[可靠性测试] 复杂工况下车载控制软硬件的高性能与高可靠设 日期：2023-10-16 21:47:30 点击：245 好评：0
前言 本文中针对复杂行驶条件恶劣工况下车载控制基础软硬件的高性能与高安全可靠设计的技术需求，围绕车载核心控制芯片、车控操作系统和车载高速 分布式 光纤通信，介绍了复杂...
[可靠性测试] 如何提高硬件的可靠性 日期：2023-10-10 19:34:02 点击：378 好评：0
关于硬件的可靠性，我们写了很多文档，也输出了相应的视频课程。同时也给很多对可靠性要求高的企业进行了可靠性设计的相关培训。 虽然做了很多工作，但是可靠性是个系统性的工...
[可靠性测试] 功率器件高温可靠性测试加速老化模型及其测试 日期：2023-10-09 19:15:24 点击：1189 好评：4
摘要 高温可靠性测试如高温栅偏 ( High Temperature Gate Bias，HTGB) 、高温反偏( High Temperature Ｒeverse Bias，HTＲB) 、高温高湿反偏 ( High Humidity High Temperature Ｒeverse Bias，H3TＲB) 是器件出厂和寿...
[可靠性测试] 芯片可靠性测试-预处理PC 日期：2023-09-29 11:01:58 点击：400 好评：2
Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing 参考标准：JESD22-A113F 一， Introduction The typical use of surface mount devices (SMD) involves subjecting the SMDs to elevated temperatures during bo...
[可靠性测试] 芯片封装可靠性测试-高温存储HTSL 日期：2023-09-27 11:15:10 点击：618 好评：-2
HTSL：High Temperature Storage Life 参考标准：JESD22-A103C 1 Scope The test is applicable for evaluation, screening, monitoring, and/or qualification of all solid state devices. High Temperature storage test is typically used to deter...
[可靠性测试] 可靠性测试的流程和核心 日期：2023-09-26 18:29:47 点击：429 好评：2
1. 产品测试 产品测试是公司产品品质的有效保障，它贯穿于整个产品生命周期，主要包括以下三大类： 产品功能/性能测试： 验证产品是否达到设计规格书中的功能和性能指标； 可靠...
[可靠性测试] 扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考 日期：2023-09-21 19:07:00 点击：103 好评：0
摘 要 半导体先进制程工艺逐步趋于极限,继续沿摩尔定律发展的脚步放缓,而扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,FOWLP)通过晶圆重构的方式突破了传统扇入封装的I/ O引出端的数量限...
[可靠性测试] AEC-Q200各种实施标准检测介绍 日期：2023-09-19 19:39:00 点击：189 好评：0
AEC-Q200的环境试验条件 AEC-Q200的环境试验条件，主要是依据MIL-STD-202与JEDEC22A-104规范来制定的，不同零件的试验温度除了不一样之外，其施加电源(电压、电流、负载)要求也会有所不同，...
[可靠性测试] [半导体后端工艺：第一篇] 了解半导体测试 日期：2023-09-10 17:51:11 点击：384 好评：0
#1 半导体后端工艺 #2 测试的种类 #3 晶圆测试 ◎ 晶圆老化（Wafer Burn in） ◎ 晶圆测试 ◎ 维修（Repair） #4 封装测试 ◎ 老化测试（Test During Burn In，TDBI）...
[可靠性测试] AECQ102-汽车照明器件测试认证 日期：2023-09-04 18:23:00 点击：257 好评：0
汽车照明器件LED 汽车行驶时，照明灯具是必不可少的，其主要功能有两点：一是照明功能，即照亮道路，交通标志，行人，其他车辆等，以识别标志和障碍物；二是信号功能，即显示车...
