[测试工程] 数字半导体测试入门连载【第 5 期】：晶圆 CP 测 日期：2026-07-03 20:02:00 点击：463 好评：0
开篇闲聊 各位芯片测试的小伙伴，大家好！ 今天我们来梳理一下一颗芯片从 诞生 到 出厂 必须经历的两道关键测试关卡：晶圆探针测试 （CP Testing） 和 封装后终测（FT Testing） 。 很多...
[测试工程] 数字半导体测试入门连载【第 4 期】TTL/CMOS 高低 日期：2026-07-03 19:50:00 点击：219 好评：2
开篇闲聊 做芯片 DC 测试时，VOH、VOL、VIL、VIH 是每天必测四项核心参数，很多新人只会照着程序跑，却不懂四个电压阈值的底层逻辑，遇到电平失效、高低温误判、串扰报错完全无从下...
[测试工程] 数字半导体测试入门连载【第 3 期】：数字进制 日期：2026-07-02 21:52:33 点击：150 好评：0
开篇闲聊 大家好！今天我们来聊一个在芯片测试和数字电路设计中无处不在，但又常常让新手感到困惑的话题 数字进制 。 我们日常生活中最熟悉的是 十进制 ，但计算机和芯片的世界...
[测试工程] 数字半导体测试入门连载【第 2 期】：芯片测试 日期：2026-07-02 20:48:00 点击：191 好评：0
开篇闲聊 各位小伙伴，大家好！今天我们正式开始 数字半导体测试入门连载 的第二讲。 如果把芯片测试比作一场精密的手术，那么电学基础就是我们手中最基本的手术刀和听诊器。所...
[测试工程] 数字半导体测试入门连载【第 1 期】开篇导读 日期：2026-07-02 19:04:00 点击：257 好评：0
开篇闲聊 各位做ATE、芯片测试、微电子的同行小伙伴，相信不少新人刚入行时都会遇到同一个难题：拿到测试程序一头雾水，DC / 功能 / AC 测试分不清，看不懂规格书参数，调 Pattern、...
[可靠性测试] 芯片封装后可靠性测试要怎么做？都需要做哪些 日期：2026-06-16 19:07:00 点击：280 好评：0
芯片封装行业的可靠性测试（Reliability Test）本质上是在模拟产品未来几年甚至几十年的使用环境，验证封装结构、材料体系、焊点、引线、塑封体以及芯片本身是否能够长期稳定工作。...
[可靠性测试] 可靠性测试中HTOL和Burn-In到底有啥区别？ 日期：2026-06-09 22:36:52 点击：276 好评：0
即使是很多半导体行业的从业者，也常常混淆HTOL和Burn-in的概念。它们看起来都是在高温高电压下烤芯片， 但实际目的与方法却大有不同 。 简单来说，核心区别是： Burn-In（老化筛选）...
[可靠性测试] JESD 22A-108G高温工作寿命试验（HTOL） 日期：2026-06-09 21:22:00 点击：103 好评：0
一、范围： 用于确定偏置条件（偏置通常简单理解为电应力）与温度对固态器件的影响。通过加速方式模拟器件工作状态，主要适用于器件鉴定与可靠性监控。 二、应力持续时间 高温...
[可靠性测试] 芯片封装后可靠性测试要怎么做？都需要做哪些 日期：2026-06-09 20:24:00 点击：189 好评：0
芯片封装行业的可靠性测试（Reliability Test）本质上是在模拟产品未来几年甚至几十年的使用环境，验证封装结构、材料体系、焊点、引线、塑封体以及芯片本身是否能够长期稳定工作。...
[测试工程] 环氧探针卡、垂直探针卡、MEMS探针卡：有什么区 日期：2026-06-08 19:41:00 点击：244 好评：0
CP测试中，探针卡是测试机和晶圆之间的桥梁。探针卡上的探针直接接触芯片的焊盘或凸点，施加信号、测量响应。 探针卡选错了或者用久了不维护，测出来的数据可能都是错的。 今天...
