可靠性测试 芯片设计完成只是完成的芯片量产过程中关键的一步,芯片在fab制造完成,且封装完成之后,除了功能测试以外,还要进行一系列的可靠性测试。 芯片可靠性测试主要是为...
半导体产品可靠性测试的主要目的在于确保发货的半导体产品在经客户组装和调试后,能在终端用户手中展现出预期的使用寿命、功能和性能。然而,这一测试受到时间和资金的限制。...
可靠性(Reliability)是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线(Bathtub Curve)来表示。 如上图示意, 集成电路的失效原因大致分为三个阶段: Region...
预处理(Precondition Test: Pre-con) 测试目的:芯片吸收一定水分,并进入Reflow,然后查看芯片是否有脱层、爆米花效应等;此实验用于模拟芯片在生产、运输、上板使用等过程。 参考规范...
设计公司在NT.O之前都很谨慎,为何流片都很谨慎?有哪些可以已知风险可以规避的呢?笔者用自己的经验给大家分析, 希望助力国内芯片产业的整体提升。 T.O之所以极为谨慎,是因为...
芯片制造过程非常复杂,可能会存在一些微小的缺陷,这些缺陷在正常测试条件下可能不会立即显现出来。HTOL测试的长时间和高温高应力条件能够使这些潜在缺陷暴露。 芯片的性能参...
从MOSFET 、二极管到功率模块,功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。从医疗设备和可再生能源基础设施,到个人电子产品和电动汽车(EV),它们的性能和可靠性确保了各种...
以下内容为可靠性知识共享学习会的会员朋友(王进)的经验分享,非常感谢其支持与共享,谢谢! 一、引言 近年,国内可靠性领域的蓬勃发展,最近祝融登火 (一系列各种功能的分...
在当今高度数字化的时代,芯片的可靠性对于各类电子设备的性能和稳定性起着至关重要的作用。CTI华测检测 可提供芯片寿命测试,为芯片的可靠性提供了全面而精准的评估方案。 H...
以下内容为可靠性知识共享学习会的会员朋友(匿名)的经验分享,非常感谢其支持与共享,谢谢! 我们在设计试验确认可靠度是否达到目标要求时,产品在试验工况下的可靠度跟实际...