[可靠性测试] 芯片高温测试避坑指南 日期：2026-07-12 21:03:20 点击：196 好评：0
结温・环温差异管控与温差超标排查 作为芯片制程与量产测试工程师，在 HTOL老化、高温烘烤、量产高温终测、可靠性摸底 制程中，最隐蔽、最易造成批量质量事故的问题，并非设备报...
[测试工程] 新手必读之半导体CP测试全流程闭坑指南 日期：2026-07-10 21:42:00 点击：418 好评：0
适合人群： 半导体新人、产线操作员、制程工程师、品质管控、设备维护 阅读收益 ： 一篇搞懂晶圆CP测试是什么、设备怎么跑、操作怎么规范、不良怎么预防、高翘曲晶圆怎么处理。...
[测试工程] 四线开尔文测试 日期：2026-07-10 19:12:00 点击：312 好评：0
上一篇我们介绍了浮动源和共地源的原理及差异，本篇我们继续聊一下VI源的四线开尔文测试。 VI源(不论是浮动源还是共地源) 有正端FORCE_H，SENSE_H, 和负端FORCE_L(AGND)和SENSE_L(DGS), 我们在...
[测试工程] 一文吃透爱德万 93K（V93000）ATE 测试机：选型、程 日期：2026-07-09 20:05:00 点击：1113 好评：0
做芯片 CP/FT 测试的工程师，几乎没人绕开爱德万 V93000（业内简称 93K）。从消费 MCU、PMIC到车载 SoC、毫米波射频、高速算力芯片，这台综合 ATE 贯穿芯片研发验证与大规模量产。 本文从...
[测试工程] 集成电路测试技术全面解析 日期：2026-07-07 22:54:36 点击：518 好评：2
哈喽芯片测试行业的同行、工程师小伙伴们��不管是刚入行的测试新人，还是深耕 ATE 量产、芯片验证多年的老手，集成电路测试都是贯穿芯片设计、流片、封装、量产全流程的核心...
[测试工程] 数字半导体测试入门连载【第 9 期】芯片标准测 日期：2026-07-06 21:46:00 点击：382 好评：0
开篇闲聊 很多新人编写 ATE 程序习惯直接加载功能向量，跳过前置基础检测，极易出现芯片闩锁烧毁、工装批量误判、失效无法定位等量产事故。量产测试程序有固定标准化执行顺序：...
[测试工程] AI 爆火背后的功臣：HBM 到底是什么？ 日期：2026-07-03 22:21:29 点击：321 好评：0
一篇看懂当下风口存储技术 HBM 高带宽内存 ，用 What/Where/Why/How 逻辑讲透原理、优势、AI 价值与现存痛点。 一、什么是 HBM？ HBM 全称 High Bandwidth Memory 高带宽内存 简单理解：把多颗 DD...
[测试工程] 数字半导体测试入门连载【第 6 期】ATE 整机完整 日期：2026-07-03 21:07:00 点击：499 好评：2
开篇闲聊 很多刚上手 ATE 的工程师只会操作界面、改测试程序，搞不清测试仪内部硬件分工，遇到漏电测不准、时序报错、电流钳位损坏等故障无从排查。本期拆解数字 ATE 全套硬件架...
[测试工程] 数字半导体测试入门连载【第 5 期】：晶圆 CP 测 日期：2026-07-03 20:02:00 点击：552 好评：0
开篇闲聊 各位芯片测试的小伙伴，大家好！ 今天我们来梳理一下一颗芯片从 诞生 到 出厂 必须经历的两道关键测试关卡：晶圆探针测试 （CP Testing） 和 封装后终测（FT Testing） 。 很多...
[测试工程] 数字半导体测试入门连载【第 4 期】TTL/CMOS 高低 日期：2026-07-03 19:50:00 点击：316 好评：2
开篇闲聊 做芯片 DC 测试时，VOH、VOL、VIL、VIH 是每天必测四项核心参数，很多新人只会照着程序跑，却不懂四个电压阈值的底层逻辑，遇到电平失效、高低温误判、串扰报错完全无从下...
