[可靠性测试] 半导体器件的失效分析及可靠性测试 日期：2025-07-07 22:08:00 点击：188 好评：0
本文重要介绍半导体器件的失效分析及可靠性测试，分述如下： 失效分析概述 封装缺陷与失效 加速失效的因素 可靠性测试 失效分析概述 失效分析实质是对器件的电特性失效采取分析...
[可靠性测试] AEC-Q104认证：芯片模组的可靠性与质量标准 日期：2025-07-04 22:14:26 点击：157 好评：0
车用多芯片模块的可靠性测试标准 随着汽车电子技术的快速发展，车载系统的复杂性不断增加，尤其是电子控制部件、导航系统和多媒体设备等的广泛应用，使得多芯片模块（MCM）的可...
[可靠性测试] AEC-Q102 认证体系中的机械可靠性测试 日期：2025-07-04 19:14:00 点击：186 好评：0
在自动驾驶与电动化技术的驱动下，光电半导体器件（如激光雷达、车用 LED、光传感器等）已成为汽车感知环境的核心组件。 然而，车辆在行驶中面临的机械应力包括高频振动、路面...
[可靠性测试] 导热环氧树脂材料提高电子封装的可靠性 日期：2025-06-22 17:18:52 点击：118 好评：0
导热环氧树脂材料提高 电子封装 的可靠性 许多电子设备，性能特征会受到温度的影响。过多的热量会导致组件故障或过早失效。例如，发光二极管（LED）故障的主要原因之一是结点温...
[可靠性测试] 【2】什么是 ORT（On-Going Reliability Testing）？ 日期：2025-06-20 20:37:00 点击：197 好评：0
声明：本文 系本人原创 ， 在没有得到本人许可的情况下，谢绝转载！ 否则违者必究！ 本人已自研满足第5版FMEA标准的风险分析(DFMEA, PFMEA)，可靠性试验设计，寿命数据分析的 全流程...
[可靠性测试] 什么是 ORT（持续可靠性测试）？ 日期：2025-06-20 19:15:00 点击：313 好评：0
声明：本文 系本人原创 ， 在没有得到本人许可的情况下，谢绝转载！ 否则违者必究！ 本人已自研满足第5版FMEA标准的风险分析(DFMEA, PFMEA)，可靠性试验设计，寿命数据分析的 全流程...
[可靠性测试] 可靠性测试结构设计——层次化版图设计的优化 日期：2025-06-11 21:12:00 点击：220 好评：0
可靠性测试结构设计 在 可靠性测试结构设计层次化版图设计 一文中，对层次化版图设计做了初步介绍，本文进一步补充其有关知识，分述如下： 优化设计 非门设计 实际版图设计 1....
[可靠性测试] hast可靠性测试 日期：2025-06-11 19:54:00 点击：158 好评：0
hast可靠性测试 HAST即高加速应力测试，是一种重要的产品可靠性测试方法，相关介绍如下： 基本原理 加速老化：通过在高度受控的压力容器内，对样品施加高温、高湿以及高压的组合应...
[可靠性测试] 特种封装可靠性问题 日期：2025-06-04 21:23:14 点击：122 好评：0
特种封装可靠性问题 概述 2025 随着我国军事、航天、航空及机械工业的快速进步，电子设备正朝着多功能集成与微型化方向加速演进。这一发展趋势对电子元器件的封装技术提出了更高...
[可靠性测试] IC产品的质量与可靠性测试 日期：2025-06-01 19:00:27 点击：214 好评：0
质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的...
