[可靠性测试] 一文读懂芯片封装的可靠性测试 日期：2025-12-07 19:22:00 点击：84 好评：0
可靠性通常是指芯片封装组件在特定使用环境下以及一定时间内的损坏概率，换言之即表明组件的质量状况，也是电子产品未被商业化量产前与实际上市使用期间，产品性能和价值水平...
[可靠性测试] 集成电路可靠性试验项目、方法及标准汇总 日期：2025-12-07 18:31:00 点击：196 好评：0
可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量，我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。 如上图示意，集成电路的失效原因大致分为三个阶段： Regio...
[可靠性测试] 半导体芯片可靠性测试有哪些？ 日期：2025-11-22 21:35:33 点击：148 好评：0
半导体芯片可靠性测试 ｜HAITUO 半导体芯片可靠性试验是通过模拟芯片在实际应用中可能遭遇的极端环境（如高温、低温、湿度、机械冲击等）和长期工作状态，系统性评估其性能稳定...
[可靠性测试] 半导体的可靠性测试及标准 日期：2025-11-22 20:24:00 点击：134 好评：0
半导体产品的质量取决于其是否可以充分满足指定的标准及特性；而半导体产品的可靠性，是指在一定时间内无故障运行，从而提高客户满意度和复购率的能力。以此为前提，失效是指...
[可靠性测试] 一文了解芯片可靠性测试 日期：2025-11-22 19:18:00 点击：110 好评：0
本文介绍了在芯片封装领域检测芯片可靠性的常见六项测试。 可靠性，作为衡量芯片封装组件在特定使用环境下及一定时间内损坏概率的指标，直接反映了组件的质量状况。 1、可靠性...
[可靠性测试] 一篇讲透：芯片可靠性测试到底测什么？ 日期：2025-11-18 21:38:00 点击：168 好评：0
芯片为啥能用好几年？揭秘背后的压力测试 在半导体产业链中，芯片从设计、制造到封装，每一步都至关重要。然而，即便芯片功能测试全部通过，也不能保证其在 真实应用场景中长...
[可靠性测试] 芯片可靠性试验的主要类型 日期：2025-10-30 20:03:00 点击：156 好评：0
芯片可靠性试验的主要类型 芯片可靠性试验的主要类型 可靠性试验是一种系统化的测试流程，通过模拟芯片在实际应用中可能遇到的各种环境条件和工作状态，对芯片的性能、稳定性...
[可靠性测试] HTOL测试中样品数量为何是77颗？ 日期：2025-09-15 14:22:00 点击：299 好评：-6
在半导体可靠性测试领域，尤其是 HTOL （高温工作寿命测试） 中， 77颗 样品数量是一个出现频率极高的魔法数字。 它并非随意规定，而是源于 统计学原理 、 行业标准实践 和 成本效...
[可靠性测试] HTOL寿命试验后的MTTF数值如何判读? 日期：2025-09-15 13:53:48 点击：357 好评：0
HTOL（High Temperature Operating Life，高温工作寿命）试验后的MTTF（Mean Time To Failure，平均失效前时间）数值是评估芯片长期可靠性的关键指标。正确判读它至关重要。 一、 核心概念：MTTF 和...
[可靠性测试] DFT（Design for Test）可测试性设计概述：芯片质量 日期：2025-08-28 19:28:00 点击：402 好评：0
一、DFT的本质与价值 1. 核心定义 在当今数字化时代，芯片作为现代科技的核心，其复杂度和重要性都在不断攀升。从智能手机到AI，从汽车电子到IOT，芯片无处不在，而其质量的优劣直...
