[可靠性测试] 为什么HTOL是先进CMOS工艺中最重要的可靠性验证手 日期：2026-09-07 23:33:36 点击：61 好评：0
随着半导体制造工艺进入28 nm、16 nm、7 nm乃至更先进的技术节点，器件尺寸不断缩小、栅介质厚度进入纳米尺度、互连金属线宽持续降低，而晶体管工作频率和互连电流密度却不断提高...
[可靠性测试] HTOL测试深度解析：从HTOL168到HTOL1000，看懂先进 日期：2026-09-07 21:20:00 点击：199 好评：0
在上一篇文章中，我们介绍了HTOL（High Temperature Operating Life）的基本概念及其在JEDEC和AEC-Q100可靠性体系中的重要地位：HTOL本质上是一种加速寿命试验，其目的不是验证芯片在出厂时是否...
[可靠性测试] 芯片能用多少年？从HTOL到TDDB，揭秘半导体寿命预 日期：2026-09-07 20:01:00 点击：66 好评：0
芯片在实验室里通过了CP、FT，并不意味着它可以在实际产品中稳定工作10年、15年甚至更久。对于汽车电子、工业控制、通信设备以及服务器等产品而言，真正重要的问题是：芯片在长...
[可靠性测试] 可靠性—HAST介绍 日期：2026-08-09 18:37:00 点击：87 好评：0
什么是HAST？ （Highly Accelerated Temperature And Humidity Stress Testing）即高加速应力测试。通过对样品施加高温高湿以及高压的方式，实现对产品加速老化的一种试验方法。广泛用于PCB、IC半导...
[可靠性测试] 车规芯片可靠性解析：为何严苛的BHAST仍无法替代 日期：2026-07-27 23:17:51 点击：208 好评：0
在AEC-Q100车规芯片认证体系中，BHAST与UHAST是两项核心的高加速湿热可靠性测试。行业内普遍公认，带电压偏置的BHAST测试环境更苛刻、失效触发力度更强，能快速暴露芯片通电工况下的...
[可靠性测试] 栅极可靠性老化研究——第三部分 HTGB DGS退化特 日期：2026-07-24 19:36:00 点击：165 好评：0
AccoPower 在第二部分，我们对HTGB和DGS的老化机理进行了阐述，包含缺陷生成、俘获-去俘获过程等，有了深浅能级缺陷的概念。 可靠性研究 | 从静态偏压到动态应力：功率半导体栅极可靠...
[可靠性测试] 芯片高温测试避坑指南 日期：2026-07-12 21:03:20 点击：169 好评：0
结温・环温差异管控与温差超标排查 作为芯片制程与量产测试工程师，在 HTOL老化、高温烘烤、量产高温终测、可靠性摸底 制程中，最隐蔽、最易造成批量质量事故的问题，并非设备报...
[可靠性测试] 芯片封装后可靠性测试要怎么做？都需要做哪些 日期：2026-06-16 19:07:00 点击：280 好评：0
芯片封装行业的可靠性测试（Reliability Test）本质上是在模拟产品未来几年甚至几十年的使用环境，验证封装结构、材料体系、焊点、引线、塑封体以及芯片本身是否能够长期稳定工作。...
[可靠性测试] 可靠性测试中HTOL和Burn-In到底有啥区别？ 日期：2026-06-09 22:36:52 点击：276 好评：0
即使是很多半导体行业的从业者，也常常混淆HTOL和Burn-in的概念。它们看起来都是在高温高电压下烤芯片， 但实际目的与方法却大有不同 。 简单来说，核心区别是： Burn-In（老化筛选）...
[可靠性测试] JESD 22A-108G高温工作寿命试验（HTOL） 日期：2026-06-09 21:22:00 点击：103 好评：0
一、范围： 用于确定偏置条件（偏置通常简单理解为电应力）与温度对固态器件的影响。通过加速方式模拟器件工作状态，主要适用于器件鉴定与可靠性监控。 二、应力持续时间 高温...
