[可靠性测试] 关于半导体封测外包服务市场，这可能是迄今为 日期：2025-04-14 19:08:00 点击：65 好评：0
引言 全球外包半导体封装测试（OSAT）市场作为半导体产业链的关键环节，正经历技术升级与需求重构的双重变革。2023年市场规模达411亿美元，受5G通信、人工智能及汽车电子等新兴领...
[可靠性测试] 【技术圈】晶圆级可靠性评价技术研究展示 日期：2025-03-31 20:30:00 点击：93 好评：0
编者荐语： 欢迎与我们在车规半导体认证测试服务、晶圆设计咨询服务、封装研发咨询服务以及应用相关咨询服务之领域聊聊，与各位共享共赢车规半导体产业链丰富资源，微信或电话...
[可靠性测试] 【技术圈】可靠性测试结构设计报告：——版图 日期：2025-03-31 19:32:00 点击：182 好评：0
编者荐语： 欢迎与我们在车规半导体认证测试服务、晶圆设计咨询服务、封装研发咨询服务以及应用相关咨询服务之领域聊聊，与各位共享共赢车规半导体产业链丰富资源，微信或电话...
[可靠性测试] 【技术圈】可靠性测试结构设计报告：——层次 日期：2025-03-30 19:39:00 点击：210 好评：0
可靠性测试结构设计 层次化版图设计通过模块化分解和系统级优化，显著提升了设计效率、布局优化和失配控制。然而，工艺偏差和复杂设计仍是挑战。结合Dummy Layer技术、工艺参数控...
[可靠性测试] FAB厂可靠性考核如何理解？以90纳米技术节点为例 日期：2025-03-06 21:19:35 点击：130 好评：2
可靠性考核是芯片量产前的极限压力测试，本质是验证芯片在极端环境下的生存能力与性能衰减规律。对于90纳米技术节点，由于器件尺寸缩小带来的量子隧穿效应、热载流子注入等问...
[可靠性测试] 第三十三期芯片测试培训火热开启~ 日期：2025-02-27 19:06:00 点击：243 好评：0
随着国家对集成电路产业的大力支持，目前整个行业发展如火如荼，一路高歌猛进，国内芯片设计公司，晶圆厂，封测厂等相关企业的数量急剧增加，由此带来了行业人才的空前匮乏，...
[可靠性测试] HTSL: High temperature storage life test (高温保存寿命试 日期：2025-02-25 21:44:00 点击：238 好评：0
HTSL: High temperature storage life test (高温保存寿命试验) 是测定IC等产品可靠性的一种方法。 随着温度条件的不同，IC产品保持正常性能直至失效前时间的参考标准也不一样。 参考标准：M...
[可靠性测试] 浅谈IC可靠性测试 日期：2025-02-13 20:44:59 点击：191 好评：0
可靠性测试 芯片设计完成只是完成的芯片量产过程中关键的一步，芯片在fab制造完成，且封装完成之后，除了功能测试以外，还要进行一系列的可靠性测试。 芯片可靠性测试主要是为...
[可靠性测试] 芯片可靠性测试的意义与目的 日期：2025-02-10 19:01:00 点击：236 好评：0
半导体产品可靠性测试的主要目的在于确保发货的半导体产品在经客户组装和调试后，能在终端用户手中展现出预期的使用寿命、功能和性能。然而，这一测试受到时间和资金的限制。...
[可靠性测试] 集成电路可靠性---芯片级基础扫盲 日期：2024-12-06 22:40:19 点击：199 好评：0
可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。 如上图示意, 集成电路的失效原因大致分为三个阶段： Region...
