 前言随着时代的发展，PCB电路板在各种终端产品中发挥着重要作用，产品竞争日益激烈，因此对PCB产品的可靠性提出了更高的要求。在设计可靠的电路板时，需要遵循严谨的PCB设计过程。在设计关键电路时，首要步骤是检查其组件和质量，这需要进行多项可靠性测试。  一、离子污染测试  目的：检查电路板表面的离子数量，以确定电路板的清洁度是否合格。 方法：使用75％浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中，从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。 标准：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in 二、阻焊膜的耐化学性实验 目的：检查阻焊膜的耐化学性 方法：在样品表面上滴加qs（量子满意的）二氯甲烷。过一会儿，用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。标准：无染料或溶解。 三、阻焊层的硬度测试  目的：检查阻焊膜的硬度 方法：将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度，直到没有刮痕。记录铅笔的最低硬度。标准：最低硬度应高于6H。 四、剥线强度试验 目的：检查可以剥去电路板上铜线的力 设备：剥离强度测试仪 方法：从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。标准：力应超过1.1N / mm。 五、可焊性测试 目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。 设备：焊锡机，烤箱和计时器。 方法：在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃，并取出在3秒后，检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中，3秒后取出，检查通孔是否浸锡。标准：面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。 六、耐压测试 目的：测试电路板的耐压能力。 设备：耐压测试仪 方法：清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V / s的速度将电压增加到500V DC（直流电）。将其保持在500V DC 30秒。标准：电路上不应有故障。 七、玻璃化转变温度试验  目的：检查板的玻璃化转变温度。 设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪，烤箱，干燥机，电子秤。 方法：准备好样品，其重量应为15-25mg。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入DSC测试仪的样品台上，将升温速率设定为20℃/ min。扫描2次，记录Tg。标准：Tg应高于150℃。 八、CTE（热膨胀系数）试验  目标：评估板的CTE。 设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。 方法：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/ min，最终温度设定为250℃记录CTE。 九、耐热性试验   目的：评估板的耐热能力。 设备：TMA（热机械分析）测试仪，烘箱，烘干机。 方法：准备尺寸为6.35 * 6.35mm的样品。将样品在105℃的烘箱中烘烤2小时，然后放入干燥器中冷却至室温。将样品放入TMA测试仪的样品台上，设定升温速率为10℃/ min。将样品温度升至260℃。 |
