[测试工程] IC测试基本原理与ATE测试向量生成 日期：2023-09-26 20:39:54 点击：1776 好评：6
IC测试 主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的...
[可靠性测试] 可靠性测试的流程和核心 日期：2023-09-26 18:29:47 点击：429 好评：2
1. 产品测试 产品测试是公司产品品质的有效保障，它贯穿于整个产品生命周期，主要包括以下三大类： 产品功能/性能测试： 验证产品是否达到设计规格书中的功能和性能指标； 可靠...
[测试工程] IC测试简述2 日期：2023-09-25 20:02:00 点击：214 好评：0
什么是测试？ 任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，IC测试就是集成电路的测试，就是如果存在无缺陷的产品的话，集成电路的测试也就不需要了。由于实...
[测试工程] IC Test(Hardward Check) 日期：2023-09-25 19:55:51 点击：375 好评：0
HW-KelvinTest 加流测压，Kelvin VI源的FH\SH、FL\SL同时参考同一个地，形成回路。 class HW_Kelvin_test { public: HW_Kelvin_test(VISource_FOVI _channel, char *_ParamName1, unsigned int _K1, double _OutVal) { channel = _chan...
[可靠性测试] 扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考 日期：2023-09-21 19:07:00 点击：103 好评：0
摘 要 半导体先进制程工艺逐步趋于极限,继续沿摩尔定律发展的脚步放缓,而扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,FOWLP)通过晶圆重构的方式突破了传统扇入封装的I/ O引出端的数量限...
[测试工程] DDR2/3/4/5信号完整性测试 日期：2023-09-20 18:44:00 点击：283 好评：0
公众号 随着近十年以来智能手机、智能电视、AI技术的风起云涌，人们对容量更高、速度更快、能耗更低、物理尺寸更小的嵌入式和计算机存储器的需求不断提高，DDR SDRAM也不断地响应...
[可靠性测试] AEC-Q200各种实施标准检测介绍 日期：2023-09-19 19:39:00 点击：189 好评：0
AEC-Q200的环境试验条件 AEC-Q200的环境试验条件，主要是依据MIL-STD-202与JEDEC22A-104规范来制定的，不同零件的试验温度除了不一样之外，其施加电源(电压、电流、负载)要求也会有所不同，...
[可靠性测试] [半导体后端工艺：第一篇] 了解半导体测试 日期：2023-09-10 17:51:11 点击：384 好评：0
#1 半导体后端工艺 #2 测试的种类 #3 晶圆测试 ◎ 晶圆老化（Wafer Burn in） ◎ 晶圆测试 ◎ 维修（Repair） #4 封装测试 ◎ 老化测试（Test During Burn In，TDBI）...
[测试工程] AEC-Q101功率循环测试 日期：2023-09-09 19:32:00 点击：279 好评：0
功率循环测试-简介 功率循环测试是一种功率半导体器件的可靠性测试方法，被列为AEC-Q101与AQG-324等车规级测试标准内的必测项目。相对于温度循环测试，功率循环通过在器件内运行的...
[可靠性测试] AECQ102-汽车照明器件测试认证 日期：2023-09-04 18:23:00 点击：257 好评：0
汽车照明器件LED 汽车行驶时，照明灯具是必不可少的，其主要功能有两点：一是照明功能，即照亮道路，交通标志，行人，其他车辆等，以识别标志和障碍物；二是信号功能，即显示车...
