可靠性测试项目 日期：2024-08-07 21:59:11 点击：753 好评：0
芯片制造是一个复杂且成本高昂的过程，包括设计、制造、封装和测试这几个关键步骤。在整个成本结构中，人工成本占了20%，制造（也称为流片）占40%，封装占30%，而测试占10%。在使...
[可靠性测试] 半导体芯片封装的“可靠性测试”的详解； 日期：2024-08-07 20:45:00 点击：978 好评：0
可靠性通常是指芯片封装组件在特定使用环境下以及一定时间内的损坏概率，换言之即表明组件的质量状况，也是电子产品未被商业化量产前与实际上市使用期间，产品性能和价值水平...
[测试工程] 芯片的可靠性测试项目有哪些？ 日期：2024-08-07 19:13:00 点击：313 好评：0
芯片的可靠性测试是针对芯片进行的一系列严格的测试，目的是验证这些芯片在各种操作条件下的性能、稳定性和寿命。那么芯片的可靠性测试有哪些呢？ 1. Precon，预处理： 简写为P...
