[可靠性测试] 芯片封装的可靠性测试 日期：2023-01-31 14:16:20 点击：2698 好评：30
可靠性通常是指芯片封装组件在特定使用环境下以及一定时间内的损坏概率，换言之即表明组件的质量状况，也是电子产品未被商业化量产前与实际上市使用期间，产品性能和价值水平...
[可靠性测试] 丰富您的IC老化测试 日期：2023-01-29 13:26:03 点击：406 好评：6
芯片老化测试对于芯片测试至关重要，但是需要注意哪些要点，本次的文章，咱们就来聊一聊。根据以往的经验，我总结出了9个担忧，DFT工程师可以根据这9个点来思考并丰富您的芯片...
[可靠性测试] IC芯片可靠性测试 日期：2023-01-11 15:07:27 点击：628 好评：0
可靠性测试基本概念 质量:一组固有特性满足要求的程度质量是对满足程度的描述，满足要求的程度的高低反映为质量的好坏，在比较质量的优劣时，应注意在同一等级上进行比较可靠性:产品...
[可靠性测试] 集成电路芯片失效模式及分析详解 日期：2022-12-06 13:24:59 点击：980 好评：0
集成电路芯片失效模式及分析详解 半导体封装工程师之家 2022-11-07 21:30 发表于 广东 欢迎咨询...
[可靠性测试] 车规芯片的AEC-Q100测试标准 日期：2022-12-05 15:24:27 点击：667 好评：10
车规芯片的AEC-Q100测试标准 原创 陈卓HNU 一名汽车电子硬件工程师 2022-09-06 22:50 发表于 广东 收录于合集 #芯片 1个 距离上一次发文章已经过去了10个月了，这10个月里，不想错过跟小孩待...
[可靠性测试] Wire Bond可靠性——高温老化期间引线键合空洞形 日期：2022-12-05 14:54:25 点击：492 好评：0
Wire Bond可靠性 高温老化期间引线键合空洞形成探讨 RFIC封装攻城狮之家 2022-09-26 00:22 发表于 广东 杨建生（天水华天科技股份有限公司） 摘要： 在金 - 铝金属间化合物相中形成的空洞，...
[测试工程] 闩锁效应与“热插拔” 日期：2022-07-30 17:18:21 点击：1771 好评：8
闩锁就是指CMOS器件所固有的寄生可控硅（SCR）被触发导通，在电源与地之间形成低阻抗大电流通路的现象。这种寄生SCR结构存在于CMOS器件内的各个部分，包括输入端、输出端、内部反相器等。...
[测试工程] WAT测试与数据 日期：2022-07-30 17:10:19 点击：2566 好评：10
WAT的目的是通过测试晶圆上特定测试结构的电性参数，检测每片晶圆产品的工艺情况，评估半导体制造过程的质量和稳定性，判断晶圆产品是否符合该工艺技术平台的电性规格要求。WAT数据可以...
[测试工程] 功率器件结温监测技术 日期：2022-07-30 16:51:42 点击：150 好评：0
新能源汽车领域是功率半导体行业的主要驱动力，相比传统汽车，新能源汽车需要用到更多功率半导体器件。2025年，国内汽车功率半导体市场规模将达250亿元，行业正迎来快速发展期。...
[测试工程] 关于MOSFET 老化测试中的结温计算 日期：2022-07-23 13:14:39 点击：2284 好评：2
计算IC的散热要求。 设计人员必须考虑两种不同的情况：最坏情况和真实情况。建议采用针对最坏情况的计算结果，因为这个结果提供更大的安全余量，能确保系统不会失效。在MOS管的...
