[可靠性测试] 如何提高硬件的可靠性 日期：2023-10-10 19:34:02 点击：442 好评：0
关于硬件的可靠性，我们写了很多文档，也输出了相应的视频课程。同时也给很多对可靠性要求高的企业进行了可靠性设计的相关培训。 虽然做了很多工作，但是可靠性是个系统性的工...
[可靠性测试] 功率器件高温可靠性测试加速老化模型及其测试 日期：2023-10-09 19:15:24 点击：1938 好评：12
摘要 高温可靠性测试如高温栅偏 ( High Temperature Gate Bias，HTGB) 、高温反偏( High Temperature Ｒeverse Bias，HTＲB) 、高温高湿反偏 ( High Humidity High Temperature Ｒeverse Bias，H3TＲB) 是器件出厂和寿...
[可靠性测试] 芯片可靠性测试-预处理PC 日期：2023-09-29 11:01:58 点击：512 好评：2
Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing 参考标准：JESD22-A113F 一， Introduction The typical use of surface mount devices (SMD) involves subjecting the SMDs to elevated temperatures during bo...
[可靠性测试] 芯片封装可靠性测试-高温存储HTSL 日期：2023-09-27 11:15:10 点击：776 好评：-2
HTSL：High Temperature Storage Life 参考标准：JESD22-A103C 1 Scope The test is applicable for evaluation, screening, monitoring, and/or qualification of all solid state devices. High Temperature storage test is typically used to deter...
[可靠性测试] 可靠性测试的流程和核心 日期：2023-09-26 18:29:47 点击：550 好评：2
1. 产品测试 产品测试是公司产品品质的有效保障，它贯穿于整个产品生命周期，主要包括以下三大类： 产品功能/性能测试： 验证产品是否达到设计规格书中的功能和性能指标； 可靠...
[可靠性测试] 扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考 日期：2023-09-21 19:07:00 点击：125 好评：0
摘 要 半导体先进制程工艺逐步趋于极限,继续沿摩尔定律发展的脚步放缓,而扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,FOWLP)通过晶圆重构的方式突破了传统扇入封装的I/ O引出端的数量限...
[可靠性测试] AEC-Q200各种实施标准检测介绍 日期：2023-09-19 19:39:00 点击：219 好评：0
AEC-Q200的环境试验条件 AEC-Q200的环境试验条件，主要是依据MIL-STD-202与JEDEC22A-104规范来制定的，不同零件的试验温度除了不一样之外，其施加电源(电压、电流、负载)要求也会有所不同，...
[可靠性测试] [半导体后端工艺：第一篇] 了解半导体测试 日期：2023-09-10 17:51:11 点击：453 好评：0
#1 半导体后端工艺 #2 测试的种类 #3 晶圆测试 ◎ 晶圆老化（Wafer Burn in） ◎ 晶圆测试 ◎ 维修（Repair） #4 封装测试 ◎ 老化测试（Test During Burn In，TDBI）...
[可靠性测试] AECQ102-汽车照明器件测试认证 日期：2023-09-04 18:23:00 点击：307 好评：0
汽车照明器件LED 汽车行驶时，照明灯具是必不可少的，其主要功能有两点：一是照明功能，即照亮道路，交通标志，行人，其他车辆等，以识别标志和障碍物；二是信号功能，即显示车...
[可靠性测试] 汽车车灯多种可靠性测试方法 日期：2023-08-26 19:23:26 点击：373 好评：0
在科学技术日益高超的今天，灯具作为汽车装饰中的一环，已渐渐成为许多人关注的零部件之一。而且汽车车灯面临着空气中氧，水，酸性物质等腐蚀因素的影响，加之温度，湿度灯周...
