在可靠性工程领域,寿命加速模型是预测产品寿命的关键工具。 通过合理选择加速模型,可将传统耗时数年的寿命试验缩短至几周,显著提升研发效率。 实际应用中需结合失效机理验...
可靠性试验,是指通过试验测定和验证产品的可靠性。研究在有限的样本、时间和使用费用下,找出产品薄弱环节。可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各种...
AEC-Q102是汽车电子委员会(AEC)针对光电半导体元器件制定的国际可靠性验证标准,其核心目标是通过一系列严苛的测试确保器件在汽车极端环境下的长期稳定性和安全性。 对于半导体...
引言 全球外包半导体封装测试(OSAT)市场作为半导体产业链的关键环节,正经历技术升级与需求重构的双重变革。2023年市场规模达411亿美元,受5G通信、人工智能及汽车电子等新兴领...
编者荐语: 欢迎与我们在车规半导体认证测试服务、晶圆设计咨询服务、封装研发咨询服务以及应用相关咨询服务之领域聊聊,与各位共享共赢车规半导体产业链丰富资源,微信或电话...
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可靠性测试结构设计 层次化版图设计通过模块化分解和系统级优化,显著提升了设计效率、布局优化和失配控制。然而,工艺偏差和复杂设计仍是挑战。结合Dummy Layer技术、工艺参数控...
可靠性考核是芯片量产前的极限压力测试,本质是验证芯片在极端环境下的生存能力与性能衰减规律。对于90纳米技术节点,由于器件尺寸缩小带来的量子隧穿效应、热载流子注入等问...
随着国家对集成电路产业的大力支持,目前整个行业发展如火如荼,一路高歌猛进,国内芯片设计公司,晶圆厂,封测厂等相关企业的数量急剧增加,由此带来了行业人才的空前匮乏,...
HTSL: High temperature storage life test (高温保存寿命试验) 是测定IC等产品可靠性的一种方法。 随着温度条件的不同,IC产品保持正常性能直至失效前时间的参考标准也不一样。 参考标准:M...