[可靠性测试] 【可靠性试验】环境应力筛选 日期：2024-09-20 19:05:00 点击：189 好评：2
按GJB450A《装备可靠性工作通用要求》的规定，可靠性试验共分为6个工作项目。 除GJB 450A规定的可靠性试验工作项目外，从当前可靠性试验技术发展与应用的趋势看，可靠性研制试验包...
[可靠性测试] 芯片研发过程中的可靠性测试有哪些 日期：2024-09-05 22:48:33 点击：340 好评：2
芯片的质量主要取决于市场、性能和可靠性因素。 首先，在芯片开发的早期阶段，需要对市场进行充分的研究，以定义满足客户需求的SPEC；其次是性能，IC设计工程师设计的电路需要通...
[可靠性测试] B5 芯片/IC (Integrated Circuit)初探及其可靠性测试/ 日期：2024-09-05 21:35:00 点击：302 好评：2
前言：俺木有IC 研发工作经验，工作中有涉及IC失效分析；本文all refer from books and websites, 仅供参考。 一、制造过程 1. 硅片制备 - 将硅从沙中提炼并纯化经过特殊工艺产生硅锭切割为薄...
[可靠性测试] AEC-Q102高温工作寿命中关于降额曲线的介绍 日期：2024-08-24 21:27:17 点击：164 好评：0
在产品规格书中，降额曲线对于高温操作寿命（HTOL）测试具有重要影响。HTOL测试是一种评估半导体器件在高温和偏置条件下的可靠性的方法。以下是对HTOL测试中降额曲线影响的详细解...
[可靠性测试] AEC-Q100车规芯片可靠性测试介绍 日期：2024-08-14 21:28:36 点击：556 好评：2
AEC是Automotive Electronics Council汽车电子协会的简称，AEC-Q则是汽车电子协会制定的一系列电子元器件质量标准和规范，旨在确保汽车电子产品在极端环境下的可靠性和稳定性。 AEC-Q包括多...
[可靠性测试] AEC-Q100《汽车级应用中基于失效机理的集成电路应 日期：2024-08-14 20:08:00 点击：253 好评：0
AEC Q100针对每个测试项目都注释了其使用范围、破坏性或非破坏性的属性等，具体定义见Table2。 B:仅要求焊球表面贴装(BGA)器件。 C: 铜线器件的测试条件和样品大小应该按照AEC-Q006。 D...
[可靠性测试] 芯片常见的可靠性测试方法有哪些 日期：2024-08-14 19:09:00 点击：270 好评：0
芯片的可靠性测试是确保其在各种条件下正常工作的重要环节。常见的可靠性测试方法包括： 1. 温度循环测试 目的：评估芯片在高温和低温环境中的性能，以测试其耐热和耐冷能力。...
[可靠性测试] IC芯片可靠性测试技术简介( PPT版） 日期：2024-08-08 20:22:00 点击：305 好评：0
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[可靠性测试] 半导体集成电路可靠性测试和数据处理探析 日期：2024-08-08 19:07:00 点击：269 好评：0
前 言 可靠性是当前衡量产品质量的一个重要因素，属于产品使用年限分析的一门全新学科。现阶段工艺技术手段不断提升，使用材料也越来越新型化，半导体集成电路线宽有所降低，...
[可靠性测试] 聊一聊芯片中的那些可靠性测试项目 日期：2024-08-07 21:59:11 点击：777 好评：0
芯片制造是一个复杂且成本高昂的过程，包括设计、制造、封装和测试这几个关键步骤。在整个成本结构中，人工成本占了20%，制造（也称为流片）占40%，封装占30%，而测试占10%。在使...
