[可靠性测试] 扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考 日期：2023-09-21 19:07:00 点击：111 好评：0
摘 要 半导体先进制程工艺逐步趋于极限,继续沿摩尔定律发展的脚步放缓,而扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,FOWLP)通过晶圆重构的方式突破了传统扇入封装的I/ O引出端的数量限...
[可靠性测试] AEC-Q200各种实施标准检测介绍 日期：2023-09-19 19:39:00 点击：201 好评：0
AEC-Q200的环境试验条件 AEC-Q200的环境试验条件，主要是依据MIL-STD-202与JEDEC22A-104规范来制定的，不同零件的试验温度除了不一样之外，其施加电源(电压、电流、负载)要求也会有所不同，...
[可靠性测试] [半导体后端工艺：第一篇] 了解半导体测试 日期：2023-09-10 17:51:11 点击：415 好评：0
#1 半导体后端工艺 #2 测试的种类 #3 晶圆测试 ◎ 晶圆老化（Wafer Burn in） ◎ 晶圆测试 ◎ 维修（Repair） #4 封装测试 ◎ 老化测试（Test During Burn In，TDBI）...
[可靠性测试] AECQ102-汽车照明器件测试认证 日期：2023-09-04 18:23:00 点击：282 好评：0
汽车照明器件LED 汽车行驶时，照明灯具是必不可少的，其主要功能有两点：一是照明功能，即照亮道路，交通标志，行人，其他车辆等，以识别标志和障碍物；二是信号功能，即显示车...
[可靠性测试] 汽车车灯多种可靠性测试方法 日期：2023-08-26 19:23:26 点击：333 好评：0
在科学技术日益高超的今天，灯具作为汽车装饰中的一环，已渐渐成为许多人关注的零部件之一。而且汽车车灯面临着空气中氧，水，酸性物质等腐蚀因素的影响，加之温度，湿度灯周...
[可靠性测试] 可靠性与安全性 日期：2023-08-17 20:39:00 点击：278 好评：0
1.概念 在整个产品开发过程中，必须认识并协调可靠性与安全性之间的关系。 在产品开发过程中，可靠性和安全性是两个密切相关的概念，需要相互认识和协调。下面将展开可靠性与安...
[可靠性测试] 分治算法之芯片测试 日期：2023-08-16 20:27:03 点击：219 好评：0
VLSI芯片测试 1. 芯片测试 在讲解具体的芯片测试的分治策略算法之前，先来了解芯片测试的意思。 1.1 一次测试的过程 如上图，A、B为芯片。测试方法为：将2片芯片（A和B）置于测试台...
[可靠性测试] 芯片可测性设计技术(DFT)详解 日期：2023-08-15 19:23:00 点击：375 好评：0
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[可靠性测试] 芯片检测的基本方法 日期：2023-08-13 19:47:00 点击：366 好评：0
今天主要探讨关于芯片检测的方法。不同的芯片和应用领域，可能需要使用不同的检测方法来满足其需求。 手机芯片的检测主要包括以下几个方面： 功能性测试：通过对手机芯片进行...
[可靠性测试] 如何区分芯片cp测试和ft测试 日期：2023-08-13 18:58:40 点击：336 好评：0
之前我们跟随金誉半导体有了解过，CP测试和FT测试是芯片测试中的两个模块。 CP是Chip Probe的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，...
