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  • [可靠性测试] 半导体器件的失效分析及可靠性测试 日期:2025-07-07 22:08:00 点击:188 好评:0

    本文重要介绍半导体器件的失效分析及可靠性测试,分述如下: 失效分析概述 封装缺陷与失效 加速失效的因素 可靠性测试 失效分析概述 失效分析实质是对器件的电特性失效采取分析...

  • [可靠性测试] AEC-Q104认证:芯片模组的可靠性与质量标准 日期:2025-07-04 22:14:26 点击:157 好评:0

    车用多芯片模块的可靠性测试标准 随着汽车电子技术的快速发展,车载系统的复杂性不断增加,尤其是电子控制部件、导航系统和多媒体设备等的广泛应用,使得多芯片模块(MCM)的可...

  • [可靠性测试] AEC-Q102 认证体系中的机械可靠性测试 日期:2025-07-04 19:14:00 点击:186 好评:0

    在自动驾驶与电动化技术的驱动下,光电半导体器件(如激光雷达、车用 LED、光传感器等)已成为汽车感知环境的核心组件。 然而,车辆在行驶中面临的机械应力包括高频振动、路面...

  • [可靠性测试] 导热环氧树脂材料提高电子封装的可靠性 日期:2025-06-22 17:18:52 点击:118 好评:0

    导热环氧树脂材料提高 电子封装 的可靠性 许多电子设备,性能特征会受到温度的影响。过多的热量会导致组件故障或过早失效。例如,发光二极管(LED)故障的主要原因之一是结点温...

  • [可靠性测试] 【2】什么是 ORT(On-Going Reliability Testing)? 日期:2025-06-20 20:37:00 点击:197 好评:0

    声明:本文 系本人原创 , 在没有得到本人许可的情况下,谢绝转载! 否则违者必究! 本人已自研满足第5版FMEA标准的风险分析(DFMEA, PFMEA),可靠性试验设计,寿命数据分析的 全流程...

  • [可靠性测试] 什么是 ORT(持续可靠性测试)? 日期:2025-06-20 19:15:00 点击:313 好评:0

    声明:本文 系本人原创 , 在没有得到本人许可的情况下,谢绝转载! 否则违者必究! 本人已自研满足第5版FMEA标准的风险分析(DFMEA, PFMEA),可靠性试验设计,寿命数据分析的 全流程...

  • [可靠性测试] 可靠性测试结构设计——层次化版图设计的优化 日期:2025-06-11 21:12:00 点击:220 好评:0

    可靠性测试结构设计 在 可靠性测试结构设计层次化版图设计 一文中,对层次化版图设计做了初步介绍,本文进一步补充其有关知识,分述如下: 优化设计 非门设计 实际版图设计 1....

  • [可靠性测试] hast可靠性测试 日期:2025-06-11 19:54:00 点击:158 好评:0

    hast可靠性测试 HAST即高加速应力测试,是一种重要的产品可靠性测试方法,相关介绍如下: 基本原理 加速老化:通过在高度受控的压力容器内,对样品施加高温、高湿以及高压的组合应...

  • [可靠性测试] 特种封装可靠性问题 日期:2025-06-04 21:23:14 点击:122 好评:0

    特种封装可靠性问题 概述 2025 随着我国军事、航天、航空及机械工业的快速进步,电子设备正朝着多功能集成与微型化方向加速演进。这一发展趋势对电子元器件的封装技术提出了更高...

  • [可靠性测试] IC产品的质量与可靠性测试 日期:2025-06-01 19:00:27 点击:214 好评:0

    质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量(Quality)就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,是否符合各项性能指标的...

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