 本文对Fab半导体可靠性工程师的类型，职责，专业要求，发展路径，优缺点进行了详细介绍。【可靠性工程师类型】可靠性工程师是Fab不可或缺的技术岗位之一，可靠性工程师需要制定合理的可靠性测试方案，分析可靠性测试Fail的原因，芯片可靠性失效的原因分析，制定提高工艺制程和器件的可靠性方案。当然，有些Fab招聘时会把失效分析工程师，可靠性工程师，质量工程师等品质类工程师放到同一岗位招聘，所以各位小伙伴们找工作的时候需要仔细辨别岗位类型，因为这几种工程师可能在同一个部门下属的不同科。 【可靠性工程师职责】可靠性工程师一般也需要通过仪器等设备工具测试出芯片的可靠性，因为芯片很多，不可能每颗芯片都进行测试，所以可靠性工程师需要制定抽样检查的策略，以测出芯片的可靠性相关数据，如使用寿命。因此可靠性工程师职责之一就是制定合理的可靠性测试方案，并将测试方案进行标准化，优秀的测试方案能够准确评估芯片的可靠性，因此测试方案是非常重要的。 上篇失效分析工程师中介绍了芯片的可靠性失效，在可靠性失效中，可靠性工程师和失效分析工程师都需要进行可靠性失效分析，通过测试可靠性参数以及其他失效参数，进而找到芯片可靠性失效的原因，所以可靠性工程师也需要懂工艺，设计，器件相关的知识理论。对于正常芯片来说，可靠性工程师也需要对芯片的可靠性进行抽检，但是正常芯片抽检的结果可能Fail，所以可靠性工程师需要对抽检Fail的原因进行分析，改进可靠性测试方法。 可靠性工程师也需要很强的标准文书撰写能力，因为可靠性测试结果以及结果分析都需要转写成标准化报告，标准化的可靠性测试方法等都需要可靠性工程师撰写成标准化文书。可靠性工程师最重要的工作就是分析可靠性测试结果Fail的原因，并和其他部门合作找到提高可靠性的方案，提高芯片器件的可靠性。 这里需要和各位小伙伴们说明的是，可靠性工程师和失效分析工程师以及质量工程师是有部分重合的工作内容，这三种工程师一般都属于品质类部门，有些公司招聘岗位写的也不是太清楚，所以小伙伴们如果对某种岗位情有独钟的话，一定要问清楚具体工作职责。并且这三种工程师的发展前景也比较相同，发展前景都比较广阔，但是有些小伙伴毕业进入这几种岗位可能会有些迷茫，或者有无能为力的感觉，因为芯片的失效/质量问题/可靠性问题可能是由于芯片设计，制造工艺等方面的问题，如果小伙伴们对制造工艺不太了解的话可能会有无从下手的感觉。所以我建议从事这几种岗位的小伙伴们一定要自己多学习设备，工艺，芯片制造甚至芯片设计等多领域知识，只有这样才能不断提高自己在本岗位上的工作能力，进而成为自己领域的大佬。 【专业要求】一般来说可靠性工程师的专业要求为：微电子，物理，化学材料，数学等相关专业，不过正常来说理工科专业均可从事可靠性工程师这一岗位，所以如果有不是相关专业的小伙伴们想从事该岗位，可以大胆投递。学历要求一般为本科以上，不过目前学历内卷越来越严重，所以很多大Fab学历要求可能会提高，不过即使要求硕士，本科的小伙伴们也可以大胆投递，毕竟投简历又不会吃亏。 【发展路径】在Fab的发展路径一般为相关部门的经理，或者技术方面发展为半导体芯片可靠性领域的大佬。不过可靠性工程师和上面提到的质量工程师与失效分析工程师类似，可以跳槽到第三方机构，客户，甚至设计公司等，所以可靠性工程师的发展路径比较广阔。在这里还是需要和量产类技术岗位的小伙伴们提一下，很多小伙伴受不了Fab量产的压力与倒班，希望能够转岗，但是又不知道转到哪个岗位，这里我给大家推荐这几种工程师岗位，并且在量产技术岗锻炼过几年再干可靠性/质量/失效分析具备技术优势。 【优缺点】可靠性工程师的优点很多，发展前景广阔，没有量产的那种压力，并且还可以跳槽到第三方机构/客户/设计公司等，走技术路线年薪百万也不是梦想。缺点可能就是如果毕业就从事可靠性工程师岗位，可能在工艺知识方面有所欠缺，所以毕业就从事该岗位的小伙伴们尽量自己自学工艺制程方面的知识，多向其他技术大佬请教，提高自己在本领域的技术能力，成为技术大佬。 以中芯国际为例，可靠性工程师的校园招聘条件为： 【校园招聘】 工作职责：1、安排制程可靠性或产品可靠性评估，包括制定验证计划，验证报告等，确保项目可靠性测试、开发等能够及时有效的完成并满足客户需求；2、管控在线可靠性检测工作，根据工厂出货量和工艺可靠性监测要求进行监测计划和执行测试工作，维护监测趋势图； 3、了解制程可靠性相关标准和评判规则，分析测试报告，确保可靠性测试结果的正确判断，执行可靠性的新认证、产线异常评估、可靠性持续改善和量产产品监控； 4、理解可靠性测试结构，完成可靠性测试结构的版图设计； 5、针对可靠性失效模式和可能原因，提供改善手法和解决措施； 6、维护实验室设备，部分自主维修，部分协调厂商维修。 |
