[可靠性测试] 芯片检测的基本方法 日期：2023-08-13 19:47:00 点击：374 好评：0
今天主要探讨关于芯片检测的方法。不同的芯片和应用领域，可能需要使用不同的检测方法来满足其需求。 手机芯片的检测主要包括以下几个方面： 功能性测试：通过对手机芯片进行...
[可靠性测试] 如何区分芯片cp测试和ft测试 日期：2023-08-13 18:58:40 点击：344 好评：0
之前我们跟随金誉半导体有了解过，CP测试和FT测试是芯片测试中的两个模块。 CP是Chip Probe的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，...
[可靠性测试] 基础软件设计中的FMEA方法 日期：2023-08-11 20:27:16 点击：329 好评：0
导读 从最基础的传感器到高度复杂的中央域控，各级别的电子控制器已融入到现代汽车的核心构造之中，成为动力与智能的交汇点。控制器的软硬件协同运作，为用户带来了全新的驾乘...
[可靠性测试] 可靠性证明测试 日期：2023-08-01 21:30:57 点击：153 好评：0
高度加速寿命测试 1.概念 高度加速寿命测试（HALT）是一种加速的环境测试过程，用于评估和提高产品设计和组件/材料的耐用性。产品的坚固性是最终可靠性性能的直接指标。高度加速...
[可靠性测试] IC芯片到底需要做哪些测试？ 日期：2023-07-25 21:58:32 点击：476 好评：2
做一款芯片最基本的环节是设计-流片-封装-测试，芯片成本构成一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%【对于先进工艺，流片成本可能超过60%】。 测试其实是芯片各个环节中最便...
[可靠性测试] 寿命测试 日期：2023-07-25 19:27:00 点击：274 好评：0
1.概念 组件，子系统或系统通常会在其预期/指定的使用寿命条件下进行测试。这些条件可能包括时间，温度，振动，冲击，电压等的组合。测试结果可用于证明物品的可靠性并纠正系统...
[可靠性测试] 半导体后端工艺：了解半导体测试（下） 日期：2023-07-25 12:49:53 点击：400 好评：0
晶圆测试 晶圆测试的对象是晶圆，而晶圆由许多芯片组成，测试的目的便是检验这些芯片的特性和品质。为此，晶圆测试需要连接测试机和芯片，并向芯片施加电流和信号。完成封装的...
[可靠性测试] 半导体后端工艺：了解半导体测试（上） 日期：2023-07-22 20:27:37 点击：375 好评：0
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。随着前端工艺微细化技术逐渐达到极限，后端工艺的重要性愈发突显。...
[可靠性测试] 高度加速寿命测试 日期：2023-07-21 22:47:31 点击：228 好评：0
高度加速寿命测试 1.概念 高度加速寿命测试（HALT）是一种加速的环境测试过程，用于评估和提高产品设计和组件/材料的耐用性。产品的坚固性是最终可靠性性能的直接指标。高度加速...
[可靠性测试] 芯片测试问答 日期：2023-07-18 20:30:51 点击：1290 好评：2
Q1 请问一下大家做HTOL时有加信号吗？ 要根据芯片需要来决定。大部分芯片是跑老化Pattern， 有些芯片是需要通过总线配置寄存器，比如I2C，SPI，JTAG 来启动内部老化模式。还有些芯片是...
