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预处理 Precondition Test(Pre-con)介绍 芯片应用于终端系统上,需要将芯片焊接于PCB板上,与周边相关元件、电路相互连接,共同组成系统板以提供全面的系统功能。然而在组装上板之前,芯...
AEC-Q100文件,是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件,本文将重点对G组的第3项CA - Constant Acceleration恒加速度项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 CA - Constant Acceleration 恒加速度...
AEC-Q100文件,是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件,本文将重点对G组的第4项GFL - Gross/Fine Leak 泄露测试项目进行介绍。 AEC Q100 表格2中G组内容 GFL - Gross/Fine Leak 泄露测试 我们...
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今天主要跟大家分享一下关于半导体芯片设计制造过程中的封装测试工序的详细介绍,希望有兴趣的朋友可以多多支持并批评指正! 一、芯片CP测试 CP测试在整个芯片制作流程中处于晶...
芯片封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,为芯片提供机械物理保护,并利用测试工具,对封装完的芯片进行功能和性能测试...
本章先简单介绍芯片的生产测试。 在古代,我们的祖先就掌握了测试技术,例如农民发明吹风机测试稻谷,把饱满的谷粒和谷壳分离开来,这就是早期的测试机器。 生产测试的目的是...
师爷之前讲过关于集成电路设计、晶圆代工、封装等,但对于芯片测试这一块较少涉及,今天就来给大家科普下吧! 为什么要进行芯片测试? 芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整...
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。芯片很敏感,所以测试的时候要注意不要引起引脚之间...