[可靠性测试] 一文认识芯片封装可靠性环境试验 日期：2024-06-21 22:41:00 点击：1005 好评：2
什么是芯片封装可靠性环境试验 芯片封装可靠性环境应力试验的目的主要是针对半导体零件的封装(Package Assembly)质量进行试验。影响封装质量的关键环境包括：封装结构的耐温水平、封...
[可靠性测试] 芯片设计 | 可测性设计（DFT）基本知识及流程介 日期：2024-06-20 20:12:00 点击：339 好评：2
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[可靠性测试] 高温烘烤对金线键合性能的影响及改善研究 日期：2024-06-20 19:15:00 点击：500 好评：2
摘要 ： 微电子行业中，一般使用引线键合工艺完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接。在引线键合工艺前，需要先把芯片焊接在器件上，但是，芯片焊接（Die Bond, DB）工艺中...
[可靠性测试] 量产导入 | 一文理解芯片可靠性测试项目 及 各种 日期：2024-06-19 20:44:00 点击：2736 好评：8
可靠性试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性。 研究在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节。 可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各...
[可靠性测试] 量产导入 | DFT可测试性设计：SCAN和ATPG 日期：2024-06-19 19:06:00 点击：1353 好评：0
目标 完成本文的阅读后，您应该能够： Describe the difference between engineering test and manufacturing test. Explain what scan test is. Describe the basic scan test process.Explain what manufacturing defects are. List the c...
[可靠性测试] 量产导入 | DFT可测试性设计：Tessent Scan 和 ATPG 日期：2024-06-17 20:56:00 点击：1138 好评：0
目标 Upon completion of this module, you should be able to: Use Tessent Scan to insert full scan. Write a scan-inserted netlist file. Write ATPG setup files. lnsert test logic. Create, configure, and balance scan chains. Edit a scan chain...
[可靠性测试] 量产导入 | 产品可靠性测试标准完整大集合（J 日期：2024-06-11 19:14:00 点击：890 好评：0
产品可靠性测试标准完整大集合（JEDEC/IEC/SAE） 产品可靠性测试是产品质量保证中的重要一环， 包含有Pre-con, aging(寿命）和ESD(静电）等， 下面就收集了权威标准JEDEC全系列， 请参照如...
[可靠性测试] CDM 测试（2） 日期：2024-05-07 23:12:00 点击：402 好评：4
这是一个从case开启的故事。前段时间跟一个同行聊CDM测试，一颗产品CDM只能pass 200V。参考以往测试经验，虽说一些射频相关或带高速接口的芯片，接口的ESD能力会稍差，但小封装一般...
[可靠性测试] 老化机台及一些测试 日期：2024-05-07 22:24:00 点击：926 好评：4
我们之前对HTOL有不少介绍，这次标题没有用HTOL，在老化测试中，有不同的Burn in和老化机台，本期对不同的机台稍作整理，方便大家在产品应用中选择。 高温炉 高温炉是最简单的一种...
[可靠性测试] 老化寿命计算 日期：2024-05-07 21:20:23 点击：999 好评：10
寿命这个概念，严格来讲属于耐久性的范畴，是产品耐久性的一种度量方式。耐久性怎么理解呢？可以认为是可靠性的一种特殊情况，表示产品在规定时间内抵抗腐蚀、热冲击、磨损、...
