[可靠性测试] 元器件可靠性失效分析系列-MLCC（第一篇） 日期：2024-11-15 19:17:00 点击：214 好评：0
以下内容为可靠性知识共享学习会的会员朋友（黄永兆）的经验分享，非常感谢其支持与共享，谢谢！ 1、前言 MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，引起MLCC失效的原因...
[可靠性测试] 元器件可靠性失效分析系列-MLCC（第二篇） 日期：2024-11-15 19:03:00 点击：206 好评：2
以下内容为可靠性知识共享学习会的会员朋友（黄永兆）的经验分享，非常感谢其支持与共享，谢谢！ 第一篇链接： 元器件可靠性失效分析系列-MLCC（第一篇） 3、MLCC不当使用失效原因...
[可靠性测试] 元器件可靠性技术（DPA与失效分析） 日期：2024-11-14 19:33:00 点击：184 好评：0
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[可靠性测试] HTOL与LTOL的相关标准与失效模式详解 日期：2024-11-03 20:41:00 点击：398 好评：0
一、HTOL（高温寿命试验） 1. 定义与目的 HTOL（High Temperature Operating Life Test）即高温寿命试验，是一种通过加速热激活失效机制来确定产品可靠性的测试方法。该测试在模拟高温工作环境...
[可靠性测试] IC 产品的质量与可靠性测试 日期：2024-11-03 19:31:38 点击：202 好评：0
IC 产品的质量与可靠性测试 (IC Quality Reliability Test ) 质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC 产品的生命，好的 品质，长久的耐力往往就是一颗优秀IC产品的竞争力所...
[可靠性测试] IC芯片老化测试以及方案详解 日期：2024-11-03 18:27:00 点击：187 好评：0
芯片老化试验是一种对芯片进行长时间运行和负载测试的方法，以模拟芯片在实际使用中的老化情况。 1. 目的：芯片老化试验的目的是评估芯片在长时间使用和负载情况下的可靠性和性...
[可靠性测试] ATE测试工程师是干啥的？ 日期：2024-10-31 18:22:00 点击：323 好评：0
ATE（自动测试设备）测试师，你的主要职责就是使用特定的测试机台和工具，确保集成电路（IC）在量产阶段的质量和可靠性。在这一角色中，ATE测试工程师需要结合理论知识和实际操...
[可靠性测试] 芯片封装可靠性术语 日期：2024-10-28 21:02:00 点击：187 好评：0
### 芯片封装可靠性术语解析 在芯片封装领域，为了确保封装后的芯片能够在各种恶劣环境中稳定工作，需要对其进行一系列的可靠性试验。这些试验旨在模拟实际应用中的极端情况，...
[可靠性测试] 可靠性测试-JEDEC 日期：2024-10-26 19:19:00 点击：137 好评：0
可靠性测试 以下是 TI 对产品进行的各种可靠性测试的相关信息： 加速测试 大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们必须增加施...
[可靠性测试] 电容可靠性及常见电容概述 日期：2024-10-14 20:15:00 点击：298 好评：0
本文讨论了DC-DC转换器中常用的电容类型，如MLCC的高电容值和稳定性，但易受电压、频率和温度影响；钽电容容量大且稳定，但有热击穿风险；电解电容用于滤波和尖峰电流处理，强调...
