[可靠性测试] 芯片封装的可靠性测试 日期：2023-01-31 14:16:20 点击：2169 好评：22
可靠性通常是指芯片封装组件在特定使用环境下以及一定时间内的损坏概率，换言之即表明组件的质量状况，也是电子产品未被商业化量产前与实际上市使用期间，产品性能和价值水平...
[可靠性测试] 丰富您的IC老化测试 日期：2023-01-29 13:26:03 点击：331 好评：4
芯片老化测试对于芯片测试至关重要，但是需要注意哪些要点，本次的文章，咱们就来聊一聊。根据以往的经验，我总结出了9个担忧，DFT工程师可以根据这9个点来思考并丰富您的芯片...
[可靠性测试] IC芯片可靠性测试 日期：2023-01-11 15:07:27 点击：505 好评：0
可靠性测试基本概念 质量:一组固有特性满足要求的程度质量是对满足程度的描述，满足要求的程度的高低反映为质量的好坏，在比较质量的优劣时，应注意在同一等级上进行比较可靠性:产品...
[可靠性测试] 集成电路芯片失效模式及分析详解 日期：2022-12-06 13:24:59 点击：786 好评：0
集成电路芯片失效模式及分析详解 半导体封装工程师之家 2022-11-07 21:30 发表于 广东 欢迎咨询...
[可靠性测试] 车规芯片的AEC-Q100测试标准 日期：2022-12-05 15:24:27 点击：507 好评：10
车规芯片的AEC-Q100测试标准 原创 陈卓HNU 一名汽车电子硬件工程师 2022-09-06 22:50 发表于 广东 收录于合集 #芯片 1个 距离上一次发文章已经过去了10个月了，这10个月里，不想错过跟小孩待...
[可靠性测试] Wire Bond可靠性——高温老化期间引线键合空洞形 日期：2022-12-05 14:54:25 点击：368 好评：0
Wire Bond可靠性 高温老化期间引线键合空洞形成探讨 RFIC封装攻城狮之家 2022-09-26 00:22 发表于 广东 杨建生（天水华天科技股份有限公司） 摘要： 在金 - 铝金属间化合物相中形成的空洞，...
[测试元器件] MLCC的失效原因都有哪些？ 日期：2022-12-05 11:06:40 点击：254 好评：0
MLCC由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成。由于陶瓷的特性一般比较脆，所以会因为应力或温度导致破裂或与金属电极错位是MLCC失效的主要原因。陶瓷电容也同样会应为电应力...
[测试工程] 闩锁效应与“热插拔” 日期：2022-07-30 17:18:21 点击：1437 好评：8
闩锁就是指CMOS器件所固有的寄生可控硅（SCR）被触发导通，在电源与地之间形成低阻抗大电流通路的现象。这种寄生SCR结构存在于CMOS器件内的各个部分，包括输入端、输出端、内部反相器等。...
[测试理论] 线性电源LDO基础知识：电源抑制比 日期：2022-07-30 17:18:15 点击：498 好评：4
PSRR是一个常见的技术参数，在许多LDO datasheet里都能看到，他规定了在特定频率的交流信号从LDO输入到输出的衰减程度...
[测试设备] 超级全面的电容知识 日期：2022-07-30 17:08:35 点击：474 好评：2
电容是电路设计中最为普通常用的器件，是无源元件之一。有源器件简单地说就是需要能源的器件叫有源器件，不需要能源的器件就是无源器件。电容也常常在高速电路中扮演重要角色。 ...
