[可靠性测试] B5 芯片/IC (Integrated Circuit)初探及其可靠性测试/ 日期：2024-09-05 21:35:00 点击：287 好评：2
前言：俺木有IC 研发工作经验，工作中有涉及IC失效分析；本文all refer from books and websites, 仅供参考。 一、制造过程 1. 硅片制备 - 将硅从沙中提炼并纯化经过特殊工艺产生硅锭切割为薄...
[可靠性测试] AEC-Q102高温工作寿命中关于降额曲线的介绍 日期：2024-08-24 21:27:17 点击：146 好评：0
在产品规格书中，降额曲线对于高温操作寿命（HTOL）测试具有重要影响。HTOL测试是一种评估半导体器件在高温和偏置条件下的可靠性的方法。以下是对HTOL测试中降额曲线影响的详细解...
[可靠性测试] AEC-Q100车规芯片可靠性测试介绍 日期：2024-08-14 21:28:36 点击：496 好评：2
AEC是Automotive Electronics Council汽车电子协会的简称，AEC-Q则是汽车电子协会制定的一系列电子元器件质量标准和规范，旨在确保汽车电子产品在极端环境下的可靠性和稳定性。 AEC-Q包括多...
[可靠性测试] AEC-Q100《汽车级应用中基于失效机理的集成电路应 日期：2024-08-14 20:08:00 点击：228 好评：0
AEC Q100针对每个测试项目都注释了其使用范围、破坏性或非破坏性的属性等，具体定义见Table2。 B:仅要求焊球表面贴装(BGA)器件。 C: 铜线器件的测试条件和样品大小应该按照AEC-Q006。 D...
[可靠性测试] 芯片常见的可靠性测试方法有哪些 日期：2024-08-14 19:09:00 点击：245 好评：0
芯片的可靠性测试是确保其在各种条件下正常工作的重要环节。常见的可靠性测试方法包括： 1. 温度循环测试 目的：评估芯片在高温和低温环境中的性能，以测试其耐热和耐冷能力。...
[可靠性测试] IC芯片可靠性测试技术简介( PPT版） 日期：2024-08-08 20:22:00 点击：283 好评：0
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[可靠性测试] 半导体集成电路可靠性测试和数据处理探析 日期：2024-08-08 19:07:00 点击：245 好评：0
前 言 可靠性是当前衡量产品质量的一个重要因素，属于产品使用年限分析的一门全新学科。现阶段工艺技术手段不断提升，使用材料也越来越新型化，半导体集成电路线宽有所降低，...
[可靠性测试] 聊一聊芯片中的那些可靠性测试项目 日期：2024-08-07 21:59:11 点击：681 好评：0
芯片制造是一个复杂且成本高昂的过程，包括设计、制造、封装和测试这几个关键步骤。在整个成本结构中，人工成本占了20%，制造（也称为流片）占40%，封装占30%，而测试占10%。在使...
[可靠性测试] 半导体芯片封装的“可靠性测试”的详解； 日期：2024-08-07 20:45:00 点击：879 好评：0
可靠性通常是指芯片封装组件在特定使用环境下以及一定时间内的损坏概率，换言之即表明组件的质量状况，也是电子产品未被商业化量产前与实际上市使用期间，产品性能和价值水平...
[可靠性测试] 详细解读丨芯片老化测试为何如此重要？ 日期：2024-08-06 20:45:00 点击：323 好评：0
随着科技的进步和电子产品的广泛应用，人们对芯片的可靠性要求日益增高，因此老化测试是不可或缺的一个环节。 今天就带大家详细了解集成电路芯片老化测试系统的原理、测试方法...
