[测试工程] SoC芯片设计系列---深入理解系统级测试（SLT） 日期：2024-09-04 21:12:00 点击：1825 好评：6
在半导体行业中，系统级测试（SLT）作为一种重要的测试手段，正变得越来越不可或缺。随着芯片设计的复杂度日益增加，传统的自动测试设备（ATE）已经无法全面覆盖所有可能的故障...
[测试工程] 【芯·试】第10期：CIS芯片测试到底怎么测？ 日期：2024-09-03 23:10:00 点击：930 好评：2
一、CIS概述 智能家居、智能城市以及智能制造共同组建了我们所生活的智能环境。随着生活模式渐趋数据化，图像传感器成为连接现实世界与数据网络的关键。CIS是CMOS图像传感器（C...
[测试工程] 芯片测试之开短路OS测试 日期：2024-09-03 20:05:00 点击：1040 好评：8
开短路测试open/short test也称为continuity test或contact test,它是一种非常快速发现芯片的各个引脚间的是否有开短路缺陷，例如晶圆阶段的制程缺陷，封装成品阶段打线缺陷，引脚ESD损坏，通...
[测试工程] 半导体之ATE测试-概述 日期：2024-09-02 21:43:00 点击：1545 好评：10
01 那么啥是ATE呢？ATE测试是自动测试设备（Automatic Test Equipment）进行的测试，它在半导体产业中用于检测集成电路（IC）的功能完整性。ATE是集成电路生产制造的最后一道流程，目的是...
[测试工程] 芯片测试，大有可为！ 日期：2024-09-02 20:31:00 点击：512 好评：0
2020年《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发，中国政府第一次将封测企业拆分为封装企业和测试企业，预示着中国大陆紧缺的第三方专业测试公司正逐步加...
[测试工程] 芯片测试流程阐述 日期：2024-08-31 18:19:00 点击：623 好评：0
在高度精密和复杂的集成电路领域，芯片测试是确保产品性能符合设计规范的关键步骤。测试流程主要分为几个主要阶段，包括晶圆前测试（Chip Probing, CP）、最终测试（Final Test, FT）和...
[可靠性测试] AEC-Q102高温工作寿命中关于降额曲线的介绍 日期：2024-08-24 21:27:17 点击：351 好评：0
在产品规格书中，降额曲线对于高温操作寿命（HTOL）测试具有重要影响。HTOL测试是一种评估半导体器件在高温和偏置条件下的可靠性的方法。以下是对HTOL测试中降额曲线影响的详细解...
[测试工程] 42页ppt，详解半导体封装测试流程！ 日期：2024-08-24 20:09:00 点击：655 好评：0
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[测试工程] 集成电路封装与测试介绍 日期：2024-08-21 20:05:00 点击：212 好评：0
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[测试工程] 产品可靠性&封装可靠性项目 日期：2024-08-16 21:50:06 点击：417 好评：0
预处理（Precondition Test: Pre-con） 测试目的：芯片吸收一定水分，并进入Reflow，然后查看芯片是否有脱层、爆米花效应等；此实验用于模拟芯片在生产、运输、上板使用等过程。 参考规范...
