[可靠性测试] 塑封SIP集成模块封装可靠性分析 日期：2024-02-27 20:46:00 点击：367 好评：2
摘要： 塑封器件具有体积小、成本低的优点，逐步替代气密性封装器件，广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP（System In Package）产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点，...
[测试工程] 新型ＭＥＭＳ仿生声敏感芯片设计与晶圆级测试 日期：2024-02-20 18:34:17 点击：263 好评：0
（华东光电集成器件研究所南京理工大学电子工程与光电技术学院） 摘要： 面向生产线设备智能故障诊断与维护预测对低频、低成本麦克风的应用需求，针对现有微机电系统（ＭＥＭ...
[测试工程] 人工智能在半导体测试中的力量 日期：2024-02-15 19:49:17 点击：286 好评：0
人工智能（AI）和数据分析使半导体制造商能够从整个硅生命周期中产生的海量数据中提取有价值的见解。通过利用人工智能算法，半导体制造商可以优化硅设计、组装和测试流程。通...
[测试工程] DDR4 测试 日期：2024-01-17 20:45:23 点击：416 好评：2
DDR5已经开始商用，但是有的产品还才开始使用DDR4。本文分享一些DDR4的测试内容。DDR4 和前代的 DDR3 相比， 它的速度大幅提升，最高可以达到 3200Mb/s,这样高速的信号，对信号完整性的要...
[测试工程] 如何达成100%的测试覆盖率？ 日期：2024-01-16 17:56:00 点击：324 好评：0
如何达成100%的测试覆盖率? 今天我们来谈一谈一个程序员的必修技能，如何把测试覆盖率做到100%！ 测试覆盖率 测试覆盖率是一种度量指标，指的是在运行一个测试集合时，代码被执行...
[测试工程] IC测试工程师 日期：2024-01-16 17:30:11 点击：384 好评：0
芯片制造过程中可能会出现缺陷，芯片测试工程师的任务就是发现这些有缺陷的芯片，确保芯片的质量和可靠性。芯片测试工程师需要制定测试规范和测试方案，并对测试方案可能出现...
[测试工程] 芯片OS的测试方法 日期：2024-01-13 18:16:00 点击：2418 好评：16
OS（Open-Short）测试是芯片测试的第一个环节，又称之为ContinuityTest 或 Contact Test。用来确认所有的信号管脚是否有openshort的情况，如果出现openshort，接下来的测试也是没有意义的，因此...
[测试工程] Leakage测试 日期：2024-01-13 16:30:27 点击：1444 好评：4
Leakage的含义是漏电，测试的对象是input pin，即测量输入管脚在输入时是否存在漏电，以及漏电的大小是否在设计要求之内。有两点问题需要注意下，一是确定测试对象，二是有没有上下...
[测试工程] 干货 | 如何测试电源的效率 日期：2024-01-11 17:51:15 点击：245 好评：0
▲更多精彩内容请点击上方蓝字关注我们吧！ 效率是电源测试中十分常见的测试项，高效的电源表现是众多厂家一直追求的目标。在芯片的规格书中，一般会提供几种常见输入输出应用...
[测试工程] SI-list【中国】牛X ▏32G+ SerDes可以上93K机台批量测 日期：2024-01-11 17:36:35 点击：562 好评：0
随着信息通信技术的发展，对数据传输的速率、效率要求越来越高，传统并行接口的速度已经达到一个瓶颈，速度更快的串行接口是技术发展趋势。于是原本用于光纤通信的SerDes技术成...
