[可靠性测试] 集成电路测试中的BIST技术研究与应用 日期：2023-07-15 12:27:10 点击：409 好评：0
摘要： 随着集成电路技术的不断发展，芯片的复杂度和规模呈指数级增长，对测试技术提出了更高的要求。BIST（Built-In Self-Test）技术作为一种集成测试电路在芯片内部的自动测试方法...
[可靠性测试] 详解半导体封装测试工艺 日期：2023-07-11 17:05:00 点击：379 好评：0
简介 半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。 晶圆制造 （Wafer Fabrication）：是晶体按照设计图纸，进行芯片制作...
[可靠性测试] 最核心的CP测试和FT测试 日期：2023-06-29 16:32:24 点击：1095 好评：0
本文目录： 为什么要测试，为什么分开测试？ CP测试和FT测试的具体不同 主要测试项 CP和FT测试，对芯片设计有什么要求 1为什么要测试，为什么要分开测试 为什么要测试？ 芯片设计好...
[可靠性测试] 芯片如何测试？ 日期：2023-06-19 11:14:00 点击：328 好评：0
产品的功耗测试，一般分为芯片各支路功耗测试及整机功耗测试。 芯片各支路功耗测试，一是为了确认我们设计是否达到芯片所要求的规格，另一方面也为了降功耗设计，散热设计提供...
[可靠性测试] 芯片中测试（test）和验证(verification)有什么不同 日期：2023-06-15 10:42:22 点击：818 好评：0
在数字芯片中很多事情都可以称之为 verificaiton ，例如 functional verification timing verification test verification 一般在中文里面为了方便区分，我们可以分别称之为 功能验证 、 时序检查 和 芯片...
[可靠性测试] ＂Kafka测试实战：从基础入门到高阶技巧＂ 日期：2023-06-08 10:20:54 点击：383 好评：0
Kafka是一种高吞吐量的分布式发布-订阅消息系统，它可以处理所有活动流数据。在进行Kafka的测试时，我们需要验证生产者能否成功发送消息，消费者能否成功消费消息。在本文中，我...
[可靠性测试] HBM & MM & CDM & Latch-Up 日期：2023-06-06 11:29:34 点击：651 好评：2
1、HBM （Human Body model）：正常2000V JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process。 HBM VS System ESD 2、MM（Machine Model），已经被JEDEC JEP172废弃 3、 CDM （...
[可靠性测试] HTOL（High Temp Operating Life）/OLT（Operating Life Test） 日期：2023-06-06 09:51:30 点击：4383 好评：30
1、HTOL测试相关规范 JESD22-A108F-2017 ：Temperature, Bias, and Operating Life JESD85 ：METHODS FOR CALCULATING FAILURE RATES IN UNITS OF FITS JESD47K ：Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits JESD74：Early Life Fa...
[可靠性测试] 高功率ASIC，处理器的测试挑战及解决方案 日期：2023-06-05 11:18:00 点击：484 好评：0
芯片的制程工艺一直在不断演进，如今，这个以纳米为单位的数字已进入到一位数时代。这一端缩小的同时也引发着另一端的提升，即集成度以及与之而来更加复杂的功耗方案和供电系...
[可靠性测试] 汽车车灯检测范围和可靠性试验方法 日期：2023-05-30 14:31:44 点击：309 好评：0
在科学技术日益高超的今天，灯具作为汽车装饰中的一环，已渐渐成为许多人关注的零部件之一。而且汽车车灯面临着空气中氧，水，酸性物质等腐蚀因素的影响，加之温度，湿度灯周...
