[可靠性测试] 扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考 日期：2023-09-21 19:07:00 点击：117 好评：0
摘 要 半导体先进制程工艺逐步趋于极限,继续沿摩尔定律发展的脚步放缓,而扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,FOWLP)通过晶圆重构的方式突破了传统扇入封装的I/ O引出端的数量限...
[测试工程] DDR2/3/4/5信号完整性测试 日期：2023-09-20 18:44:00 点击：346 好评：0
公众号 随着近十年以来智能手机、智能电视、AI技术的风起云涌，人们对容量更高、速度更快、能耗更低、物理尺寸更小的嵌入式和计算机存储器的需求不断提高，DDR SDRAM也不断地响应...
[可靠性测试] AEC-Q200各种实施标准检测介绍 日期：2023-09-19 19:39:00 点击：215 好评：0
AEC-Q200的环境试验条件 AEC-Q200的环境试验条件，主要是依据MIL-STD-202与JEDEC22A-104规范来制定的，不同零件的试验温度除了不一样之外，其施加电源(电压、电流、负载)要求也会有所不同，...
[可靠性测试] [半导体后端工艺：第一篇] 了解半导体测试 日期：2023-09-10 17:51:11 点击：439 好评：0
#1 半导体后端工艺 #2 测试的种类 #3 晶圆测试 ◎ 晶圆老化（Wafer Burn in） ◎ 晶圆测试 ◎ 维修（Repair） #4 封装测试 ◎ 老化测试（Test During Burn In，TDBI）...
[测试工程] AEC-Q101功率循环测试 日期：2023-09-09 19:32:00 点击：323 好评：0
功率循环测试-简介 功率循环测试是一种功率半导体器件的可靠性测试方法，被列为AEC-Q101与AQG-324等车规级测试标准内的必测项目。相对于温度循环测试，功率循环通过在器件内运行的...
[可靠性测试] AECQ102-汽车照明器件测试认证 日期：2023-09-04 18:23:00 点击：293 好评：0
汽车照明器件LED 汽车行驶时，照明灯具是必不可少的，其主要功能有两点：一是照明功能，即照亮道路，交通标志，行人，其他车辆等，以识别标志和障碍物；二是信号功能，即显示车...
[测试工程] AEC--Q中的ESD测试 日期：2023-09-02 09:23:04 点击：368 好评：0
什么是ESD ESD(Electro-Static discharge)的意思是静电放电。 静电是一种自然现象，它可以通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生。由于多种因素的影响，静电电荷会不断积累，直到与一个导...
[可靠性测试] 汽车车灯多种可靠性测试方法 日期：2023-08-26 19:23:26 点击：358 好评：0
在科学技术日益高超的今天，灯具作为汽车装饰中的一环，已渐渐成为许多人关注的零部件之一。而且汽车车灯面临着空气中氧，水，酸性物质等腐蚀因素的影响，加之温度，湿度灯周...
[可靠性测试] 可靠性与安全性 日期：2023-08-17 20:39:00 点击：283 好评：0
1.概念 在整个产品开发过程中，必须认识并协调可靠性与安全性之间的关系。 在产品开发过程中，可靠性和安全性是两个密切相关的概念，需要相互认识和协调。下面将展开可靠性与安...
[测试工程] 内置测试（BIT） 日期：2023-08-17 19:33:00 点击：1173 好评：0
1.概念 具有内置测试（BIT）的系统可以进行自我测试，以确定是否已经发生或将要发生故障。提供的信息对于维护目的可能是有用的-允许在遇到任何实际错误之前纠正问题。它还可以确...
