[可靠性测试] 半导体后端工艺：了解半导体测试（上） 日期：2023-07-22 20:27:37 点击：379 好评：0
半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。随着前端工艺微细化技术逐渐达到极限，后端工艺的重要性愈发突显。...
[可靠性测试] 高度加速寿命测试 日期：2023-07-21 22:47:31 点击：230 好评：0
高度加速寿命测试 1.概念 高度加速寿命测试（HALT）是一种加速的环境测试过程，用于评估和提高产品设计和组件/材料的耐用性。产品的坚固性是最终可靠性性能的直接指标。高度加速...
[可靠性测试] 芯片测试问答 日期：2023-07-18 20:30:51 点击：1337 好评：0
Q1 请问一下大家做HTOL时有加信号吗？ 要根据芯片需要来决定。大部分芯片是跑老化Pattern， 有些芯片是需要通过总线配置寄存器，比如I2C，SPI，JTAG 来启动内部老化模式。还有些芯片是...
[可靠性测试] 集成电路测试中的BIST技术研究与应用 日期：2023-07-15 12:27:10 点击：439 好评：0
摘要： 随着集成电路技术的不断发展，芯片的复杂度和规模呈指数级增长，对测试技术提出了更高的要求。BIST（Built-In Self-Test）技术作为一种集成测试电路在芯片内部的自动测试方法...
[可靠性测试] 详解半导体封装测试工艺 日期：2023-07-11 17:05:00 点击：387 好评：0
简介 半导体：生产过程主要可分为（晶圆制造 Wafer Fabrication） 、（封装工序 Packaging）、（测试工序 Test） 几个步骤。 晶圆制造 （Wafer Fabrication）：是晶体按照设计图纸，进行芯片制作...
[可靠性测试] 最核心的CP测试和FT测试 日期：2023-06-29 16:32:24 点击：1183 好评：0
本文目录： 为什么要测试，为什么分开测试？ CP测试和FT测试的具体不同 主要测试项 CP和FT测试，对芯片设计有什么要求 1为什么要测试，为什么要分开测试 为什么要测试？ 芯片设计好...
[可靠性测试] 芯片如何测试？ 日期：2023-06-19 11:14:00 点击：342 好评：0
产品的功耗测试，一般分为芯片各支路功耗测试及整机功耗测试。 芯片各支路功耗测试，一是为了确认我们设计是否达到芯片所要求的规格，另一方面也为了降功耗设计，散热设计提供...
[可靠性测试] 芯片中测试（test）和验证(verification)有什么不同 日期：2023-06-15 10:42:22 点击：838 好评：0
在数字芯片中很多事情都可以称之为 verificaiton ，例如 functional verification timing verification test verification 一般在中文里面为了方便区分，我们可以分别称之为 功能验证 、 时序检查 和 芯片...
[可靠性测试] ＂Kafka测试实战：从基础入门到高阶技巧＂ 日期：2023-06-08 10:20:54 点击：395 好评：0
Kafka是一种高吞吐量的分布式发布-订阅消息系统，它可以处理所有活动流数据。在进行Kafka的测试时，我们需要验证生产者能否成功发送消息，消费者能否成功消费消息。在本文中，我...
[可靠性测试] HBM & MM & CDM & Latch-Up 日期：2023-06-06 11:29:34 点击：682 好评：2
1、HBM （Human Body model）：正常2000V JEDEC document JEP155 states that 500-V HBM allows safe manufacturing with a standard ESD control process。 HBM VS System ESD 2、MM（Machine Model），已经被JEDEC JEP172废弃 3、 CDM （...
