 温度循环测试 (Temperature Cycling Test, TCT) 是半导体封装可靠性测试（Reliability Test）中最核心、最严苛、也是最常见的一项测试。它的目的只有一个：通过模拟极端的冷热交替环境，加速暴露封装结构中的“热胀冷缩”问题，预测芯片的使用寿命。  温度循环测试的核心原理？ CTE 不匹配，这是 TCT 测试的物理基础。 封装体是由多种不同材料“三明治”叠在一起的，每种材料的热膨胀系数 (CTE) 都不一样： 硅芯片: 很硬，受热几乎不膨胀 (CTE ≈ 2.6 ppm/°C)。 有机基板 (Substrate/PCB): 受热膨胀很大 (CTE ≈ 15~17 ppm/°C)。 塑封料: 介于两者之间。 当温度变化时，基板想大幅膨胀/收缩，但芯片纹丝不动。 这会导致中间连接的 焊球 或 凸点受到巨大的剪切应力。经过成百上千次的反复拉扯，焊球就会像一根反复弯折的铁丝一样，产生疲劳裂纹 ，最终断裂。  测试标准与条件？ 行业通用标准是 JEDEC JESD22-A104。 消费级/工业级 : 低温: -55°C (+0/-10) 高温: +125°C (+10/-0) Condition C (车载/军工级): 低温: -65°C 高温: +150°C Tom业务范围: 1，半导体产品推广，60万半导体海量粉丝资源，为半导体产品找客户线索. 2，半导体3D动画，将半导体设备，原理等用3D动画的形式展现出来 3，晶圆镍铁电镀液，桌面式晶圆水平电镀机,TSV,TGV电镀液，晶圆电镀化学镀代工，晶圆湿法清洗机等， 4，供应链平台，快速找到各类供应商，省时省力 |
