ATE(自动测试设备)测试师,你的主要职责就是使用特定的测试机台和工具,确保集成电路(IC)在量产阶段的质量和可靠性。在这一角色中,ATE测试工程师需要结合理论知识和实际操...
### 芯片封装可靠性术语解析 在芯片封装领域,为了确保封装后的芯片能够在各种恶劣环境中稳定工作,需要对其进行一系列的可靠性试验。这些试验旨在模拟实际应用中的极端情况,...
可靠性测试 以下是 TI 对产品进行的各种可靠性测试的相关信息: 加速测试 大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件;我们必须增加施...
本文讨论了DC-DC转换器中常用的电容类型,如MLCC的高电容值和稳定性,但易受电压、频率和温度影响;钽电容容量大且稳定,但有热击穿风险;电解电容用于滤波和尖峰电流处理,强调...
按GJB450A《装备可靠性工作通用要求》的规定,可靠性试验共分为6个工作项目。 除GJB 450A规定的可靠性试验工作项目外,从当前可靠性试验技术发展与应用的趋势看,可靠性研制试验包...
芯片的质量主要取决于市场、性能和可靠性因素。 首先,在芯片开发的早期阶段,需要对市场进行充分的研究,以定义满足客户需求的SPEC;其次是性能,IC设计工程师设计的电路需要通...
前言:俺木有IC 研发工作经验,工作中有涉及IC失效分析;本文all refer from books and websites, 仅供参考。 一、制造过程 1. 硅片制备 - 将硅从沙中提炼并纯化经过特殊工艺产生硅锭切割为薄...
在产品规格书中,降额曲线对于高温操作寿命(HTOL)测试具有重要影响。HTOL测试是一种评估半导体器件在高温和偏置条件下的可靠性的方法。以下是对HTOL测试中降额曲线影响的详细解...
AEC是Automotive Electronics Council汽车电子协会的简称,AEC-Q则是汽车电子协会制定的一系列电子元器件质量标准和规范,旨在确保汽车电子产品在极端环境下的可靠性和稳定性。 AEC-Q包括多...
AEC Q100针对每个测试项目都注释了其使用范围、破坏性或非破坏性的属性等,具体定义见Table2。 B:仅要求焊球表面贴装(BGA)器件。 C: 铜线器件的测试条件和样品大小应该按照AEC-Q006。 D...