本文详细讲解了ESD 和latch up测试的技术要点,敬请参考...
静电放电(ESD: Electrostatic Discharge),应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS: Electrical Over Stress)破坏的主要元凶。因为静电通常瞬间电压非常高(几千伏),所以这种损...
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前言: 大家好,本期内容将聚焦于MIPI D-PHY测试,其中的内容汇集了诸位资深工程师的一手经验,摘要如下: 1. MIPI 简介 2. MIPID-PHY 技术概览 3. MIPID-PHY 物理层CTS测试 4. MIPID-PHY 实测难点...
前言 在半导体晶体管尺寸越来越小、芯片功能日益复杂的趋势下,系统级测试(简称SLT)变得至关重要。那什么是SLT?SLT是如何帮助提高产品质量并缩短上市时间的?我们将从本文开始...
AEC(Automotive Electronics Council)汽车电子委员会,由美国三大汽车公司(Chrysler / Ford / GM)联合发起,并于1994年创立,会员分布于全球车厂、汽车电子模组厂和元器件厂商。 AEC Q100是基于失...
芯片测试过程中,芯片可靠性是非常重要的一环,ESD和Latchup等可靠性测试时间比较短,表征只是瞬间的芯片性能,那么芯片长期运行性能表征要怎么测试呢? HTOL,uHAST,BHAST的测试就是...
在芯片测试过程中,ESD是一项非常关键的指标来表征芯片的可靠性。ESD在生活中随处可见,但在芯片测试中,将其归于几种模型,在保证其可靠性的同时,方便测试。 ESD测试归于两个大...
大家都知道IC芯片的可靠性是芯片能不能正常量产的重要指标,那么IC的可靠性都包括哪些呢?ESD(HBM,CDM),HTOL(老化测试),HAST(封装可靠性测试),BHAST(偏压可靠性测试),当然还有...
随着集成电路的飞速发展,其规模越来越大,对电路的质量与可靠性要求进一步提高,集成电路的测试方法也变得越来越困难,为了实现芯片的快速测试和筛选,ATE设备为其提供了强有...