[可靠性测试] WBG 功率半导体特性和可靠性挑战 日期：2023-12-21 20:10:35 点击：413 好评：0
WBG 功率半导体的静态和动态特性 会议上，是德科技解决方案架构师 Ryo Takeda全面概述了 WBG 器件静态和动态特性分析中涉及的挑战和解决方案。是德科技生产电子测试和测量设备及软件...
[可靠性测试] 半导体芯片可靠性测试项目及方法 日期：2023-12-19 17:57:26 点击：557 好评：0
芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，可靠性测试是确保芯片在实际应用中能够稳定运行和长期可靠的关键步骤。一般来说，可靠度是产品以标准技术条件下，在特定...
[可靠性测试] 关于半导体芯片老化测试，这里全是干货！ 日期：2023-12-19 17:03:00 点击：207 好评：0
第 1 部分 简介 无论我们走到哪里，我们都时刻被科技所包围。事实上，我们的智能手机已经成为我们日常生活中不可或缺的工具。 这些不同类型的技术都需要一个必不可少的组件半导...
[可靠性测试] AEC-Q006 标准解读及可靠性要求研究 日期：2023-12-18 21:53:20 点击：272 好评：0
摘要： 探讨了铜线键合器件在汽车电子认证中的可靠性要求。铜线键合器件在电子封装域已得到一定的推广及应用，然而，相比金线键合，由于铜线特殊的材料属性和键合工艺，其可靠...
[可靠性测试] 干货！可靠性培训 日期：2023-11-23 20:26:52 点击：1305 好评：6
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[可靠性测试] 半导体封装丨Wafer Temperature Cycling Reliability Test 晶 日期：2023-11-20 18:05:54 点击：820 好评：0
Kinds of Reliability Test (可靠性测试的种类) 1.Precon Test(Preconditioning Test) 预处理测试 2.Reliability Test 可靠性测试 a.T/C Test(Temperature Cycling Test)温度周期测试 b.T/S Test(Thermal Shock Test) 热冲击测试...
[可靠性测试] 复杂工况下车载控制软硬件的高性能与高可靠设 日期：2023-10-16 21:47:30 点击：262 好评：0
前言 本文中针对复杂行驶条件恶劣工况下车载控制基础软硬件的高性能与高安全可靠设计的技术需求，围绕车载核心控制芯片、车控操作系统和车载高速 分布式 光纤通信，介绍了复杂...
[可靠性测试] 如何提高硬件的可靠性 日期：2023-10-10 19:34:02 点击：432 好评：0
关于硬件的可靠性，我们写了很多文档，也输出了相应的视频课程。同时也给很多对可靠性要求高的企业进行了可靠性设计的相关培训。 虽然做了很多工作，但是可靠性是个系统性的工...
[可靠性测试] 功率器件高温可靠性测试加速老化模型及其测试 日期：2023-10-09 19:15:24 点击：1753 好评：12
摘要 高温可靠性测试如高温栅偏 ( High Temperature Gate Bias，HTGB) 、高温反偏( High Temperature Ｒeverse Bias，HTＲB) 、高温高湿反偏 ( High Humidity High Temperature Ｒeverse Bias，H3TＲB) 是器件出厂和寿...
[可靠性测试] 芯片可靠性测试-预处理PC 日期：2023-09-29 11:01:58 点击：491 好评：2
Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing 参考标准：JESD22-A113F 一， Introduction The typical use of surface mount devices (SMD) involves subjecting the SMDs to elevated temperatures during bo...
