 我们之前对HTOL有不少介绍，这次标题没有用HTOL，在老化测试中，有不同的Burn in和老化机台，本期对不同的机台稍作整理，方便大家在产品应用中选择。高温炉 高温炉是最简单的一种老化机台，即烘箱，只要有烘烤的功能就可以做产品的老化，但对外部的加电和工作应力有特别的要求。在老化板的设计中，需要结合产品特性，通过外部接口触发等，使芯片工作起来，实现老化的目标。EVB的很多老化测试也可以使用烘箱。 Incal机台 现有实验室用的比较少，类似于后面提到的DI机台，只是channel、电源等有差异，如需了解机台参数可搜参考文献中的官网介绍，这里就不具体介绍了。  DI机台 DI是现在老化中常用的一款机台，DI是韩国机台，之前官网一直没搜到，后来终于找到了，分享给大家： 안녕하세요. DI입니다. Jumping DI, Jumping into the worldwww.di.co.kr/main/main.aspx DI常用的四种型号有：DL601HV16、DL601H2M、DL602A、DL602AC，外观如下：  机台常用参数对比：  DI602AC也可以做低温老化，采用液氮降温，可快速降温到-40℃。之前的文章中也有提到过，可以参考： xianyunyehe：二谈HCI 一说LTOL16 赞同 · 5 评论文章 MCC机台 一般而言，HTOL测试是将老化板放在一个较大的chamber内，通过测三颗左右的样品功耗、壳温，计算结温，最终确定炉温等。但由于芯片个体有差异，尤其是对于功耗较高的产品，有的IC功耗较高，结温高，有的则发热小，结温低，温度的不均匀会使芯片HTOL产生不同的加速情况，也可能对发热较大的IC在老化后出现失效等问题。 MCC可以为高功率老化测试提供独立温控方案。 先研发出在老化板的每个工位上，通过Socket里的Heater以及Temperature Sensor来精准控制每颗芯片的结温，发热大的芯片就少加点热，发热小的就多加点热，从而实现了所有芯片的结温一致。通俗讲就是给每颗芯片单独安装个空调室，示意图如下：MCC独立温控系统通过空气阀 (冷却)和Heat-sink加热器 (加热)实现对待测产品的独立温控。  MCC的四种常用型号有HPB-4B、HPB-5C+、LC-2+、LC-2 Automation，外观如下：  机台的常用参数对比：  LC2 Automation机台在官网上介绍的参数较少，理解应该跟LC2+的参数等一致，可以灵活地在全自动和手动两种模式下运行。是否理解有误，等到后面找到对应的机台参数，再来补充确认。 上面都是对HTOL机台的一些介绍，JESD22-A108中，还有提到HTRB和HTGB，这两项是功率器件常用的可靠性测试项目。  HTRB：高温反向偏压试验，分析DS端耐压能力，结漏电的可靠性。GS短接，DS反偏，一般情况下加偏压为最大截止电压的80%，调节炉温使结温达到典型值，持续实验500h或1000h。 HTGB：高温栅偏测试，用于测定栅氧及相关界面的可靠性，DS短接，GS加压，温度、时间的要求与HTRB类似，80%的栅压，温度视结温调整，持续实验500h或1000h。 |
