性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度,亦是客户选择芯片设计企业和产品的重要因素。在产品可靠性方面,IC设计公司需要引进和采用先进的质量管理理念,在研发及生产过程中执...
基本原理 高加速温度和湿度应力测试BHAST,采用严格的温度,湿度和偏压条件,加速湿气穿过塑封料金属导体间的界面,从而评估在潮湿环境中非气密性封装芯片的可靠性。与双85(8...
芯片可靠性提升的关键驱动因素之一是汽车的可靠性,因涉及到生命安全,汽车故障在召回成本和品牌声誉方面都是昂贵的。 今天主要聊一聊车规认证跟消费电子可靠性认证的一些区别...
这是一个从case开启的故事。前段时间跟一个同行聊CDM测试,一颗产品CDM只能pass 200V。参考以往测试经验,虽说一些射频相关或带高速接口的芯片,接口的ESD能力会稍差,但小封装一般...
我们之前对HTOL有不少介绍,这次标题没有用HTOL,在老化测试中,有不同的Burn in和老化机台,本期对不同的机台稍作整理,方便大家在产品应用中选择。 高温炉 高温炉是最简单的一种...
寿命这个概念,严格来讲属于耐久性的范畴,是产品耐久性的一种度量方式。耐久性怎么理解呢?可以认为是可靠性的一种特殊情况,表示产品在规定时间内抵抗腐蚀、热冲击、磨损、...
之前我们介绍了HTOL、ESD和HAST等相关内容,今天汇总聊聊其他可靠性实验。 芯片设计公司常做的可靠性实验列表如下: HTOL介绍参考: 老化寿命计算62 赞同 55 评论文章 老化机台及一些...
验证和测试,从语文词汇的角度好像意思都差不多,都可以理解为检查、检测之类的含义。但是在芯片研发中,这两个词却是固定的行话,有着很大的差别。所以,对于很多新入行的人...
STIL?这是什么鬼?我为什么要谈这玩意儿?相信很多工程师,特别是刚入行或准备入行的兄弟们或多或少听过测试相关的东西。如果你想做DFT工程师的,测试工程师的,而对于设计/验证...
IC验证 工程师 的工作主要是根据芯片规格和特点设计并实现验证环境;根据芯片或模块的规格,利用已实现的验证环境进行验证和回归。验证工程师分类较多,例如功能仿真的验证工程...