摘要 高温可靠性测试如高温栅偏 ( High Temperature Gate Bias,HTGB) 、高温反偏( High Temperature Reverse Bias,HTRB) 、高温高湿反偏 ( High Humidity High Temperature Reverse Bias,H3TRB) 是器件出厂和寿...
今天我们聊一聊硬件测试及维护。 测试是每个产品的必要环节,硬件测试是评估产品质量的重要方法。硬件测试包括以下内容: 硬件调试:单板关键信号流,实现基本互联互通功能;...
高VDS尖峰可能会导致MOSFET雪崩,进而导致器件性能下降和可靠性问题 电源行业的主要目标之一是为数据中心和5G等应用中的电源设备带来更高的电源转换效率和功率密度。与具有单独驱...
Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing 参考标准:JESD22-A113F 一, Introduction The typical use of surface mount devices (SMD) involves subjecting the SMDs to elevated temperatures during bo...
HTSL:High Temperature Storage Life 参考标准:JESD22-A103C 1 Scope The test is applicable for evaluation, screening, monitoring, and/or qualification of all solid state devices. High Temperature storage test is typically used to deter...
内容摘要: 随着SerDes芯片集成度、复杂度、传输速率的不断提高,传统的自动化测试系统已经无法满足SerDes测试速率需求。但通过Nautilus UDI方案的导入,成功实现了32 Gbps SerDes的量产测...
IC测试 主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开,保证产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展,其规模越来越大,对电路的质量与可靠性要求进一步提高,集成电路的...
1. 产品测试 产品测试是公司产品品质的有效保障,它贯穿于整个产品生命周期,主要包括以下三大类: 产品功能/性能测试: 验证产品是否达到设计规格书中的功能和性能指标; 可靠...
什么是测试? 任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块,IC测试就是集成电路的测试,就是如果存在无缺陷的产品的话,集成电路的测试也就不需要了。由于实...
HW-KelvinTest 加流测压,Kelvin VI源的FH\SH、FL\SL同时参考同一个地,形成回路。 class HW_Kelvin_test { public: HW_Kelvin_test(VISource_FOVI _channel, char *_ParamName1, unsigned int _K1, double _OutVal) { channel = _chan...