[测试生产工程] 芯片CP测试及流程 日期：2023-02-02 10:27:44 点击：1905 好评：20
CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间，测试对象是针对整片晶圆（Wafer）中的每一个Die，目的是确保整片（Wafer）中的每一个Die都能基本满足器件的特征或者设计规格书，通常包...
[测试工程] WAT测试与数据 日期：2022-07-30 17:10:19 点击：1947 好评：8
WAT的目的是通过测试晶圆上特定测试结构的电性参数，检测每片晶圆产品的工艺情况，评估半导体制造过程的质量和稳定性，判断晶圆产品是否符合该工艺技术平台的电性规格要求。WAT数据可以...
[开发经验] 测试程序量产导入的一般方法 日期：2013-12-23 17:06:13 点击：1461 好评：361
我前面写的几篇长微博斗是关于测试及产品品质管理的概念性讨论,而这次我想实打实地写一份干货,一份具有实践操作意义的指导说明 --测试程序量产导入的一般方法 我之所以要写这份...
[优化经验] 设计公司应该如何充分利用量产测试数据 日期：2013-12-19 17:10:14 点击：845 好评：330
中国人有一句俗话,入宝山岂可空手而归.凡是有价值的东西,就要充分加以利用.有枣没枣都要打三杆子的时代,不能做捧着金饭碗要饭的事情.不过可惜的是,似乎很多的芯片设计公司,都在...
[测试生产工程] 测试厂CP及FT测试流程规范 日期：2010-08-10 16:57:34 点击：7831 好评：852
对于测试厂来说，CP以及FT的测试流程尤为重要，一个良好的测试流程不仅能够提高测试厂的产能，测试效率，而且能够提高客户的认可，好评，本文介绍将分别介绍CP及FT的测试流程，...
[测试生产工程] 测试厂产品测试CORRELATION规范 日期：2010-08-10 14:29:17 点击：3273 好评：1283
Correlation作为IC量产测试中一个非常重要的环节，其规范的制定也非常之重要，下面将介绍一种correlation规范的一种，供大家学习参考之用： 1.0 目的 制定產品測試correlation規範，以確保...
[测试座/socket] IC测试socket基础知识 日期：2010-04-03 16:35:44 点击：3883 好评：896
Socket 是广大测试工程师所经常用到测试夹具，它的好坏直接关系到调试的进度，量产测试的成本以及测试的效率，那么如何针对你的IC选取合适的socket呢？本文将阐述socket的一些基础知...
[开发经验] 测试程序及测试板开发注意事项 日期：2009-06-12 21:26:22 点击：1450 好评：762
编者按：测试程序及测试板（loadboard）的开发是测试工程师最主要的工作，作为一个测试新手，你开发的东西也许在工程阶段看不出什么问题，但一旦进入大批量生产阶段，就有可能会...
[测试生产工程] 如何提升IC测试厂的产能利用率 日期：2008-10-24 11:08:18 点击：1612 好评：467
前言 IC测试厂最重要的两大指标就是测试品质与生产效率。测试品质的关键在于测试的再现性与可重复性，而生产要素除了合格率的因素外，最主要的就是测试设备的产能利用率。在质...
[开发经验] CSP封装量产测试的问题及解决办法 日期：2008-05-30 21:38:31 点击：1304 好评：775
在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能的要求日益提高的情况下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能以及较高的性价比，当为众多消费类芯片的封装首选，但...
