 01测试原理X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质，穿透能力与X射线的波长及穿透材料的密度、厚度有关，X射线波长越短，穿透率越高，密度越低且厚度越薄，X射线穿透就越容易。 大部分需求用二维图像检测（2D X-Ray）即可完成，但对于复杂的产品结构，如果单一角度，缺陷可能会被遮挡。另外，2D X-Ray 只能得到单一方向（X,Y,Z方向）的样品整体穿透图像，若需对产品某一截面进行剖析，就需要用3D CT。 3D CT 是以非破坏性X射线透视技术，将待测物体做360°旋转，收集每个角度的2D穿透图像，之后利用电脑软件模拟重构出待测物体的三维图像，并能进行定量测量的一项技术。可以立体多角度地显示缺陷区与其相连结构的关系，从而弥补2D成像的不足。 02测试应用 1、集成电路质量品控 ①检测电子元器件及多层印刷电路的内部结构、内引线开路或短路, 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。 ②检查焊接接头的质量，如焊缝气孔、夹渣、裂纹等； ③检查金属零件中的缺陷：如孔洞、裂纹、异物等； 2、集成电路失效分析 在不开封的情况下，通过无损X射线检测系统成像对比良品与失效品内部结构差异，联合其他失效分析手段，综合判定失效机理。 3、尺寸测量 可以实时非接触式厚度测量，一般适用于mm级别样品的尺寸测量。 03设备参数 设备型号：Phoenix X|aminer 设备技术参数： 2D分辨率：0.5um； 3D分辨率：1.5um; 电压：10-160kv 最大检测区域：3*4cm 探测器尺寸：13*13mm 样品仓尺寸/重量：510*510mm（5kg）  设备型号：Phoenix Nanome|x Neo 设备技术参数： 180kv纳米焦点射线管 最大460mm*360mm检测区域 最高180kv电压设置 最高分辨率可达0.5um 全自动图像优化技术FLASH！TM快速定位缺陷位置 针对大尺寸多层电路板可实现高分辨率平面CT扫描 最短10s的3D CT快速扫描 探测器尺寸：20*20mm  |
