本文重要介绍半导体器件的失效分析及可靠性测试,分述如下: 失效分析概述 封装缺陷与失效 加速失效的因素 可靠性测试 失效分析概述 失效分析实质是对器件的电特性失效采取分析...
车用多芯片模块的可靠性测试标准 随着汽车电子技术的快速发展,车载系统的复杂性不断增加,尤其是电子控制部件、导航系统和多媒体设备等的广泛应用,使得多芯片模块(MCM)的可...
在自动驾驶与电动化技术的驱动下,光电半导体器件(如激光雷达、车用 LED、光传感器等)已成为汽车感知环境的核心组件。 然而,车辆在行驶中面临的机械应力包括高频振动、路面...
导热环氧树脂材料提高 电子封装 的可靠性 许多电子设备,性能特征会受到温度的影响。过多的热量会导致组件故障或过早失效。例如,发光二极管(LED)故障的主要原因之一是结点温...
声明:本文 系本人原创 , 在没有得到本人许可的情况下,谢绝转载! 否则违者必究! 本人已自研满足第5版FMEA标准的风险分析(DFMEA, PFMEA),可靠性试验设计,寿命数据分析的 全流程...
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可靠性测试结构设计 在 可靠性测试结构设计层次化版图设计 一文中,对层次化版图设计做了初步介绍,本文进一步补充其有关知识,分述如下: 优化设计 非门设计 实际版图设计 1....
hast可靠性测试 HAST即高加速应力测试,是一种重要的产品可靠性测试方法,相关介绍如下: 基本原理 加速老化:通过在高度受控的压力容器内,对样品施加高温、高湿以及高压的组合应...
特种封装可靠性问题 概述 2025 随着我国军事、航天、航空及机械工业的快速进步,电子设备正朝着多功能集成与微型化方向加速演进。这一发展趋势对电子元器件的封装技术提出了更高...
质量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量(Quality)就是产品性能的测量,它回答了一个产品是否合乎规格(SPEC)的要求,是否符合各项性能指标的...