[可靠性测试] HTOL测试深度解析：从HTOL168到HTOL1000，看懂先进 日期：2026-09-26 21:07:00 点击：167 好评：0
在上一篇文章中，我们介绍了HTOL（High Temperature Operating Life）的基本概念及其在JEDEC和AEC-Q100可靠性体系中的重要地位：HTOL本质上是一种加速寿命试验，其目的不是验证芯片在出厂时是否...
[可靠性测试] 为什么HTOL是先进CMOS工艺中最重要的可靠性验证手 日期：2026-09-26 19:54:00 点击：163 好评：0
随着半导体制造工艺进入28 nm、16 nm、7 nm乃至更先进的技术节点，器件尺寸不断缩小、栅介质厚度进入纳米尺度、互连金属线宽持续降低，而晶体管工作频率和互连电流密度却不断提高...
[可靠性测试] 什么是 Strip Test 芯片测试插座？ 日期：2026-09-18 20:42:00 点击：132 好评：0
在半导体封装测试流程中，大部分芯片测试都是单颗独立测试，但在大规模量产场景下，为了极致提升产能、降低损耗，行业会用到一种高效量产专用治具 Strip Test 芯片测试插座（条带...
[可靠性测试] 为什么HTOL是先进CMOS工艺中最重要的可靠性验证手 日期：2026-09-07 23:33:36 点击：72 好评：0
随着半导体制造工艺进入28 nm、16 nm、7 nm乃至更先进的技术节点，器件尺寸不断缩小、栅介质厚度进入纳米尺度、互连金属线宽持续降低，而晶体管工作频率和互连电流密度却不断提高...
[可靠性测试] HTOL测试深度解析：从HTOL168到HTOL1000，看懂先进 日期：2026-09-07 21:20:00 点击：247 好评：0
在上一篇文章中，我们介绍了HTOL（High Temperature Operating Life）的基本概念及其在JEDEC和AEC-Q100可靠性体系中的重要地位：HTOL本质上是一种加速寿命试验，其目的不是验证芯片在出厂时是否...
[可靠性测试] 芯片能用多少年？从HTOL到TDDB，揭秘半导体寿命预 日期：2026-09-07 20:01:00 点击：112 好评：2
芯片在实验室里通过了CP、FT，并不意味着它可以在实际产品中稳定工作10年、15年甚至更久。对于汽车电子、工业控制、通信设备以及服务器等产品而言，真正重要的问题是：芯片在长...
[可靠性测试] 可靠性—HAST介绍 日期：2026-08-09 18:37:00 点击：98 好评：0
什么是HAST？ （Highly Accelerated Temperature And Humidity Stress Testing）即高加速应力测试。通过对样品施加高温高湿以及高压的方式，实现对产品加速老化的一种试验方法。广泛用于PCB、IC半导...
[可靠性测试] 车规芯片可靠性解析：为何严苛的BHAST仍无法替代 日期：2026-07-27 23:17:51 点击：219 好评：0
在AEC-Q100车规芯片认证体系中，BHAST与UHAST是两项核心的高加速湿热可靠性测试。行业内普遍公认，带电压偏置的BHAST测试环境更苛刻、失效触发力度更强，能快速暴露芯片通电工况下的...
[可靠性测试] 栅极可靠性老化研究——第三部分 HTGB DGS退化特 日期：2026-07-24 19:36:00 点击：175 好评：0
AccoPower 在第二部分，我们对HTGB和DGS的老化机理进行了阐述，包含缺陷生成、俘获-去俘获过程等，有了深浅能级缺陷的概念。 可靠性研究 | 从静态偏压到动态应力：功率半导体栅极可靠...
[可靠性测试] 芯片高温测试避坑指南 日期：2026-07-12 21:03:20 点击：182 好评：0
结温・环温差异管控与温差超标排查 作为芯片制程与量产测试工程师，在 HTOL老化、高温烘烤、量产高温终测、可靠性摸底 制程中，最隐蔽、最易造成批量质量事故的问题，并非设备报...
