[测试工程] 集成电路测试 日期：2024-11-26 19:42:00 点击：393 好评：0
一、基本概念及分类 集成电路测试是在集成电路制造过程中和制造完成后对集成电路芯片进行功能和性能验证的过程，以确保其质量和可靠性。集成电路测试的重要性在于验证集成电路...
[测试工程] CP测试、FT测试、WAT测试之间的区别 日期：2024-11-26 19:12:00 点击：901 好评：4
集成路测试中的CP（Chip Probing）、FT（Final Test）和WAT（Wafer Acceptance Test）是制造过程中不可或缺的步骤，它们有着不同的目标和测试对象。 1. CP（Chip Probing）测试 CP测试主要是在芯片的...
[可靠性测试] 浅谈可靠性的“不可靠” 日期：2024-11-24 20:45:27 点击：192 好评：0
以下内容为可靠性知识共享学习会的会员朋友（王进）的经验分享，非常感谢其支持与共享，谢谢！ 一、引言 近年，国内可靠性领域的蓬勃发展，最近祝融登火 （一系列各种功能的分...
[可靠性测试] RA可靠性测试｜芯片寿命测试：确保电子设备可靠 日期：2024-11-24 18:21:00 点击：834 好评：0
在当今高度数字化的时代，芯片的可靠性对于各类电子设备的性能和稳定性起着至关重要的作用。CTI华测检测 可提供芯片寿命测试，为芯片的可靠性提供了全面而精准的评估方案。 H...
[可靠性测试] 对两个“可靠度”的思考 日期：2024-11-18 19:37:00 点击：200 好评：0
以下内容为可靠性知识共享学习会的会员朋友（匿名）的经验分享，非常感谢其支持与共享，谢谢！ 我们在设计试验确认可靠度是否达到目标要求时，产品在试验工况下的可靠度跟实际...
[可靠性测试] 元器件可靠性失效分析系列-MLCC（第一篇） 日期：2024-11-15 19:17:00 点击：588 好评：0
以下内容为可靠性知识共享学习会的会员朋友（黄永兆）的经验分享，非常感谢其支持与共享，谢谢！ 1、前言 MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，引起MLCC失效的原因...
[可靠性测试] 元器件可靠性失效分析系列-MLCC（第二篇） 日期：2024-11-15 19:03:00 点击：565 好评：2
以下内容为可靠性知识共享学习会的会员朋友（黄永兆）的经验分享，非常感谢其支持与共享，谢谢！ 第一篇链接： 元器件可靠性失效分析系列-MLCC（第一篇） 3、MLCC不当使用失效原因...
[测试工程] 芯片可靠性测试与设计讨论 日期：2024-11-15 18:28:09 点击：370 好评：0
以下内容为可靠性知识共享学习会的会员朋友（湛灿辉）的经验分享，非常感谢其支持与共享，谢谢！ 芯片的寿命试验HTOL（high temperature operation life）测试，曾经被认为某个芯片通过了...
[测试工程] 一文讲透芯片测试 日期：2024-11-15 17:13:00 点击：753 好评：2
本文就芯片测试做详细的讲解和介绍。 芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chip probering)和FT(final test)，某些芯片还会加入SLT（system leve test）。 CP测试 CP测试也叫wafer test，也就是在芯...
[可靠性测试] 元器件可靠性技术（DPA与失效分析） 日期：2024-11-14 19:33:00 点击：432 好评：0
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