[可靠性测试] FAB厂可靠性考核如何理解？以90纳米技术节点为例 日期：2025-03-06 21:19:35 点击：106 好评：0
可靠性考核是芯片量产前的极限压力测试，本质是验证芯片在极端环境下的生存能力与性能衰减规律。对于90纳米技术节点，由于器件尺寸缩小带来的量子隧穿效应、热载流子注入等问...
[可靠性测试] 第三十三期芯片测试培训火热开启~ 日期：2025-02-27 19:06:00 点击：218 好评：0
随着国家对集成电路产业的大力支持，目前整个行业发展如火如荼，一路高歌猛进，国内芯片设计公司，晶圆厂，封测厂等相关企业的数量急剧增加，由此带来了行业人才的空前匮乏，...
[可靠性测试] HTSL: High temperature storage life test (高温保存寿命试 日期：2025-02-25 21:44:00 点击：211 好评：0
HTSL: High temperature storage life test (高温保存寿命试验) 是测定IC等产品可靠性的一种方法。 随着温度条件的不同，IC产品保持正常性能直至失效前时间的参考标准也不一样。 参考标准：M...
[可靠性测试] 浅谈IC可靠性测试 日期：2025-02-13 20:44:59 点击：163 好评：0
可靠性测试 芯片设计完成只是完成的芯片量产过程中关键的一步，芯片在fab制造完成，且封装完成之后，除了功能测试以外，还要进行一系列的可靠性测试。 芯片可靠性测试主要是为...
[可靠性测试] 芯片可靠性测试的意义与目的 日期：2025-02-10 19:01:00 点击：220 好评：0
半导体产品可靠性测试的主要目的在于确保发货的半导体产品在经客户组装和调试后，能在终端用户手中展现出预期的使用寿命、功能和性能。然而，这一测试受到时间和资金的限制。...
[可靠性测试] 集成电路可靠性---芯片级基础扫盲 日期：2024-12-06 22:40:19 点击：186 好评：0
可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。 如上图示意, 集成电路的失效原因大致分为三个阶段： Region...
[可靠性测试] 产品可靠性&封装可靠性项目 日期：2024-12-06 19:07:00 点击：240 好评：0
预处理（Precondition Test: Pre-con） 测试目的：芯片吸收一定水分，并进入Reflow，然后查看芯片是否有脱层、爆米花效应等；此实验用于模拟芯片在生产、运输、上板使用等过程。 参考规范...
[可靠性测试] NTO 前需要做什么？读这一篇就够 日期：2024-12-04 20:22:00 点击：232 好评：0
设计公司在NT.O之前都很谨慎，为何流片都很谨慎？有哪些可以已知风险可以规避的呢？笔者用自己的经验给大家分析， 希望助力国内芯片产业的整体提升。 T.O之所以极为谨慎，是因为...
[可靠性测试] AECQ--HTOL 日期：2024-12-04 19:39:00 点击：195 好评：0
芯片制造过程非常复杂，可能会存在一些微小的缺陷，这些缺陷在正常测试条件下可能不会立即显现出来。HTOL测试的长时间和高温高应力条件能够使这些潜在缺陷暴露。 芯片的性能参...
[可靠性测试] 干货 | 碳化硅可靠性验证要点 日期：2024-11-28 19:21:00 点击：145 好评：0
从MOSFET 、二极管到功率模块，功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。从医疗设备和可再生能源基础设施，到个人电子产品和电动汽车(EV)，它们的性能和可靠性确保了各种...
